任何一款需要進行流片的芯片都包含兩大部分,即主體電路(core)和I/O單元環(huán)(IO ring)。
其中,I/O單元環(huán)作為連接集成電路主體電路與外界信號通信的橋梁,不僅提供了輸出驅(qū)動和接收信號功能,而且還為內(nèi)部集成電路提供了有效的靜電保護,是集成電路芯片必備的單元。
本節(jié)主要介紹I/O單元環(huán)的設(shè)計,以及與內(nèi)部主體電路的連接方法和流程。
一個完整的模擬IO單元環(huán)包括I/O單元(連接主體電路的I/O信號)、I/O電源單元(為I/O單元環(huán)上的所有單元供電)、I/O地單元(I/O單元環(huán)的地平面)、主體電路電源單元(為主體電路供電)、主體電路地單元(主體電路地平面)、各種尺寸的填充單元(填充多余空間的單元)和角單元(放置再矩形或正方形四個角位置的填充單元)。
在設(shè)計工具包中,一般都包含有I/O單元的電路和版圖信息,方便設(shè)計者直接進行調(diào)用。但也有部分工藝廠商僅提供I/O單元的電路網(wǎng)表(.cdl文件),這時就需要設(shè)計者首先根據(jù)電路網(wǎng)表依次建立I/O單元的電路圖(Schematic)和符號圖(Symbol),然后與相應(yīng)的版圖歸納成一個專門的I/O單元庫,以備設(shè)計之用。
書本上的案例采用的smic18mmrf工藝庫就屬于第二種類型,(書上沒講怎么建立的)書上直接根據(jù)單元網(wǎng)表建立好了相應(yīng)的電路圖和符號圖放置于smic18_IO_ANALOG庫中進行調(diào)用。
關(guān)于IO單元環(huán)的學(xué)習(xí),一直就卡在這里,找了很多庫,都沒有找到相同的庫,找到的庫中也只有看到一個有.CDL文件,這個流程還需要怎么走還需要一步步的再去查資料,當然,如果有朋友看的,有現(xiàn)成的庫的可以教教我,感激不盡。
.cdl文件打開如下:
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集成電路芯片
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靜電保護器
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