全球總體經濟面臨景氣逆風，群創總經理楊柱祥日指出，近期面板產業景氣有如臺風一樣詭異，終端市場消費力仍須審慎關注，但有信心今年下半年比上半年好、明年會比今年好；看好面板級扇出型封裝將是異質型封裝的市場主流，群創也選擇跨足半導體先進封裝領域，其中，chip-first工藝所開發的產品，目前已陸續送樣，明年底可望量產。

對于整體面板產業景氣，楊柱祥表示，目前通路庫存相對較低，但因經濟不確定性、地緣政治沖突陰影籠罩，消費力確實需要審慎關注。

電視面板價格自今年2月起，已連續多月上漲，市場普遍認為面板價格漲幅將在9月告一段落，外界好奇面板價格第四季是否有跌價壓力；對此，楊柱祥表示，只要剛性需求持續存在，產業秩序經過沉淀之后，大家會做出對產業發展有利的決策。

隨著物聯網、人工智能、自駕車、高速運算、智慧城市、5G等對異質整合封裝需求增多，半導體制程的線寬線距越來越小，傳統封裝已無法因應，不同功能的芯片異質整合封裝在一起將取而代之，面板級扇出型封裝成為異質型封裝的市場主流。

研調機構Yole預估，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，成長至2028年的786億美元，合計2022~2028年市場規模年復合成長率（CAGR）為10.6%。因應IC載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象，扇出型封裝技術更趨成熟，提供具有更高I/O密度的更大芯片，大幅減少系統尺寸，成為應對異構整合挑戰的不二之選。

看好面板級扇出型封裝將是異質型封裝的市場主流，群創指出，面板級扇出型封裝可降低封裝厚度、增加導線密度、提升產品電性，群創獨家TFT制程技術，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距，群創也將在臺南3.5代廠打造RDL-first 以及Chip-first封裝工藝。

編輯：黃飛