外媒報道稱，聯發科尚未發表的旗艦芯片天璣9300發生過熱問題，聯發科方面，將于9月12日晚緊急發表聲明，解釋這些內容的錯誤是毫無根據的，有關媒體也未向聯發科驗證，聯發科方面要求撤回了這篇文章，要求更正。”

聯發科表示，第三代主力soc芯片“天璣9300”提供優秀性能和耗電量性能，與顧客的新產品設計及開發正在順利進行。聯發科芯片和客戶端終端產品將于第四季度上市。

聯發科天璣9300芯片首次使用了8核心的大型cpu架構，最多搭載了4個cortex-x4超級核心和4個cortex-a720大型核心。新架構或新制程使天璣9300耗電量比以前的產品更少，性能也得到了提高。

聯發科和臺積電共同發表說，到2024年將用tsmc的3納米工程生產天璣主力芯片。目前產品開發順利，已成功完成設計流片，預計2024年將大量生產。