臺積電2nm制程工廠正在中國臺灣地區建設中，三地同時進行，分別位于新竹寶山、臺中中科廠、高雄楠梓廠。根據最新供應鏈消息，寶山廠建設計劃開始放緩，預計將推遲至2026年量產。

臺積電原計劃在竹科寶山第二階段建設4個12英寸晶圓廠（p1-p4），并計劃于2024年下半年進行危險試驗，到2025年投入量產。但是，供應鏈方面表示，由于半導體需求不振和客戶不響應情況等原因，工廠建設計劃被推遲，因此將于2026年啟動工廠。

目前，臺積電高雄工廠的進度沒有受到影響。寶山工廠的緩和是否會波及到高雄工廠還沒有確定。臺中地區工廠已經通過了當地行政部門的審查，預計2024年才動工。據消息人士透露，臺中工廠有可能超過2納米，上升到1.4納米。

隨著半導體制程進入2nm，新的gaa結構取代了finfet。三星很早就從3納米節點開始引進了gaa結構，但能否超越臺積電還有待觀察。由于該技術的難度非常大，因此預計在開發初期引入gaa架構會面臨很多困難。