大據(jù)國外媒體報道，力積電董事長黃崇仁日前在行業(yè)活動在2024年公司將推出ai芯片結構計算，28納米等成熟的制造過程，年底預計設計案（tape - out），固定邊緣運算、汽車、家電等領域的ai也3d堆疊內存等，大陸制造企業(yè)的應用轉換為躲避價競爭。

在黃崇仁參加國際半導體展的“控制汽車用半導體的新未來論壇”期間提到的力量——ai部署，明年高上市帶寬ai計算芯片制造過程邏輯的話，可以在28納米DRAM堆疊中有條不紊地積累。他表示，年末的設計方案有望在明年生產(chǎn)出來，并將推進升級為mcu ai，計算芯片價格遠低于英偉達ai芯片，因此“未來是很大的商業(yè)機會”。

對中國企業(yè)的成本下調競爭黃副總經(jīng)理臺灣半導體工廠必須創(chuàng)新。”并稱：“到2025年以后，AI新顯示器材料3D堆疊存儲器等應用布局方式，大部分需要轉變的是傳感器和顯示器驅動芯片比重降低。”并稱：“為了應對競爭，要多角度發(fā)展。”

黃崇仁還表示：“由于存儲芯片三大工廠的庫存較多，目前里昂節(jié)的庫存不多。隨著減產(chǎn)效果的出現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)庫存將持續(xù)得到改善。”從整個半導體產(chǎn)業(yè)來看，明年第一季度結束后可能會好轉。

在展望明年半導體景氣時，黃崇仁表示：“將觀察法國奧運會需求、俄羅斯和烏克蘭之間是否出現(xiàn)糾紛、中國大陸經(jīng)濟恢復等三大重點情況。”兩岸經(jīng)濟聯(lián)動關系密切，如果中國經(jīng)濟低迷，可能會對中國本土電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生一定影響。