hread工程師協作下，完成瑞薩Cortex-M內核RA產品家族MCU的RT-Thread BSP框架和制作教程發布，這意味著使用RA MCU（RA2系列、RA4系列、RA6系列）的開發者可以根據教程快速制作自己的BSP，使用RT-Thread豐富的組件和軟件包進行產品應用開發，提高開發效率。

RA MCU的RT-Thread BSP結合了瑞薩電子的靈活配置軟件包（下文簡稱FSP）配置工具，FSP的圖形化工具界面（RASC，RA智能配置器）可以讓使用者可視化地選擇所用的芯片，并配置選用任一引腳、外設，能減輕底層開發工作量，節約時間。

RA MCU的RT-Thread BSP框架不僅大大提高了代碼復用率，降低了BSP的維護成本，而且可以更方便地給開發者提供更豐富的驅動文件，讓開發者可以更容易地找到自己需要的資源。其主要特性如下：

使用FSP生成的RA模板工程，降低新BSP的添加難度

通用的驅動文件，開發者可以方便地使用所有驅動

使用FSP配置工具對芯片外設進行圖形化配置

每一個BSP主要由兩部分組成，分別是通用驅動庫、特定開發板BSP，下面的表格是以CPK-RA6M4的BSP為例：

RA MCU RT-Thread BSP制作教程請點擊鏈接查看

下面對RA MCU產品做簡要介紹，以便開發者更好地了解RA產品家族MCU，并選擇合適的型號使用。

RA產品家族MCU

Renesas Advanced（RA）32位MCU采用Arm? Cortex?-M33、Arm? Cortex?-M23和Arm? Cortex?-M4處理器內核，瑞薩 RA 產品家族單片機包括四個系列——已經發布的RA2系列，適用于低功耗應用；RA4系列，適用于需要低功耗、高性能和高安全性的設備；RA6系列，具有卓越的連接性能和安全性能。瑞薩還計劃發布RA8系列。

關于瑞薩電子RA MCU產品線路圖可參考如下：

已經發布的RA2、RA4和RA6系列特色如下：

RA2系列

低功耗：基于Arm Cortex-M23內核，最高頻率48MHz，擁有高達512KB的閃存和64KB的SRAM。電源電壓范圍為1.6V到5.5V。外設包括全速USB、CAN、24位∑-△模數轉換器（ADC）、12位數模轉換器（DAC）、電容式觸摸感應以及安全功能。

RA4系列

高性能和出色的功耗：基于支持TrustZone的Arm Cortex-M33內核或Arm Cortex-M4F內核構建，最高頻率100MHz。高達1MB的閃存和128KB的SRAM。電壓范圍為1.6V到5.5V。外設包括電容式觸摸感應、段碼式LCD控制器、全速USB、CAN、安全功能以及數據轉換器和定時器。RA4W1系列器件還額外配備了Bluetooth?低功耗（BLE）5.0。

RA6系列

高性能：基于支持TrustZone的Arm Cortex-M33內核或Arm Cortex-M4F內核。最高頻率240MHz。高達2MB的閃存和640KB的SRAM。電壓范圍為2.7V到3.6V。外設包括數據轉換器、定時器、外部存儲總線、以太網、全速和高速USB、CAN、安全功能、電容式觸摸感應和用于TFT顯示的圖形LCD控制器，以及2D圖形加速引擎。RA6Tx系列器件帶有用于電機控制的增強型外設，如高分辨率PWM定時器或高級模擬模塊。

來源：瑞薩MCU小百科

審核編輯：湯梓紅