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芯片測試大講堂——半導體參數測試與避坑指南

是德科技KEYSIGHT ? 來源:未知 ? 2023-09-13 07:45 ? 次閱讀

芯片測試大講堂系列

又和大家見面了

本期我們來聊聊

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半導體參數測試

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內容涉及半導體參數測試原理,

參數測試面臨的挑戰與實測避坑指南。

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前言

半導體元器件是構成現代電子設備和系統的基礎,其性能的好壞、穩定性的高低直接影響到電子設備的性能和可靠性。從最籠統的角度說,我們可以利用半導體參數分析儀對半導體器件進行IV參數測試,即電壓和電流關系的測試,也可以延展到CV參數測試即電容相關的測試。

通過以上測試,我們可以得到半導體器件的電阻特性、電容特性和晶體管的增益特性;也可以通過精密的電器特性測量,得到器件的工藝參數直至半導體器件的物理信息,如離子注入濃度(也稱摻雜濃度)、薄膜厚度、線寬和氧化電荷等。經常涉及的測量參數如下圖:

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圖:半導體參數測試列表

這些參數的測試對于判斷半導體器件的性能、分析其工作機制,以及進行進一步的器件優化都有著極其關鍵的作用,下面的篇幅,我們重點就直流靜態參數測試展開。

半導體靜態參數測試簡介

靜態參數主要是指本身固有的,與其工作條件無關的相關參數,主要包括:門極開啟電壓、門極擊穿電壓,集電極發射極間耐壓、集電極發射極間漏電流、寄生電容(輸入電容、轉移電容、輸出電容),以及以上參數的相關特性曲線的測試。

除了普通硅基(Si),碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等全新寬帶隙材料能夠支持大電壓和高切換速度,在新興大功率應用領域具有廣闊前景,IGBT/SiC/GaN器件與模組,可以作為眾多應用的電子開關,并且其重要性持續增加。在高電壓直流偏置條件下(高達 3 kV),高擊穿電壓(達 10 kV)、大電流(數千安培)、柵極電荷以及連接電容表征和器件溫度特征和GaN器件電流崩潰效應測量功能都十分必要,是推動新器件盡快上市的重要保證。

面對功率器件高壓、高流的測試要求,可以使用B1505A和B1506A對芯片、分立器件及模組等功率器件進行全參數測試,包括:

? 測量所有IV參數(Ron、BV、泄漏、Vth、Vsat等);

? 測量高電壓3kV偏置下的輸入、輸出和反向轉移電容;

? 自動CV測試;

? 測量柵極電荷(Qg);

? 電流崩塌測試;

? 高低溫測試功能(-50°C至+250°C)。

一個典型的測試案例如下:

使用B1506A的Datasheet測試功能對某IGBT功率模塊進行實測,整個測試過程使用非常簡單,在極短的時間內完成IV、CV和Qg參數測試。具體測試步驟如下:

? 選擇IGBT測試模板,按照測試要求設置測試條件;

? 設置測試曲線的顯示范圍;

? 選擇需要測試的參數;

? 點擊執行測試。

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圖:IGBT模塊Datasheet測試步驟

測試完成后,可以生成Datasheet測試報告如下所示,包括IV參數(擊穿電壓、漏電、開啟特性),CV參數(Rg、輸入、輸出和反向傳輸電容)和柵極電荷Qg。

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圖:功率器件測試結果

實測避坑指南

在實際測量中,工程師會遇到不同的問題和困擾,這里總結了一些常見的可能出現的問題,幫大家在實際工作中避坑。

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01

接地單元Ground Unit (GNDU) 連接使用

接地單元不能直接使用,必須通過設備自帶的適配器進行連接后,適配器把接地單元的輸入轉換成Source和Sense,與SMU的輸出對應。

02

不單獨使用Sense接口去做測試

如果用Sense接口做測試,電流會流經內部電阻Rs,如果DUT電阻小,測量精度會受到影響,Force才是真正驅動輸出的接口。

Tips:把Sense作為觀測通道,可連接到示波器,觀看輸出測量的電壓變化過程。

03

HFCV 測試的注意事項

a. 連接的線纜必須共地,否則線纜之間的互感影響會導致測量電容的精度下降;

b. CV測量時的Ground不與大地直接相連;

c. 測量的雙線連接線,越短越好,減少寄生參量的影響。

04

電流類SMU模塊的連接

電流類模塊端口定義與功率模塊不同,電流類模塊是自回流系統,所以連接接口不能直接使用,需要通過Kelvin轉接器轉成4個接口使用。

05

大電流測試曲線異常

出現大電流測量異常,可能原因包括:

a. 脈沖設置參數不對,如脈寬太短等原因,通過增加脈寬和增加測量時間來修正;

b. 震蕩,通過雙絞線連接以減小互感;通過對柵極串聯電阻的選擇以減小信號反射的震蕩;通過外加磁環減少互感;通過柵極接50歐姆電阻到地吸收放射信號等方法改善DUT穩定性來消除自激。

06

測試超低電流軟件設置

pA/fA級別電流設置,注意事項如下:

a. 測試模式Trace Mode選擇精確測試Fine;

b. 增加每點測量時間NPLC,如每點測量時間=50Hz*10=20ms*10=200ms;

c. 增加每點測試延遲時間Delay Time。

07

關于屏蔽,連接等

是德科技半導體

參數測試家族

是德科技擁有完整的

半導體參數測試方案

如下圖 ?

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圖:是德科技半導體參數測試家族

包括靜態參數測試的B1500A/B1505A/B1506A系列,模塊化的E5260A/E5270B系列,動態參數DPT測試的PD1500A/PD1550A系列;歡迎大家與我們探討。

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