9月，在2023中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)專場(chǎng)發(fā)布活動(dòng)上，北京理工大學(xué)重慶微電子研究院（以下簡(jiǎn)稱：北理微電院），隆重發(fā)布三款芯片及相關(guān)的組件和產(chǎn)品。

CiMEMS先進(jìn)感知技術(shù)發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)

北理微電院是國內(nèi)最前沿的MEMS研究中試平臺(tái)之一，正積極融入重慶智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、新一代電子信息等地方產(chǎn)業(yè)。研究院采取“1+6"的科研戰(zhàn)略——基于一個(gè)國內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)微納工藝研究中心，發(fā)展六個(gè)優(yōu)勢(shì)前沿方向，打造高性能MEMS全鏈研發(fā)創(chuàng)新策源地。截至2023年9月，研究院已經(jīng)集聚了超過100人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中本地全職聘用人員已達(dá)62人。

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產(chǎn)品一：激光投射芯片及模組

現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布的激光投射芯片及模組采用MEMS微鏡芯片，相較于DLP采用的DMD芯片具有尺寸小，成本低，完全自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)等優(yōu)點(diǎn)。發(fā)布的芯片采用聚合物溝道填充（PTF）電隔離技術(shù)，解決了電串?dāng)_問題，顯著提高器件的可靠性。

基于上述投射芯片的結(jié)構(gòu)光投射模組，其尺寸如同人的拇指指甲蓋大小，工作距離卻可達(dá)500mm。目前該結(jié)構(gòu)光投影模組已實(shí)現(xiàn)從芯片到模組到3D相機(jī)的技術(shù)完全自主可控，可在柔性裝配、智能安防、智慧醫(yī)美、自動(dòng)駕駛等行業(yè)廣泛應(yīng)用。

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產(chǎn)品二：MEMS電熱微鏡陣列芯片

經(jīng)過20多年的技術(shù)研發(fā)沉淀，北理微電院MEMS團(tuán)隊(duì)研發(fā)出世界領(lǐng)先水平的MEMS電熱微鏡陣列芯片，其鏡面填充率可達(dá)80%以上，光學(xué)口徑可達(dá)數(shù)十毫米。該芯片可在保證大光學(xué)口徑的同時(shí)，大大提高掃描的角度和速度。

MEMS電熱微鏡陣列芯片除了用于激光雷達(dá)外，還可以廣泛應(yīng)用于無掩膜光刻、天文觀測(cè)、空間光通信、光交叉互聯(lián)（OXC）、光纖通信、高光譜成像等領(lǐng)域。

電熱微鏡陣列芯片

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產(chǎn)品三：毫米波相控陣前段芯片及模組

北理微電院毫米波團(tuán)隊(duì)經(jīng)過十多年的技術(shù)研發(fā)沉淀，成功推出一款硅基CMOS毫米波相控陣前端芯片及模組。該模組采用硅基CMOS技術(shù)，可顯著降低成本，并減小體積。目前北理微電院實(shí)現(xiàn)了從毫米波雷達(dá)芯片設(shè)計(jì)，到封裝，到模組技術(shù)的完全自主可控。

毫米波相控陣前端芯片及模組

毫米波多通道相控陣前端芯片及模組顯著改善了相控陣前端的體積、功耗、成本，且便于將大規(guī)模數(shù)字電路和射頻電路集成于同一芯片，可應(yīng)用于汽車、飛機(jī)、船舶等各類載具上毫米波相控陣機(jī)制的通信系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)相控陣天線的低成本小型化發(fā)展。該款毫米波相控陣模組除汽車?yán)走_(dá)和V2X外，還可以廣泛應(yīng)用于無源成像、5G/6G通信、低軌衛(wèi)星通信、載具間通信等領(lǐng)域。

謝會(huì)開院長(zhǎng)表示，作為扎根重慶科研院所，研究院將積極面向重慶33618先進(jìn)制造業(yè)體系，繼續(xù)努力研發(fā)更多高性能的CMOS-MEMS先進(jìn)感知產(chǎn)品，力爭(zhēng)為重慶智能網(wǎng)聯(lián)汽車、先進(jìn)制造業(yè)與微電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展添磚加瓦。

審核編輯：彭菁