英飛凌 MEMS 麥克風

隨著語音用戶界面以及使用音頻錄音共享信息和經驗的日益普及，人們越來越追求麥克風的性能。但目前市面上的很多麥克風在現代新型設備中可能無法充分發揮出其強大性能，因此英飛凌的 XENSIV MEMS 麥克風提升了數字 MEMS 麥克風的性能等級，從而克服了現有語音鏈的局限性，它專為需要高信噪比 (SNR) 、寬動態范圍、低失真水平和高聲學過載點的應用而設計。

XENSIV MEMS模擬麥克風IM73A135

IM73A135 具有 73 dB 的一流信噪比 (SNR) 和 135 dBSPL 的最高聲壓級 (AOP)，使得麥克風能夠清晰拾取最低和最高聲音，為 MEMS 麥克風樹立了新的性能標桿。同時基于英飛凌的最新密封雙膜 (SDM) MEMS 技術，使其具有高 IP 防護等級 (IP57)，并且不僅能夠使設計人員實現以前只有 ECM 才能達到的高音質性能，還能享受 MEMS 技術的固有優勢。如下圖 (圖1) 所示為 IM73A135 的實物圖： 圖1 XENSIV MEMS 模擬麥克風 IM73A135

IM73A135 主要特點

超低群時延 (2μs@1kHz)

超低本底噪聲/超高SNR (73 dB)

器件間相位和靈敏度高度一致 (±1 dB)

超高動態范圍和 135 dBSPL 的最高聲壓級 (AOP)

密閉雙振膜 (SDM) 技術使得麥克風具有 IP57 防護等級

符合平坦頻率響應曲線，低頻截止頻率 (LFRO) 低至 20Hz

可選擇不同功耗模式 (170/70μA)，適用于需要節省電池電量的應用

如下圖 (圖2) 所示為 XENSIV MEMS 模擬麥克風 IM73A135 框圖：

圖2 XENSIV MEMS 模擬麥克風 IM73A135 框圖

XENSIV MEMS數字麥克風IM69D127

IM69D127 是一款基于英飛凌新型密封雙膜 MEMS 技術的數字高性能 MEMS 麥克風，在麥克風級別具有高防水防塵性 (IP57)。并且采用了小型 3.6 mm x 2.5 mm x 1.0 mm 封裝，是 TWS 耳機等緊湊型音頻設備的最佳選擇。

IM69D127 主要特點

極低組延遲 (9μs)

超低自噪聲/超高信噪比 (69 dB)

可選電源模式，適用于電池關鍵型應用

小封裝尺寸 (3.6 mm x 2.5 mm x 1 mm)

超緊密的零件間相位和靈敏度匹配 (±1 dB)

采用密封雙膜 (SDM) 技術，麥克風級具有 IP57 防護等級

符合平坦頻率響應曲線，低頻截止頻率 (LFRO) 低至 40Hz

如下圖 (圖4) 所示為 XENSIV MEMS數字麥克風 IM69D127 框圖：

圖4 XENSIV MEMS 數字麥克風 IM69D127 框圖

MEMS 麥克風目標應用

MEMS 麥克風可用于監控、攝像頭、ANC 耳機、會議系統、智能音箱、可穿戴設備 (IM69Dxxx)、TWS 耳機 (IM69Dxxx) 以及筆記本電腦/平板電腦 (IM69Dxxx) 上，MEMS 麥克風的應用場景如下圖 (圖5) 所示：

除此以外，KIT_IM73A135V01_FLEX 和 KIT_IM69D127V11_FLEX 評估套件的每個柔性板上都連接了一個麥克風。每個套件都配備了五個柔性板和一個適配器板，使用附帶的適配器板可以輕松連接到音頻測試設置。

審核編輯：劉清