目前，電子產(chǎn)品小型化、多功能化、高可靠性的發(fā)展趨勢(shì)要求電子產(chǎn)品的封裝形式向三維立體組裝發(fā)展。剛撓結(jié)合板結(jié)合剛性板和撓性板的優(yōu)勢(shì)，既可提供剛性電路板的支撐作用，又可實(shí)現(xiàn)局部彎曲，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的三維組裝。半撓性印制電路板，又稱Semi-flex印制電路板，是剛撓結(jié)合板的一種，基于剛性多層板技術(shù)，使用可彎折的常規(guī)剛性板材料制作，不需使用價(jià)格高昂的聚酰亞胺類撓性材料，能降低材料及加工成本，提供更好的耐熱性能、更穩(wěn)定的電氣性能，應(yīng)用于不需要多次動(dòng)態(tài)彎曲，只需在安裝、返工及維修時(shí)少次數(shù)彎曲的電子產(chǎn)品。 TTM迅達(dá)科技技術(shù)研發(fā)組一直致力于One time Semi-flex電子線路板的開發(fā)與評(píng)估，建立了完善產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范，流程控制，以及可靠性。可以實(shí)現(xiàn)多層彎折，多次彎折，以及最小彎折半徑，彎折角度等提供最佳的相對(duì)應(yīng)的解決方案。

在此，TTM將從以下三個(gè)主要方向分享One time Semi-flex PCB制造技術(shù)。

①板材選擇

Semi-flex板所采用的材料是FR4，不同的品牌材料具有不同的彎折表現(xiàn)，F(xiàn)R4材料主要由玻纖布、樹脂、銅箔和填料組成，不同類型的材料對(duì)彎折性能的表現(xiàn)完全不一樣，一般選擇可塑性比較好的樹脂及延展性比較好的銅箔材料，玻纖布也是一個(gè)考慮的要點(diǎn)。

②ZAR Slot設(shè)計(jì)

控深槽的寬度設(shè)計(jì)對(duì)彎折的半徑及角度會(huì)產(chǎn)生顯著影響，一般來說控深槽越寬，越有利于彎折，最終需要根據(jù)客戶所要求的彎折角度選擇合適的槽寬。

③流程管控

Semi-flex制程加工主要采用銑薄工藝，對(duì)設(shè)備的控深精度要求很高，余厚控制的均勻程度對(duì)撓折性能有很大關(guān)系，厚薄不均容易導(dǎo)致折斷，另外油墨的對(duì)位精度也是加工的管控點(diǎn)之一。