9月11日晚,芯片巨頭高通宣布已與蘋果公司達成協議,為2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍5G調制解調器(基帶)及射頻系統。
換句話說,接下來三年內,蘋果iPhone、iPad和Apple Watch將繼續使用高通5G基帶芯片。高通稱,該協議強化其在5G技術和產品領域的持續領導力。盡管新協議財務條款尚未披露,但高通稱與2019年簽署的先前協議類似。
基帶芯片是移動通訊設備中用于無線電傳輸和接收數據的數字芯片,是移動通信設備連接到互聯網和撥打電話的關鍵組件。多年來,蘋果一致致力于開發自己的基帶芯片用于智能手機、平板電腦和其他設備的處理器,以期擺脫對高通芯片的依賴。
蘋果于 2018 年啟動了自研基帶芯片項目,并于 2019 年通過收購英特爾公司的智能手機芯片業務來擴大該項目。到 2020 年,蘋果將自研基帶芯片視為 “ 關鍵戰略轉型 ”,其芯片主管 Johny Srouji 在當時表示這項工作正在全速推進。
此前有分析師預計,蘋果的自研基帶芯片將在 2023 年的發布的 iPhone 15 上首次使用,但高通在去年否認了這一說法。不過此后,高通的 CEO 在接受采訪時表示,蘋果仍可能在 2024 年底或 2025 年初發布自研 5G 基帶芯片。
高通和蘋果的原先的協議簽訂于 2019 年,將在今年結束。蘋果是高通最大的客戶,憑借其在蘋果供應鏈中不可替代的地位,占據了豐厚的利潤,為高通貢獻了近四分之一的營收。
如今,蘋果與高通就基帶芯片續簽協議,表明蘋果在自主研發基帶芯片上或受阻,但蘋果顯然不打算放棄自研基帶芯片,并計劃逐步過渡到其自研 5G 調制解調器。
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原文標題:蘋果5G自研繼續受挫!
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