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【PCB設計干貨】必看!PCB設計應避坑的六大類問題

華秋商城 ? 來源:未知 ? 2023-09-08 08:10 ? 次閱讀

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后臺有很多工程師朋友留言咨詢,其中很大一部分問題都與PCB生產(chǎn)相關,不外乎是一些沒有提前考慮到的生產(chǎn)隱患,從而導致廢板或返工等,確實比較浪費時間和成本。

所以本期內(nèi)容,小編將PCB常見設計缺陷問題都進行了匯總,希望大家能夠提前規(guī)避生產(chǎn)風險,助力PCB一板成功!

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鉆孔類問題

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【問題描述】

此類文件設計異常,無論孔屬性是有銅還是無銅,都會給工程帶來困擾

【品質(zhì)風險】

此類設計容易孔屬性制作錯誤

【可制造性建議】

有銅孔線路設計孔環(huán),無銅孔線路不要設計走線和孔環(huán)

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【問題描述】

無導線相連的孔, 原稿文件或者分孔圖定義有銅孔

【品質(zhì)風險】

給工廠造成困擾,容易造成孔屬性錯誤

【可制造性建議】

孔屬性定義正確

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【問題描述】

有焊盤的情況下,原稿文件定義為無銅孔(常規(guī)應該是有銅孔)

【品質(zhì)風險】

給工廠造成困擾,容易造成孔屬性錯誤

【可制造性建議】

孔屬性定義正確

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【問題描述】

槽孔和圓孔疊在一起無法判定是按槽孔做,還是按圓孔做,或是都做出

【品質(zhì)風險】

容易造成漏做圓孔

【可制造性建議】

如果都需要鉆出來,就都設計在鉆孔層,如果圓孔無需鉆出,就取消圓孔設計

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【問題描述】

槽孔設計在分孔圖層

【品質(zhì)風險】

容易造成槽孔丟失

【可制造性建議】

槽孔設計在鉆孔層

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【問題描述】

鉆孔層設計了圓孔, 分孔圖設計了槽孔。容易造成槽孔漏失

【品質(zhì)風險】

容易造成槽孔丟失

【可制造性建議】

槽孔設計在鉆孔層

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【問題描述】

插件孔設計過近,為保證阻焊橋, 導致焊盤嚴重削變形

【品質(zhì)風險】

容易造成焊盤變形,焊接面積變小,虛焊等影響

【可制造性建議】

成品孔徑做小,或者孔間距做大一點

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【問題描述】

8字孔設計, 會導致孔銅毛刺嚴重

【品質(zhì)風險】

容易造成孔避毛刺,卷銅嚴重

【可制造性建議】

8字孔拉開間距,或者設計成槽孔

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【問題描述】

阻焊塞孔過孔極差不要超過0.2mm

【品質(zhì)風險】

容易塞孔刀數(shù)過多,影響塞孔效果

【可制造性建議】

建議過孔不要設計多種孔徑, 孔極差不要超過0.2mm

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【問題描述】

過孔距離板邊設計過近

【品質(zhì)風險】

容易板邊過孔漏銅

【可制造性建議】

過孔距離板邊大于10MIL以上

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【問題描述】

鉆孔鉆在IC和小焊盤上

【品質(zhì)風險】

造成焊接面積變小。焊盤斷裂,引起虛焊等可能

【可制造性建議】

建議過孔盡量避開小焊盤

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線路類問題

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【問題描述】

此類斷頭線,極容易造成生產(chǎn)短路

【品質(zhì)風險】

極容易造成生產(chǎn)短路

【可制造性建議】

設計時盡量避免設計此類斷頭線

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【問題描述】

設計板邊裸銅帶,不能每層都設計,容易讓后端跟銑帶搞混

【品質(zhì)風險】

容易判定成銑帶,導致板邊裸銅帶丟失

【可制造性建議】

裸銅帶只設計在阻焊層

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【問題描述】

殘銅率相差太大的板子,不要組合在一起制作

【品質(zhì)風險】

導致殘銅率極低面銅不均

【可制造性建議】

不要組合在一起制作

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【問題描述】

布線銅皮疊線不建議or各種線(如阻抗線)大小做區(qū)分

【品質(zhì)風險】

增加工程制作時間和成本

【可制造性建議】

銅皮和走線大小做區(qū)分

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【問題描述】

布線銅皮疊線不建議or各種線(如阻抗線)大小做區(qū)分

【品質(zhì)風險】

增加工程制作時間和成本

【可制造性建議】

銅皮和走線大小做區(qū)分

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【問題描述】

不要設計此類斷頭線

【品質(zhì)風險】

工廠無法判定此類斷頭線是否正常,增加了溝通成本

【可制造性建議】

設計要保證資料常規(guī)性。

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【問題描述】

板邊鋪銅注意避開銑刀位

【品質(zhì)風險】

工廠默認為此類銅寬為無作用銅寬,可能對資料產(chǎn)生影響

【可制造性建議】

鋪銅注意避開銑刀位

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阻焊類問題

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【問題描述】

系統(tǒng)下單過孔蓋油的Gerber資料設計過孔開窗

【品質(zhì)風險】

容易造成過孔方式錯誤

【可制造性建議】

資料過孔開窗和系統(tǒng)過孔方式 需保持一致

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【問題描述】

線路有焊盤,阻焊未設計開窗

【品質(zhì)風險】

容易造成焊盤蓋油

【可制造性建議】

線路有焊盤, 阻焊需要設計開窗

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【問題描述】

阻焊設計錫線過長

【品質(zhì)風險】

錫線過長,漏銅

【可制造性建議】

注意錫的長度

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絲印類問題

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【問題描述】

文字不要設計在字符框內(nèi)

【品質(zhì)風險】

工程常規(guī)是直接套除,容易造成字符丟失

【可制造性建議】

需要做出來的字符,不要設計在焊盤上

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【問題描述】

字符的字寬字高不要設計過小

【品質(zhì)風險】

字符寬度高度過小,容易造成字符模糊

【可制造性建議】

字寬字高設計需要大于30MIL以上,字寬需要大于5MIL以上

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【問題描述】

字符不要設計重疊

【品質(zhì)風險】

疊字,造成字符模糊

【可制造性建議】

設計過程中,不要設計疊字

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【問題描述】

不要把極性符號,隱藏起來

【品質(zhì)風險】

造成極性符號丟失

【可制造性建議】

重要的字符一定和焊盤保留安全間距

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板邊類問題

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【問題描述】

外形不要被鎖起來

【品質(zhì)風險】

容易造成內(nèi)槽丟失

【可制造性建議】

不要把內(nèi)槽鎖起來

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【問題描述】

內(nèi)槽寬度設計不足0.8MM

【品質(zhì)風險】

行業(yè)內(nèi)最小鑼刀0.8MM

【可制造性建議】

內(nèi)槽設計大于0.8MM

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【問題描述】

外形不要設計重線

【品質(zhì)風險】

容易造成外形公差錯誤

【可制造性建議】

保證外形的唯一性

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拼版類問題

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【問題描述】

設計拼版, 一定要考慮到怎么分板, 左圖V割困難

【品質(zhì)風險】

容易V割報廢

【可制造性建議】

圓圈位置拉開間距

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【問題描述】

V割線不在一個水平線上

【品質(zhì)風險】

V割漏銅,尺寸偏差

【可制造性建議】

V割的外形,一定設計在一個水平線上

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【問題描述】

此類工藝邊設計,懸空位置較大,容易斷邊

【品質(zhì)風險】

容易斷邊,V割彈板

【可制造性建議】

可以增加副板,郵票連接

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【問題描述】

此類設計也需要添加副板郵票孔連接

【品質(zhì)風險】

V割容易偏位,斷板等

【可制造性建議】

可以增加副板,郵票連接

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【問題描述】

矩形或者圓形的板, 注意拼版方向的表達

【品質(zhì)風險】

容易造成拼版方式錯誤

【可制造性建議】

用F來表示拼版方向, 或者板內(nèi)物件來表示拼版方向

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設計完PCB后,一定要做分析檢查,才能讓生產(chǎn)更順利,這里推薦一款可以一鍵智能檢測PCB布線布局最優(yōu)方案的工具:華秋DFM軟件,只需上傳PCB/Gerber文件后,點擊一鍵DFM分析,即可根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對設計的PCB板進行可制造性分析。

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