最近，華海誠(chéng)科接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，高性能環(huán)氧塑封料國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要份額由日本企業(yè)占據(jù)，只有國(guó)內(nèi)少數(shù)公司能實(shí)現(xiàn)大量供應(yīng)。華海誠(chéng)科的高性能環(huán)氧模型塑料的進(jìn)口已經(jīng)占全體收入的50%以上。國(guó)產(chǎn)的替代正在逐漸實(shí)現(xiàn)。

華海誠(chéng)科還表示，該公司的顆粒型環(huán)氧塑封料（gmc）可以用于封裝hbm。相關(guān)產(chǎn)品已通過顧客檢驗(yàn)，目前正處于樣品供應(yīng)階段。

在扇出型晶圓級(jí)封裝（fowlp） 華海誠(chéng)科的FOWLP封裝是21世紀(jì)前十年，他不對(duì)稱的封裝形式提出環(huán)氧塑封料的翹曲控制等的新要求環(huán)氧塑封料更加殘酷的可靠性要求，經(jīng)過審查后也吐不出星星，芯片電性能維持良好。目前，gmc emg-900-c產(chǎn)品系列和lmc自主開發(fā)的顆粒狀環(huán)氧塑封料（gmc）和液態(tài)塑封料（lmc）可以使用在fan型晶圓級(jí)封裝上。

當(dāng)一位投資者詢問華海誠(chéng)科的事業(yè)是否與光模塊市場(chǎng)有關(guān)時(shí)，華海誠(chéng)科回答說：“光模塊（optical module）是光纖通信系統(tǒng)的核心配件之一。”封裝材料和封裝形式比較多樣。目前華海誠(chéng)科還沒有與該領(lǐng)域的公司直接業(yè)務(wù)往來。