一、可制造分析的必要性

由于缺少可行的制造分析軟件，制造前期的“可制造”問題分析沒有得到有效的執行，大量設計隱患流入生產端，導致制造困難反復溝通、產品制造良率低、延長產品開發周期等。

利用華秋DFM軟件，針對設計完成產品進行全面的可制造檢查，能夠提高制造過程的直通率、降低不必要的溝通成本，為產品贏先機。

二、PCB制版檢查建議

1、開短路分析

以PCB生產文件維度出發，按物理的方式分析軟件（華秋DFM）提取的網絡與PCB的電路網絡，多維度檢查設計存在的致命問題，如圖1 所示。

圖1DFM檢查設計文件開短路

2、電氣信號檢查

1）直角、銳角走線的產品性能存在信號走向突變，造成信號反射、傳輸不連續。

2）直角、銳角走線在制造端俗稱“酸角”，PCB生產刻蝕線路圖形時直角、銳角處容易積硫酸類的

蝕刻藥水導致刻蝕不均勻，造成導體變小影響信號連續性。

3）走線拐彎規則是45度角、或圓角走線，T形走線時無法滿足規則應當加淚滴補強，如圖2 所示。

圖2 布線建議

3、線寬/線距檢查

1）線寬的大小與載流能力相關，線寬越小載流能力越低，線距當多個高速信號線長距離走線時應遵循3W原則。

2）選擇適合的PCB制造商，杜絕線寬/線距引發的制造品質風險，如線寬小容易蝕刻過度，甚至蝕刻開路；線距小存在夾膜蝕刻不凈、蝕刻不出走線的間距導致短路。如圖3 所示。

圖3 線寬、線距存在的隱患

4、孔環大小檢查

1）孔環小存在孔盤附著力不強，焊接或維修容易導致焊盤脫離，插件引腳上錫面積小影響焊接可靠性等問題，適當加大焊環可增強產品的可靠性。

2）加工過程存在孔位公差，孔環過小存在破環風險，影響導流的可靠性，如圖4 所示。

圖4 檢查孔環大小

5、孔上焊盤檢查

1）孔上焊盤是指貼片焊盤上的孔，比如設計的“盤中孔”。貼片焊盤上有孔會造成焊盤凹陷不平整影響焊接質量，此類孔要保證焊接可靠性需把焊盤上的孔鍍平，會增加生產制造成本。有空間應避免孔上焊盤現象，避免制造成本提高，焊接虛焊等質量問題，如圖5 所示。

圖5 檢查貼片焊盤上的孔

6、鉆孔孔徑檢查

1）徑行業內最小機械鉆孔是0.15mm，＜0.15mm的孔需激光鉆孔，成本是機械鉆孔的好幾倍，即便是機械鉆孔孔徑越小成本越高。

2）設計導通孔需考慮孔與板厚的厚徑比，小于0.2mm的徑，孔壁鍍液的深鍍能力差，容易發生孔銅有空洞、裂痕，孔銅質量當然還會因除膠藥水以及電鍍藥水的影響，杜絕由過孔引發的問題建議將過孔設計在≥0.2mm（0.3mm為最佳），如圖6 所示。

圖6 檢查孔徑大小

7、孔到孔檢查

1）孔間距不足影響生產制造的品質良率，鉆孔過程中會導致斷鉆咀。

2）不同網絡的孔間距不足時還會存在CAF效應及電氣短路風險。

3）插件孔間距小，焊接時存在連錫短路的隱患，如圖7 所示。

圖7 檢查孔到孔間距

8、特殊孔檢查

1）長方形、正方形孔，由于CNC數據格式無法生成直角，板廠的CAM處理軟件識別文件時會變成圓形或橢圓形孔。

2）使用到長方形、正方形孔在制版時需提醒工廠，非金屬的可設計在Outline層；

3）半孔是在板邊上被切掉一半的金屬孔（部分工程師稱其為郵票孔），金屬半孔的制作較為復雜，制板是需備注提醒板廠做半孔工藝，如圖8 所示。

圖8 檢查特殊孔，方形孔、半孔

9、阻焊橋檢查

1）阻焊橋又稱綠油橋，貼片時防止SMD元器件管腳連錫造成短路而做的“隔離帶”，有效減少ic腳焊接錫流連錫短路現象。設計文件在制造端，阻焊橋的制成能力，綠油≥4mil、黑油≥5mil、其他顏色≥4.5mil即可。設計元器件封裝時需考慮引腳焊盤的間距，引腳焊盤≤6mil則可以減少補償保證引腳間距≥6mil以上。

2）缺少阻焊橋焊接連錫風險，如圖9 所示。

圖9 阻焊橋檢查

10、阻焊少開窗檢查

1）阻焊是阻止焊接就是蓋油的部分，阻焊開窗就是焊接元器件的位置，當阻焊少開窗焊盤會被油墨蓋住則無法焊接元器件。

2）造成少開窗的原因很多，例如PCB封裝設計錯誤、PCB文件轉Gerber時少開窗。

3）避免少開窗的風險，在出Gerber文件后使用華秋DFM軟件進行少阻焊開窗檢查，如圖10 所示。

圖10檢查阻焊設計文件的開窗

三、PCBA組裝檢查建議

1、元器件間距檢查

1）元器件選擇小間隙、緊湊布局時是可以提升空間的利用，但是會引發元器件空間干涉的等問題。

2）元器件布局間距小，影響SMT的可靠性，甚至影響元器件的可焊性。

3）避免元器件間距不足的隱患，制版前需進行可焊性檢查，如圖11 所示。

圖11 檢測各類元器件間距

2、器件到邊緣檢查

1）元器件布局太靠近板邊，成型銑削或裁板會傷及板邊的焊盤，影響SMT焊接。

2）在過機器時元器件可能會碰到機器的導軌，導致元器件被撞壞。

3）避免靠近板邊的元器件存在組裝隱患，元器件布局距板邊大于5mm或加工藝邊，且制板前進行可組裝性檢查，如圖12 所示。

圖12 檢查器件到板邊

3、貼片引腳檢查

1）貼片引腳的腳趾、腳后跟，距焊盤的邊緣距離不足，焊接會存在上錫量不足虛焊或焊接不牢的風險。

2）BGA球徑引腳焊盤直徑比引腳＜20%，存在焊接上錫不足虛焊的風險。

3）提前檢查焊盤與元器件引腳比例，保證足夠上錫面積，避免貼片品質不良的風險，如圖13 所示。

圖13 檢查引腳的腳趾、腳后跟與焊盤比

4、通孔引腳檢查

1）插件（THT）元件的引腳封裝設計應在合理的范圍，公差過大放置器件會松動吃錫多，公差過小則無法插入焊接，封裝設計請參考《PCB封裝設計指導白皮書》。

2）設計插件（THT）元器件封裝時需注意引腳孔的屬性，引腳孔屬性必須是PTH（金屬孔），如設計為NPTH（非金屬孔）則電氣信號無法導通，如圖14 所示。

圖14 檢查通孔引腳設計的合理性

5、Chip焊盤檢查

1）Chip器件的焊盤大小、間距需設計合理，否則會影響貼片的質量。如焊盤大小不一會導致貼片Chip器件立碑、焊盤過大導致Chip器件拉偏、焊盤內間距小導致貼片短路等。

2）針對各類Chip器件做可檢查其封裝名稱與焊盤大小關系是否正確，封裝設計請參考《凡億電路PCB封裝設計指導白皮書》，如圖15 所示。

圖15 Chip器件可焊性檢查

6、Mark點檢查

1）Mark點也稱基準點、光學點，是SMT自動貼片用作定位的點。Mark點的數量、Mark點的開窗大小、Mark的到板邊的距離、Mark點周圍的元素干涉都會影響SMT自動貼片的精準度（干涉范圍參考華秋DFM規則管理）。

2）Mark點設計一般要3個或以上且不能對稱，不對稱設計Mark點目的是為了防錯，如圖16 所示。

圖16 檢查Mark點設計是否合理

四、DFM檢查規則管理

華秋DFM軟件的檢查規則有PCB檢查和PCBA組裝檢查，檢查規則可根據不同的要求項設置具體參數，可按不同的產品可創建規則模板，也可以把修改好的模板另存文件分享給同事或他人使用。如圖17 所示。

1）分析項：可設置是否需檢查，取消打勾則不做分析。

2）變量：可設置分析的的范圍值，超出范圍不做分析。

3）范圍：可根據工藝能力或產品設置分析警示值，“報紅”為超出工藝能力范圍，“報黃”在工藝能力范圍內存在一定風險或影響成本，“報綠”為符合加工能力的設計。

圖17 檢查項規則設置

五、DFM可制造性檢查為什么那么重要？

1）從產品的角度看DFM，減少產品的研發次數，物理設計與制造設備相互融合。

2）從理念的角度看DFM，以并行的開發模式，設計到制造一次性成功。

3）從公司的角度看DFM，提升效率、縮短周期、降低成本、滿足產品高可靠性條件。

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