《電子時報》報道說,在人工智能(ai)熱潮中,cowos等先進封裝備受關(guān)注,但以3d芯片(小芯片)技術(shù)為基礎(chǔ)的智能手機用ap(應(yīng)用處理器)有望在2025年以后大量采用。
隨著摩爾定律接近物理界限,在3納米以下的先進工藝中,能夠負擔(dān)較高費用的顧客受到限制,晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢。
據(jù)消息人士透露,隨著晶圓堆疊技術(shù)的成熟,與在單一節(jié)點制作整個soc相比,以晶片技術(shù)為基礎(chǔ)的晶片構(gòu)建將變得更加容易,具有更高的數(shù)量和費用節(jié)約效果。除了高端芯片的制造和包裝外,soic和oem工廠也可以使用高端制造技術(shù)進行芯片制造,fcbga后端包裝可以在osat(外包半導(dǎo)體包裝和測試)中完成。
采用先進封裝的3d芯片預(yù)計將在2025年以后大量使用。目前,蘋果是tsmc info pop先進封裝的唯一顧客。據(jù)消息人士透露,在過去的7、8年里,mediatech、qualcomm等ap企業(yè)因成本和供應(yīng)鏈多元化問題,沒有引進tsac的fan out套餐。蘋果為了避免在fan out包裝中可能發(fā)生的電力消耗及發(fā)熱等潛在的不確定性,計劃在以后的系列a中使用inpo。
幾年前,聯(lián)發(fā)科正在尋找臺積電 info技術(shù)的信息。但是,由于擔(dān)心收益率和大規(guī)模生產(chǎn)受到限制,非蘋果AP供應(yīng)商決定不使用先進封裝。他們在未來2-3年內(nèi)采用該技術(shù)的可能性尚不確定。
據(jù)消息人士透露,用于電腦和筆記本電腦的以soic(單線集成電路小輪廓封裝)技術(shù)為基礎(chǔ)的cpu后端封裝需要與基板相關(guān)的fc(倒裝芯片)包,因此可以委托給osat。但使用soic技術(shù)的智能手機ap并非如此。
2020年至2021年,mediatech和qualcomm向tsmc詢問是否使用沒有d內(nèi)存的info技術(shù),tsmc根據(jù)自己的需求推出了bottom only info_b。但是該技術(shù)還處于開發(fā)階段,因此還沒有被商用化。
精通移動ap的業(yè)界人士表示:“tsmc info和fan-out pop package都是andian、日光、張箭技術(shù)已經(jīng)處于基本成熟的狀態(tài),跳躍的空間是有限的。”另外,fc pop封裝與fan out封裝相比既成熟又具有費用效率。
從osat的情況來看,panout 封裝的生產(chǎn)經(jīng)驗和成本競爭力不如英鎊工廠,這也是ic設(shè)計公司還沒有將該技術(shù)引進到芯片生產(chǎn)上的原因之一。
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