來源:半導體芯科技編譯
ACM Research推出了ULTRA C v 真空清潔工具,以滿足Chiplet和其他先進3D封裝結構的獨特助焊劑去除要求。
該新設備是與幾家主要客戶合作開發的,展示了出色的工藝性能,清潔后沒有助焊劑殘留。ACM還宣布已收到一家中國大制造商對該設備的采購訂單,預計將于2024年第一季度交付。
隨著半導體行業尋求替代架構,用來在不縮小晶體管尺寸的情況下獲得更強大的芯片,人們對模塊化Chiplet技術的興趣迅速增長。與傳統單片芯片相比,這種方法結合了模塊化Chiplet,形成更復雜的集成電路,旨在提高性能、降低成本并提供更高的設計靈活性。Chiplet在服務器、個人電腦、消費電子和汽車市場的應用越來越廣泛。
ACM總裁兼首席執行官David Wang博士表示:“Chiplet代表著半導體制造行業的重要市場機遇,我們認為,使用更傳統的清潔技術很難有效解決這些獨特的挑戰。ACM與多家主要客戶合作,解決部署Chiplet的技術挑戰,并提供差異化設備來實現大批量制造所需的性能和吞吐量。ULTRA C v真空清潔設備十分適合這種模式,再次擴展了我們的產品系列,可支持新興市場機會。”
審核編輯 黃宇
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