據(jù)外媒報道，歐洲知名研究機構(gòu)Imec日前提出，未來車載超級計算無法再使用單片IC設計在一個封裝中實現(xiàn)，因為尺寸和復雜性將變得難以管理。Chiplet設計是一種基于異構(gòu)集成的模塊化方法，允許在不觸及單個芯片的物理限制的情況下擴大晶體管和其他組件的數(shù)量。它正在各種超級計算應用中實施，汽車也不能落后。

Imec表示，雖然升級單片設計是一個漫長的過程，但更換或添加小芯片應該像將黃色樂高積木換成藍色樂高積木一樣簡單。它可能發(fā)生在車輛的使用壽命期間。這使OEM有機會構(gòu)建可靠而靈活的電子架構(gòu)，該架構(gòu)具有基本功能小芯片，并在同一封裝中通過特定工作負載的小芯片進行了增強。

Imec還認為，對于芯片供應商來說，汽車是一個充滿挑戰(zhàn)的市場（具有嚴格的可靠性要求），且產(chǎn)量相對較低，先進節(jié)點的開發(fā)成本呈指數(shù)級增長。由于這些原因，汽車處理器供應商的數(shù)量不斷減少。當供應商數(shù)量減少到三個甚至更少時，供應鏈就會變得脆弱。轉(zhuǎn)向基于小芯片的處理器開發(fā)成本較低，可能會導致新的參與者的崛起，從而使市場更加多樣化和有彈性。它甚至可以允許OEM制造自己的小芯片，而為了使這種混合搭配策略發(fā)揮作用，整個行業(yè)需要在封裝和互連方面實現(xiàn)標準化。