Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)在去年推出行業首款內置人工智能/機器學習(AI/ML)硬件加速器的BG24藍牙SoC和MG24多協議無線SoC系列產品,現在該系列進一步迎來采用Chip Scale Package(CSP)小型封裝的BG24新型號,為物聯網設備開發人員提供更多技術支持,并有助于要求微型、安全設計的互聯醫療設備加速引入AI/ML功能。
xG24系列產品已經為我們的客戶在構建Matter認證設備、多協議操作和低功耗藍牙應用等帶來極大助益。我們很高興能分享新的BG24 CSP封裝版本,持續為用戶帶來更先進的設計優勢。以下將介紹該產品的特性。您可以點擊文末的閱讀原文按鈕或復制鏈接瀏覽完整內容:https://cn.silabs.com/blog/new-bg24-csp-brings-ai-ml-to-medical-applications
新型BG24 CSP產品特性及優勢
單芯片BG24結合了一個78 MHz的ARM Cortex-M33處理器,高性能2.4 GHz射頻,行業領先的20位ADC,以及優化的Flash(高達1,536 kB)和RAM(最多256 kB),同時還具備一個AI/ML硬件加速器用于處理機器學習算法,因此在加載ARM Cortex-M33內核時,應用程序可以有更多的周期來做其他工作。通過支持廣泛的2.4 GHz無線IoT協議,該產品可以實現市場上最高的安全性與最佳RF性能和能量效率比的集合。
BG24還提供了具有16位ENOB的20位ADC,精確的on-chip voltage references,以及強健的RF interference tolerance,使您能夠設計高度精確的設備,便于在市場上獲得競爭優勢、增加客戶滿意度并提高產品銷售。
AI/ML硬件加速器雙重提高性能和能源效率
當考慮在物聯網中部署AI或機器學習應用時,設計人員通常會犧牲性能和能源效率來實現邊緣應用。憑借BG24專用的內置AI/ML加速器用于快速有效地處理復雜的計算,總體性能可提高4倍,能效則提高6倍。由于機器學習計算在本地設備上進行,而不是在云中進行,如此一來即可消除網絡延遲,從而讓設備更快地做出決策和采取行動。
BG24擁有芯科科技產品組合中最大的Flash和RAM容量,允許設備面向大型數據集的ML算法訓練而發展。搭載通過PSA 3級認證的Secure Vault安全技術,BG24更為物聯網設備引入最高級別的安全性,可為門鎖、醫療設備和其他敏感部署等產品提供所需的安全功能。在這些產品中,強化設備安全防護免受外部威脅至關重要。
AI/ML正在對醫療保健領域產生巨大影響。我們的許多便攜式醫療設備客戶,如血糖儀(BGM)、連續血糖監測儀(CGM)、血壓監測儀、脈搏血氧儀、胰島素泵、心臟監測系統、癲癇管理、唾液監測等,都看到AI/ML正在幫助創建更智能、更快、更節能的應用;而新的BG24 CSP解決方案將是實現此一進展的優質選項。
獲取有關BG24 CSP的更多信息:https://cn.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg24-series-2-socs/device.efr32bg24b310f1536ij42
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原文標題:【新品推薦】BG24 采用 CSP 小型封裝助互聯醫療設備引入AI/ML功能
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