電子發燒友網報道（文/梁浩斌）“未來5到10年，嵌入式計算將從離線計算轉向在線計算，同時對內存原始處理能力和整體性能的需求都將大幅增長。”芯科科技（Silicon Labs）首席技術官兼技術與產品開發高級副總裁Daniel Cooley在芯科科技2023年Works With開發者大會媒體交流活動中提出這一觀點。

這次大會期間，芯科科技發布了第三代無線開發平臺，作為全球IoT芯片巨頭，芯科科技也透露了公司在IoT市場的觀察以及布局。

第三代無線開發平臺：滿足未來5—10年邊緣計算需求

芯科科技最初的第一代平臺和2019年推出的第二代平臺在幫助擴大物聯網規模，連接越來越多的設備和開拓新的應用方面持續獲得成功，令芯科科技擁有了市場領先的產品組合。而如今第三代平臺則建立在第二代平臺擁有強大產品組合以及長生命周期的基礎上，將打造更多產品，并將產品提升到新的高度。

首先第三代平臺的重要關注方向就是計算能力，據Daniel介紹，第三代平臺可以為客戶提供超過20倍的原始算力，且通過人工智能/機器學習引擎可將性能提升100倍以上。

而這種AI/ML能力的提升，主要通過CPU的矢量擴展和硬件加速器來實現。在第三代平臺中，隨著可編程計算能力的提升，開發人員甚至可以去除占用空間和增加系統成本的MCU。

另一方面，嵌入式計算設備從離線轉向在線，對安全性的需求也相應提高。基于芯科科技業界領先的Secure Vault?技術——率先獲得PSA 3級認證的安全套件，第三代平臺將包括第二代平臺中的所有安全功能，同時實現了新的增強，使其成為物聯網市場中最安全的平臺。

當然，對物聯網設備關鍵的能耗方面，通過對關鍵功率點進行專門的改進，包括采用22nm工藝等，第三代平臺旨在將設備的電池續航時間延長數年。

除此之外，由于第三代平臺的產品組合將從更聚焦于無線功能轉向無線加計算功能，因此在接下來5到10年里，芯科科技將會在第三代平臺上推出幾十種產品。第一代平臺有4款芯片，第二代平臺有16款芯片，而第三代平臺的芯片種類數量將至少是第二代平臺的兩倍，即32款以上。通過第三代平臺的可擴展性，以及對多協議、多頻段的支持，可以覆蓋未來5—10年的市場需求。

IoT市場疲軟，關注三大細分市場

今年以來可以看到，隨著全球經濟復蘇進展緩慢，IoT市場整體狀況疲軟，特別是消費領域下行明顯。作為全球IoT芯片巨頭，芯科科技今年上半年業績表現則較為穩定，2023財年Q1營收同比增長5.6%，Q2營收則稍微高于市場預期。

芯科科技亞太及日本地區業務副總裁王祿銘

芯科科技亞太及日本地區業務副總裁王祿銘表示，進入下半年，開始感覺到市場疲軟，芯科科技在財報中也對第三季度的業績展望稍微下調了約10%—20%。盡管如此，芯科科技在行業中也是較晚出現下滑的。

目前中國市場占到芯科科技亞太地區約一半的業績，王祿銘坦言，今年在中國市場首先智能家居受到房地產影響，市場不太理想；其次是光模塊領域，由于芯科科技專注的電信類光模塊主要集中在100G以下，電信市場較為疲弱也對芯科科技產生一些影響。

不過在市場總體疲弱之下，也有一些市場增量空間較大的細分應用。芯科科技在中國市場目前重點關注三大類細分應用，包括互聯健康設備、汽車領域的數字鑰匙和胎壓監測、綠色能源的設備管理。

其中，汽車數字鑰匙以及胎壓監測，主要用到藍牙連接，這是芯科科技的優勢領域，因此在這個細分的市場上發展得不錯。而綠色能源方面，以太陽能管理為例，要想在云端對用電設備以及產電儲電情況進行管理，需要整套的無線連接方案來與云端管理設備連接。

據介紹，目前這類能源管理系統一般采用Sub-GHz無線物聯網連接，這種方案連接干擾比較低且穩定性高。另外，隨著新能源汽車的興起，能源系統用電結構產生改變，這需要光伏等綠色能源系統更加智能地分配管理能源。在這個過程中，可以通過設備無線連接接入云端智能電網控制，對綠色能源系統進行管理，這在新興應用中有很大的市場空間。

“我們控制不了大環境，控制不了市場的低落，但是我們可以盡量去開發一些新的案子，在我們所專注的領域，盡量做到我們在業界里能夠design win的事情，目前為止我們design win沒有比往年往下掉反而是增加，所以這一點也是我比較欣慰的。只要做更多的design win，就表示接下來6個月、12個月會看到一些回報。”王祿銘說到。