電子發燒友網報道(文/周凱揚)自從英偉達的收購計劃終止以來,軟銀就一直在尋找將Arm重新上市的機會。今年8月下旬,Arm終于再度啟動IPO,欲求重新登錄納斯達克股票市場。此時的Arm尚未公布發行數量與價格,直到9月5日才更新了這一文件,總計發行9550萬股ADS,每股價格區間在47美元到51美元,僅9.4%用于自由交易,預計成功上市后市值有望達到500億美元以上。此番上市動作不小,自然也引來了不少大體量的投資者,而他們也都有著自己的打算與考量。
潛在的基石投資者們
從Arm的SEC公開文件來看,AMD、蘋果、Cadence、谷歌、英特爾、聯發科、英偉達、三星、新思和臺積電這些基石投資者,均有意向購買總價值高達7.35億美元的ADS,不過這也僅僅是意向而已,其中任何一方都有可能買多買少ADS,或者選擇放棄參與此次IPO。
可單憑這些意向,我們也能看出Arm對于各式各樣的半導體公司的吸引力,因此不妨都挑出來分析一二。首先是芯片設計公司,這就包括了AMD、蘋果、谷歌、聯發科和英偉達。哪怕是一眼掃過這些名字,也可以看出,除了AMD之外,其他幾家公司或多或少都有推出基于Arm架構設計的芯片。
其中蘋果、谷歌和聯發科作為移動SoC設計者,都推出了基于Arm架構的高性能智能手機芯片,比如蘋果的A系列芯片、谷歌的Tensor以及聯發科的天璣等,其中蘋果的A系列芯片更是采用非公版的Arm IP進行設計的。所以投資Arm對他們來說,也是看好Arm的發展前景,堅定基于Arm架構設計的路線,繼續推出更優秀的移動SoC。
另外則是與Arm同屬于IP公司的新思和Cadence,這兩大廠商雖然是EDA業務起家,但近年來IP業務也在不斷壯大,尤其是新思。在以上三家的不少芯片設計中,雖然占主要的還是Arm的計算核心,不過其他的一些IP,諸如內存、接口等,還是用的來自新思、Cadence等公司的第三方IP。這也證明如今IP市場仍在持續發力,設計需求只增不減,新思與Cadence的IP產品與Arm架構的IP又并無沖突,反而更有助于加強其在IP市場的影響力與競爭力。
至于三星和臺積電就更好理解了,作為晶圓代工廠商,他們協助制造的芯片中大部分都是基于Arm架構的,無論是移動SoC,還是IoT芯片,投資Arm也符合兩家晶圓代工廠與IP廠商深度合作的范疇。
已經確定的投資者
在這些Arm公開文件描述的潛在投資者中,也有已經公開宣布參與投資的公司,比如x86巨頭英特爾。從英特爾高管Stuart Pann透露的情報來看,此次投資完全是為英特爾的IFS業務所考慮的。
他表示,英特爾如果想成為一個值得被重視的代工廠,就不能忽視與Arm ISA的合作,此次投資恰好證明了他們對這項業務的百分百投入。因為如果沒有合作關系在的話,很多設計廠商的代工合作可能只是口頭說說而已,并不會真的選擇英特爾下晶圓訂單。
值得注意的是,英特爾雖然早在年初就表示將與Arm合作,優化手機IP在英特爾18A工藝上的表現,但這并不代表雙方的合作僅限于智能手機市場,IFS業務負責人表示后續還有可能擴展到客戶端PC和服務器SoC上,這樣一來英特爾也能收獲更多設計Arm芯片的客戶。
另一個公開宣布投資Arm IPO的廠商則是收購失敗的英偉達,他們表示Arm架構對于英偉達的產品及生態來是哦至關重要,所以此次投資也是表示支持的一種方式??磥?,Grace這類Arm服務器芯片并非英偉達篤定收購成功而誕生的產品,而是英偉達規劃了長遠的Arm芯片開發路線,并計劃圍繞這一架構打造更大的生態系統。
寫在最后
作為今年最大的IPO,可以說整個半導體市場都在觀望最終結果,因為它不僅決定了Arm這家公司的未來走向,Arm架構未來的生態構建,也隱隱為最后一個季度的半導體市場環境定下了基調。如果成功IPO的話,那么證明市場對半導體市場的投資熱情還未徹底消亡,明年市場環境迎來復蘇有望。
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