晶振不迷茫
之所以寫這篇文章,是在做一個項目時發(fā)生了部分產(chǎn)品有時不晶振不起振的情況,小批100個,就發(fā)現(xiàn)有一兩個產(chǎn)品上電不工作,要再次上電才正常,為解決這個問題,拿這100個多次測試,發(fā)現(xiàn)是隨機(jī)的,有點摸不著頭腦,客戶訂單已下,催著交貨,搞得徹夜未眠!最后費(fèi)了九牛二虎之力才最終解決,得以產(chǎn)品的量產(chǎn)。這里總結(jié)一條鐵律:只要發(fā)現(xiàn)過的問題抱有僥幸心態(tài)而沒解決,量產(chǎn)時一定會找上門來,上帝似乎很公平,從來不會放過粗心的人!并且會善待仔細(xì)認(rèn)真的人!
下面從,晶振參數(shù),MCU規(guī)格書與晶振下關(guān)的內(nèi)容,逐步說明晶振如何選型,原廠如何測試哪些參數(shù),特殊情況如何處理,大家一起共同進(jìn)步!
目 錄
1.晶振選型主要參數(shù)
2.MCUdatasheet上與晶振相關(guān)的參數(shù)
3.晶振選型步驟
3.1.幾個重要的公式:
3.2.晶振選型步驟
4.晶振廠如何測試晶振
4.1.雜散電容計算
4.2.外掛電容的計算
4.3.驅(qū)動功率的計算
4.4.負(fù)性阻抗的計算
5. 特殊情況應(yīng)對
1.晶振選型主要參數(shù)
晶振規(guī)格書上的主要參數(shù):
1)頻率f
2)激勵功率DL
3)負(fù)載電容CL
4)精度ppm
5)等效串聯(lián)電阻ESR
6)等效串聯(lián)電容C1
7)等效并聯(lián)電容C0
規(guī)格外的參數(shù),負(fù)性阻抗:/-R/
截起EPSON規(guī)格書圖片如下:
2.MCUdatasheet上與晶振相關(guān)的參數(shù)
1)跨導(dǎo)(gm)
截起STM32L051C8T6規(guī)格書,如下圖:
3.晶振選型步驟
3.1.幾個重要的公式:
1)負(fù)載電容表達(dá)式:
負(fù)載電容是指與晶體振蕩器相連的電路中的所有電容。它的值取決于外接電容CL1、CL2,以及PCB和連接點上的雜散電容(Cs)。負(fù)載電容CL由晶體制造商指定。值得注意的是,若要得到精確的頻率,振蕩器電路的負(fù)載電容必須與所需要的值相等;若要頻率保持穩(wěn)定,則負(fù)載電容必須穩(wěn)定。外接電容CL1和CL2就是為了把負(fù)載電容調(diào)校為制造商所指定的CL值。
2)增益裕量:
增益裕量是一個關(guān)鍵參數(shù),它決定著振蕩器是否能夠起振。
gm 是反向器的跨導(dǎo)(在高頻模塊中的單位是mA/V,在32KHz低頻模塊中的單位是μA/V)
gmcrit(gm 的臨界值),取決于晶體的參數(shù)。假設(shè)CL1 = CL2,并且晶體上的負(fù)載電容與制造商的給定值完全一樣。
反向器的跨導(dǎo)(gm)的值必須滿足gm>
gmcrit,這是振蕩器能夠正常運(yùn)行的必要條件。通常認(rèn)為,增益裕量值為5是保證振蕩器有效起振的最小值。
3)驅(qū)動功率DL:
Drive Level = Irms2 * RL
RL=ESR*(1+C0/CL)2 (RL表示電抗:即阻抗,容抗和感抗的和)
驅(qū)動功率是指石英晶體單元的消耗功率,其單位是微瓦(μW),可透過量測流經(jīng)石英晶體的電流,再換算求出它所消耗的功率。功率量測值應(yīng)該要小于個別晶體組件在規(guī)格上所定義的最大值。
一個振蕩線路在設(shè)計上必須提供適當(dāng)?shù)墓β剩宰屖⒕w單元開始起振并維持振蕩。
此功率應(yīng)該越小越好,除了能更為省電外,也和線路的安定性及石英晶體的壽命有關(guān)。振蕩線路若提供過高的驅(qū)動功率,也會使石英晶體的非線性特性發(fā)生變化,以及造成石英/電極/接著材料的接口惡化,進(jìn)而造成振蕩頻率和等效阻抗的過度變化。當(dāng)石英晶體長時間在過高的驅(qū)動功率下工作,會出現(xiàn)不穩(wěn)定的現(xiàn)象。以32kHz
的石英晶體單元來說,當(dāng)驅(qū)動功率過大時,有可能導(dǎo)致內(nèi)部音叉型晶體的斷裂;對于MHz 等級的AT
型晶體來說,則可能產(chǎn)生跳頻現(xiàn)象,并影響石英晶體的壽命及可靠度。
4)負(fù)性負(fù)抗:|-R|=Rs+RL
負(fù)性阻抗代表振蕩線路的起振余裕狀況,也就是這個線路的健康度,即石英晶體在驅(qū)動下容不容易被起振。負(fù)性阻抗并非真實發(fā)生的阻抗值,而是在石英晶體旁邊外加一個電阻(RS),去仿真石英晶體內(nèi)部的ESR
被加大時,整個振蕩線路是否仍能被正常起振。負(fù)性阻抗的量測值越大越好,這表示此一振蕩線路越容易被起振;負(fù)性阻抗值不足時,則表示此一振蕩線路會有起振過慢的現(xiàn)象,甚至可能導(dǎo)致不起振的狀況發(fā)生。負(fù)性阻抗的判斷基本值是石英晶體最大ESR
值的3~5 倍。
3.2.晶振選型步驟
步驟一:計算增益裕量
選擇一個晶體,然后找到控制器的參考手冊(選擇晶體+微控制器數(shù)據(jù)手冊,)計算微控制器中振蕩器的增益裕量,查看它是否比5大:
例:,為某微控制器中g(shù)m值為25 mA/V的振蕩器做設(shè)計時,我們選擇了具有以下特性的石英晶體:frequency = 8 MHz,C0 = 7
pF,CL = 10 pF,ESR = 80,問此晶體是否可以用于此微控制器?(以上參數(shù)從晶振規(guī)格書取得)
我們首先計算一下gmcrit,
然后計算gainmargin,
可見,gainmargin值遠(yuǎn)大于5,滿足起振條件,能夠起動振蕩器。晶體能夠正常振蕩。
如果計算后發(fā)現(xiàn)gainmargin值不合適(增益裕量gainmargin值小于5),則達(dá)不到振蕩條件,晶體將不能振蕩。這時你只能再選擇一個有更低ESR和/或有更低CL值的晶體了。
步驟二:計算外掛負(fù)載電容
計算CL1和CL2,查看是否能夠在市場上買到它們:
如果你能買到與你的計算值完全一樣的電容,振蕩器就會工作在預(yù)期的頻率上,你可以進(jìn)入步驟三了。
如果你沒有買到那個值的電容,并且:
- 頻率精度對你而言非常關(guān)鍵,你可以使用一個可調(diào)電容以獲得精確的值。然后你可以進(jìn)入步驟三了。
- 你對頻率精度的要求并不嚴(yán)格,就選擇一個在市場上能買到的值最接近的電容,然后進(jìn)入步驟三。
步驟三:計算驅(qū)動功率和外接電阻
計算DL,然后比較它與DLcrystal誰大誰小:
1)如果DL < DLcrystal,不需要增加外接電阻。恭喜你選到了一個合適的晶體!
2)如果DL > DLcrystal,你應(yīng)該再計算RExt以滿足DL <
DLcrystal。然后你還需要把RExt代到增益裕量的計算公式中重新計算增益裕量。
如果增益裕量>5,恭喜你,你找到了一個合適的晶體!
如果增益裕量太小,這個晶體將不能正常工作,你只能再重新選擇一個晶體了。回到步驟一,選擇一個新的晶體吧!
4.晶振廠如何測試晶振
下面以Epson為例,介紹晶振廠如何測試晶振:
晶振測試,Epson稱之為CE(crystal evaluation)測試,主要評估無源晶振回路特性,
通過調(diào)節(jié)負(fù)載電容CL來等評估頻偏
通過負(fù)性阻抗|-R|來判斷起振能力
通過驅(qū)動功率DL來判斷是否過驅(qū)
下圖是晶振電路示意圖:
4.1.雜散電容計算
由公式:CL=(Cg//Cd)+Cs
CL=(Cg*Cd)/(Cg+Cd)+Cs
其中Cs表示雜散電容。
例:當(dāng)CL=12.5pf,Cg=Cd=18pf,測量的頻率差接近0ppm,時,此時的
Cs=12.5-9=3.5(pf)
說明:Cs經(jīng)驗值為:3.5-8PF
4.2.外掛電容的計算
當(dāng)發(fā)現(xiàn)頻率正偏或負(fù)偏時,如何調(diào)整外掛電容?
原理:電容容值越大,放電越慢
電容容值越小,放電越快。
1)當(dāng)測得的頻偏是-ppm時(負(fù)偏),減小電容容量,一般同時減小Cg,Cd
2)當(dāng)測得的頻偏是+ppm時(正偏),增大電容容量, 一般同時增大Cg,Cd
當(dāng)不到兩個相同且合適的Cg,Cd時,Cg,Cd可以一大一小。
4.3.驅(qū)動功率的計算
DL = Irms2 * RL
RL=ESR*(1+C0/CL)2
Irms可以用電流夾來測試,RL為整個回路的等效電抗,C0,CL可以從晶振的規(guī)格書算得,算得的實際值小于晶振規(guī)格書的電大驅(qū)動功率!
4.4.
負(fù)性阻抗的計算
公式如下:
|-R|=Rs+RL
RL=ESR (1+C0/CL)2
Rs為從0調(diào)整到晶振電路不起振時,對應(yīng)的電阻值,
晶振廠先測得Rs,再算得RL,最后得出負(fù)性阻抗的值,
這個值必須大于5倍的ESR,才能保證晶振穩(wěn)定地起振。
說明:Rf是晶振電路的反饋電容,讓反饋電路處于放大電路的線性區(qū),Rd為限流電阻 ,此電阻可以防止晶振過驅(qū)。
下方為epson原廠的測試報告:
5.特殊情況應(yīng)對
以面幾節(jié)內(nèi)容分別來自于ST的官方指導(dǎo)文件,以及Epson原廠的指導(dǎo)文件,實際選取晶振時,我們因為不可能先進(jìn)行測試晶振的參數(shù),因為我沒法測驅(qū)動功率和負(fù)性阻抗,因此只能按ST提供的選取晶振的方法。那么當(dāng)按照他們給定的方法選取時,并不能保證100%就可以。
例于:ECP-GW-2項目
MCU型號為:STM32F103RCT6.
Datasheet提供的gm規(guī)格如下:
晶振選型為:FC-135R 32.768KHZ,6PF,20PPM
gainmargin=11.6994031
這個值選大于5,但還是存在不振起的現(xiàn)像。
存大兩大疑點:
1)晶振會不會不型號不對?:讓原廠核對絲印,是對的。
2)板子LAYOUT會不會有問題?
這個LAYOUT走線短,沒有什么問題的。
方法一:
但在晶的振兩端并上16-20M的電阻,可以解決上面的問題,原理分析如下:
1.并上一個電阻后,ESR是減小的,
從|-R|>5ESR看,減小ESR是有利于起振的
從:
看
減小ESR,相當(dāng)于增大gain margin,這個值ST要求大于5的
方法二:
有的MCU的gm有幾個檔位,增大gm,也可以避免晶振不起振的問題。但像STM32F103RCT6這顆MCU,gm只有一檔。
-
mcu
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