多層陶瓷電容器（MLCC）被廣泛視為一種成熟的組件，正在設計和結(jié)構(gòu)上進行快速改造，以有效地服務于汽車和消費領域的新興應用。它們在更小的尺寸下具有更高的電容值，在為下一代汽車應用以及智能手機和可穿戴設備等便攜式設備提供服務的去耦和平滑電路中似乎更加方便。

以TDK的CN系列MLCC為例，該系列具有軟端接電流以通過層外的新結(jié)構(gòu)，從而降低了電阻。新設計的特點是樹脂層僅覆蓋電路板安裝側(cè)，與傳統(tǒng)的軟端接MLCC不同，整個端子電極覆蓋有樹脂層。

在MLCC中，標準端子電極具有兩層電鍍結(jié)構(gòu)，基底電極為Cu和Ni-Sn。另一方面，軟端接在具有基電極Cu和Ni-Sn的兩個電鍍層之間涂有導電樹脂（圖1）。

圖1軟端接使MLCC具有很強的抗板彎曲、彎曲和熱沖擊能力。資料來源：TDK

但是，具有軟端接的MLCC可防止電源和電池線短路，而軟端接的端子電極電阻略高。反過來，有必要保持低電阻以減少損耗。

MLCC應用

TDK的新型CN系列MLCC在22尺寸中具有高達3216μF（相當于3.2 ×1.6 × 1.6 mm）和47 μF（3225尺寸）相當于3.2 ×2.5 × 2.5 mm，具有低電阻軟端接。TDK的目標是對這些MLCC進行平滑和去耦，以實現(xiàn)汽車電子控制單元（ECU）和工業(yè)機器人的電源線的平滑和去耦。

圖2MLCC作為臨時充電和放電的大壩，調(diào)節(jié)電路中的電流并防止組件之間的EMI。資料來源：TDK

MLCC是具有各種靜電容量的SMD型電容器，由于其頻率特性、可靠性和耐壓性而需求量很大。它們還可以將多個組件打包到單個封裝中，無需額外的組件。例如，MLCC可以消除對頻率判別電路以及旁路和去耦應用的需求。同樣，它們也可用于濾波和瞬態(tài)電壓抑制功能。

MLCC在5G、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和云計算硬件中得到了廣泛采用。但是，盡管MLCC以其強大的電容數(shù)據(jù)和緊湊的尺寸服務于廣泛的細分市場，但有兩個市場脫穎而出。

汽車級MLCC

MLCC因其機械強度、高電壓工作能力和對快速溫度變化的高抵抗力而以其可靠性而聞名。這使得它們成為各種ECU中用于平滑和去耦電源線的主要產(chǎn)品。

上述特性適用于電動汽車 （EV）、高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 和自動駕駛汽車。因此，MLCC通常用于高壓耦合電容器、逆變器電路、照明鎮(zhèn)流器和開關模式電源系統(tǒng)。

圖3能夠支持更高電壓的MLCC現(xiàn)在已廣泛應用于車載充電器（OBC）、逆變器和DC/DC轉(zhuǎn)換器、電池管理系統(tǒng)（BMS）和無線電力傳輸（WPT）實施中。資料來源：TDK

根據(jù)一些行業(yè)估計，一輛電動汽車可能需要大約 10，000 輛 MLCC。此外，隨著EV動力總成向更高電壓轉(zhuǎn)移，需要更長的爬電距離，而MLCC將產(chǎn)生真正的影響，因為它們將緊湊性和擴展爬電距離相結(jié)合。一些MLCC現(xiàn)在支持305 VAC/1，500 VDC額定電壓，并具有10mm爬電距離。

MLCC在PCB上占用的空間非常小，再加上電容的顯著增加，使其非常適合智能手機和可穿戴設備等優(yōu)先考慮小型化的設計。它們廣泛集成到智能手機、便攜式設備、可穿戴設備、家用電器、服務器和物聯(lián)網(wǎng)硬件的去耦和平滑電路中。

以京瓷的KGM03系列為例，尺寸僅為0.6 mm x 0.3 mm，廣泛用于智能手機和可穿戴設備的MLCC。

編輯：黃飛