Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級副總裁DanielCooley先生日前接受《電子工程專輯》的獨家專訪,分享了關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展、無線設(shè)計挑戰(zhàn)和生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)的最新觀點。Daniel認(rèn)為有四大趨勢非常值得關(guān)注:加速軟件發(fā)展、保護(hù)產(chǎn)品安全、將云團(tuán)隊和設(shè)備團(tuán)隊聯(lián)系起來,以及增強(qiáng)數(shù)據(jù)治理能力。如果能夠大規(guī)模地完成這四件事,物聯(lián)網(wǎng)將對全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生數(shù)萬億美元的影響。點擊文末的閱讀原文按鈕或復(fù)制鏈接以瀏覽完整內(nèi)容:https://www.eet-china.com/news/202309189106.html
芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級副總裁Daniel Cooley
對SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)來說,每年一度的WorksWith開發(fā)者大會是將令人驚艷的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者社區(qū)聚集在一起的絕佳舞臺,從分享最廣泛的無線技術(shù)、協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)解決方案,到描繪互聯(lián)的未來,再到展示利用物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)更大福祉的真實案例,當(dāng)前塑造物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展格局的關(guān)鍵趨勢被一一呈現(xiàn)。
物聯(lián)網(wǎng)熱度消退了嗎?
Daniel并不這樣認(rèn)為,在他看來,物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)正在被賦予新的特點,有了新的發(fā)展趨勢。
“傳統(tǒng)意義上,我們認(rèn)為規(guī)模達(dá)到1億美元的細(xì)分市場就算是大市場了,但物聯(lián)網(wǎng)的多個細(xì)分市場擁有10-100億美元的年銷售額,這些產(chǎn)品中的每一個都需要帶有軟件的芯片,它們都在生成驚人的海量數(shù)據(jù)。同時,這些數(shù)據(jù)需要大規(guī)模部署,并從云端進(jìn)行遠(yuǎn)程管理,從而持續(xù)不斷地進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?!彼f,從這些角度來看,大家就能開始理解物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為何能成為全球經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)支柱。
然而,我們還不能滿足于現(xiàn)有的成就,必須思考下一步做些什么才能將物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提升到新的高度?Daniel認(rèn)為以下四大趨勢非常值得關(guān)注:加速軟件發(fā)展、保護(hù)產(chǎn)品安全、將云團(tuán)隊和設(shè)備團(tuán)隊聯(lián)系起來,以及增強(qiáng)數(shù)據(jù)治理能力。如果能夠大規(guī)模地完成這四件事,物聯(lián)網(wǎng)將對全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生數(shù)萬億美元的影響。
其實,這樣的趨勢對半導(dǎo)體公司的影響也是深遠(yuǎn)的,因為他們深刻的感受到,未來能走多遠(yuǎn),除了產(chǎn)品,還包括在解決方案、供應(yīng)鏈、工藝和生態(tài)系統(tǒng)方面積累的深度與廣度。于是,越來越多的半導(dǎo)體公司開始走上從元器件技術(shù)到系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型之路,芯科也不例外。
在第四屆WorksWith開發(fā)者大會上,我們看到了芯科科技推出了專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺,以及開發(fā)人員工具套件SimplicityStudio的下一個版本SimplicityStudio6——前者擁有出色的計算能力、無線性能和能源效率,以及為芯片構(gòu)建的更強(qiáng)安全性;后者則打破了集成開發(fā)環(huán)境(IDE)的壁壘,允許開發(fā)人員通過集成和擴(kuò)展將他們喜歡的工具引入SimplicityStudio,同時還能利用最新版本SimplicityStudio的優(yōu)化、開發(fā)工具和眾多功能。
在生態(tài)系統(tǒng)方面,芯科科技則推出了專為AmazonSidewalk優(yōu)化的全新系列SoC——SG23和SG28SoC,以及為AmazonSidewalk開發(fā)提供逐步指導(dǎo)和專家建議的一站式開發(fā)人員之旅(DeveloperJourney)工具。憑借這些全新的器件、開發(fā)工具以及之前發(fā)布的支持AmazonSidewalk的芯科科技ProKit專業(yè)套件,芯科科技強(qiáng)化了其針對亞馬遜快速增長的網(wǎng)絡(luò)所打造的完整開發(fā)平臺。
迎接無線設(shè)計新挑戰(zhàn)
然而,一些“新”的看法又來了。
比如,隨著無線產(chǎn)品組合和生命周期服務(wù)能力越來越強(qiáng),不少人認(rèn)為無線產(chǎn)品設(shè)計已經(jīng)十分成熟了,今后可能并沒有太多可創(chuàng)新之處。Daniel沒有簡單的用“是”或者“否”來回應(yīng)這一說法,他首先指出,半導(dǎo)體和連接性是物聯(lián)網(wǎng)的驅(qū)動力,在這兩方面以更低的成本、在更長的時間內(nèi)提供卓越的技術(shù),可以支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的規(guī)模擴(kuò)展和多樣性發(fā)展。
相關(guān)預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,到2030年,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的影響將達(dá)到5.5至12.6萬億美元,其將應(yīng)用到我們所熟悉的工廠、工作場所、家庭、辦公室、城市、醫(yī)療設(shè)施等場景中,在這些終端產(chǎn)品上傳輸?shù)臄?shù)據(jù)將帶來更高的安全性、效率和生產(chǎn)力。那么,推動這一增長的無線芯片將需要更多的計算、安全防護(hù)和機(jī)器學(xué)習(xí)能力。
“Matter協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)就是很好的案例?!?/span>Daniel指出,作為一種基于IP的應(yīng)用層協(xié)議,Matter1.0支持的網(wǎng)絡(luò)層協(xié)議包括Wi-Fi、Thread、低功耗藍(lán)牙和以太網(wǎng),未來還將支持更多網(wǎng)絡(luò)層協(xié)議。而此前,智能家居市場的碎片化問題一直制約著整個生態(tài)的全面發(fā)展,但現(xiàn)在,來自不同制造商、采用不同協(xié)議、選擇不同生態(tài)系統(tǒng)的智能家居設(shè)備能夠輕松地相互通信與協(xié)作,這種跨越不同技術(shù)和平臺的互操作性將推動智能家居領(lǐng)域從智能單品加速走向全屋智能,并為用戶帶來指數(shù)級的體驗提升。
據(jù)IDC機(jī)構(gòu)估計,2022年中國全屋智能市場銷售額同比大幅增長54.9%,未來5年智能家居出貨量將保持15%-25%高速增長,全屋智能也將成為萬億級的市場??梢哉f,全屋智能行業(yè)面臨著巨大的市場空間和發(fā)展前景,并將向更加智能化、主動化和無感化的方向發(fā)展。
他同時強(qiáng)調(diào)稱,當(dāng)前,存在著種類繁多的無線技術(shù)和協(xié)議,沒有哪種技術(shù)是可以滿足所有應(yīng)用的,所以一方面要通過Matter這樣跨多種底層技術(shù)的應(yīng)用層協(xié)議去實現(xiàn)生態(tài)的融合,另一方面,也要推動支持不同無線協(xié)議的芯片不斷創(chuàng)新,從而為不同應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備提供最適配的芯片。
其次,目前邊緣的預(yù)測性人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)需要更多的關(guān)注。邊緣設(shè)備是成就人工智能的無名英雄(如收集大量數(shù)據(jù)的傳感器),機(jī)器學(xué)習(xí)則拓展了智能機(jī)器在能源、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療保健、工業(yè)自動化等行業(yè)的應(yīng)用可能性。隨著機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用理念的拓展,在物聯(lián)網(wǎng)邊緣實現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)或者實現(xiàn)tinyML的工具和技術(shù)也隨之增多。邊緣設(shè)備除了能提高安全性和降低延遲外,由于其體積更小,還能節(jié)約能源和降低成本。
芯科科技很早就觀察到了邊緣人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)與物聯(lián)網(wǎng)充分結(jié)合的這個趨勢,在與諸多關(guān)鍵客戶和生態(tài)伙伴展開了溝通后開展了大量的研發(fā)活動,于2022年率先在其推出的MG24/BG24無線SoC中集成了AI/ML加速器。當(dāng)然,芯科科技提供的并不只是更多的算力,而是全套的開發(fā)工具、多家算法伙伴和應(yīng)用支持生態(tài),并繼續(xù)保持了領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)性能、低功耗和高安全性。
接下來,還需要考慮一下安全性,因為芯片必須是安全可靠的,能夠抵御物理攻擊,這樣任何人都無法讀取芯片內(nèi)的數(shù)據(jù),也無法對其進(jìn)行篡改。同時,我們還需要一種方法來安全地連接到云,使用經(jīng)過審查的協(xié)議,同時使用密鑰交換認(rèn)證和加密等技術(shù)可實現(xiàn)這一點。
因此,對于物聯(lián)網(wǎng)來說,構(gòu)建從芯片到云的端到端安全連接非常必要。無論應(yīng)用程序是什么,或者它的成本和功耗有多低;無論是一個家庭、一個小的零售點,還是超大型城市、工廠或者農(nóng)場;無論是連接到網(wǎng)關(guān)還是云端,都必須確保它是安全的。
“有些人認(rèn)為嵌入式在某種程度上不同于其他計算領(lǐng)域——它不需要運行經(jīng)過身份驗證的代碼來知道遠(yuǎn)程設(shè)備是否可信。”DanielCooley認(rèn)為這個想法可能將不復(fù)存在,“在接下來的5-10年里,在可信軟件模型上運行的嵌入式系統(tǒng)的比例,將從很小的百分比逐漸上升到100%?!?/span>
為此,芯科科技除了提供更完善的安全手段,例如業(yè)界領(lǐng)先的SecureVault安全技術(shù),也支持用戶采用更加多元化手段來保護(hù)其信息和網(wǎng)絡(luò),如Matter和其他先進(jìn)無線通信協(xié)議中的信息安全措施。此外,芯科科技的定制化元件制造服務(wù)(CPMS),支持設(shè)備制造商對其設(shè)備軟件進(jìn)行編程,并且能夠作為整套制造流程的一部分來確保其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全,從而降低成本,加快開發(fā)速度。
Daniel最后強(qiáng)調(diào)稱,軟件和開發(fā)工具的支持也是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備獲得成功的重要因素。這涉及很多方面,包括帶有多種開發(fā)工具的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)、軟件開發(fā)套件(SDK)、實時操作系統(tǒng)(RTOS)、軟件堆棧和代碼示例等等。在物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)中,軟件與硬件同樣重要,只有形成良好的硬軟件協(xié)同,才能打造出功能強(qiáng)大的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
持續(xù)強(qiáng)化生態(tài)共贏的能力
與往年相比,2023年WorksWith開發(fā)者大會特別設(shè)有40場以上的深度技術(shù)專題會議,涵蓋了所有主要的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng),涵蓋低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)、Wi-Fi、藍(lán)牙、Matter、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng)趨勢6大方向。這些會議在物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者社區(qū)深受歡迎,開發(fā)者可以從中獲得實用的知識和技能,從而加快自己的產(chǎn)品開發(fā)。
主題演講嘉賓探討了當(dāng)前塑造物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展格局的關(guān)鍵趨勢。在大會開幕主題演講中,芯科科技首席執(zhí)行官MattJohnson分享了公司如何幫助開發(fā)者加速其設(shè)計上市,包括下一代無線開發(fā)平臺,以及在開發(fā)者體驗方面所實現(xiàn)的提升;Daniel探討了實現(xiàn)云連接嵌入式計算的全部潛力需要什么,以及面臨的挑戰(zhàn);芯科科技物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)高級副總裁ManishKothari展示了利用物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)更大福祉的真實案例,無論是關(guān)愛地球、人們的健康,或是十年前人類從未想象過的其他新用途。
來自AmazonAlexa、連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟、GoogleNest、SamsungSmartThings等生態(tài)合作伙伴的技術(shù)專家則帶來了精彩紛呈的交流分享。Daniel表示,芯科科技正在與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的從業(yè)人員和開發(fā)人員密切合作,構(gòu)建全球性的物聯(lián)網(wǎng)連接生態(tài)系統(tǒng),無論是在各個聯(lián)盟的工作組中與其他成員攜手合作,還是讓生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在芯科的連接實驗室(ConnectivityLab)中測試他們的產(chǎn)品,抑或是構(gòu)建開發(fā)人員之旅工具。
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原文標(biāo)題:【層峰觀點】創(chuàng)新無線設(shè)計將物聯(lián)網(wǎng)帶至新高度
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