在之前，美國曾經(jīng)做了一個報(bào)道，說臺積電雖然去美國建設(shè)了晶圓廠，但在封裝方面，依然被卡脖子。但從最近的新聞看來，美國正在搞定這最后一個瓶頸。

據(jù)路透社報(bào)道，亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯 (Katie Hobbs) 周二表示，該州正在與臺灣芯片制造商臺積電就先進(jìn)封裝進(jìn)行談判，該州尋求吸引更多投資并解決臺積電大型項(xiàng)目遇到的挑戰(zhàn)那里。

臺積電將投資 400 億美元在亞利桑那州建設(shè)兩座芯片制造工廠，支持華盛頓提高美國芯片制造能力的計(jì)劃。

霍布斯在臺北舉行的美臺供應(yīng)鏈論壇間隙表示：“我們構(gòu)建半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的部分努力集中在先進(jìn)封裝上，因此我們目前正在圍繞這一問題開展多項(xiàng)工作。”

臺積電在一份聲明中表示，已向州長通報(bào)了亞利桑那州工廠取得的“積極”進(jìn)展，但沒有直接提及先進(jìn)封裝設(shè)施的計(jì)劃。

臺積電表示：“我們相信，此次訪問期間進(jìn)行的對話將有助于我們未來更加緊密地合作。”

對于人工智能 (AI) 芯片至關(guān)重要，先進(jìn)的封裝技術(shù)可以將多個芯片拼接到一個設(shè)備中，從而降低更強(qiáng)大計(jì)算的成本。

面對人工智能相關(guān)需求的激增，臺積電已無法滿足先進(jìn)封裝服務(wù)的需求，并一直在快速擴(kuò)大產(chǎn)能，其中包括在臺灣投資近 900 億新臺幣（28.1 億美元）的新工廠。

7月，臺積電表示，由于缺乏專業(yè)工人，其第一座亞利桑那工廠將推遲至2025年，并從臺灣派遣技術(shù)人員來培訓(xùn)當(dāng)?shù)貑T工。生產(chǎn)原定于明年開始。

霍布斯表示，她預(yù)計(jì)不會再有進(jìn)一步的延誤。

“該項(xiàng)目在亞利桑那州進(jìn)展順利。它的建設(shè)速度給我留下了深刻的印象，我們正在解決錯誤，并希望它能夠按計(jì)劃繼續(xù)進(jìn)行，”她說。

霍布斯說，她的代表團(tuán)周一與臺積電高管的會議重點(diǎn)討論了他們的“持續(xù)合作伙伴關(guān)系”以及如何解決出現(xiàn)的任何問題。

“我們將繼續(xù)確保我們擁有先進(jìn)制造方面和建筑方面所需的熟練勞動力，以便我們能夠繼續(xù)進(jìn)行這些投資。”

臺積電是全球最大的代工芯片制造商，其主要客戶包括蘋果和英偉達(dá)。

臺灣領(lǐng)導(dǎo)人周二晚些時候在總統(tǒng)府會見霍布斯，稱贊臺積電亞利桑那工廠是合作的象征。他們表示：“這些共同努力還將幫助我們創(chuàng)建更安全、更有彈性的供應(yīng)鏈。”

與此同時，據(jù)報(bào)道，臺積電還將幫助德國培訓(xùn)工程師。

臺灣臺積電幫助培訓(xùn)德國學(xué)生

德國薩克森州周二與臺灣芯片巨頭臺積電簽署了一項(xiàng)協(xié)議，培訓(xùn)德國學(xué)生，以滿足半導(dǎo)體行業(yè)對工人不斷增長的需求。

隨著大量老年員工退休，包括關(guān)鍵芯片行業(yè)在內(nèi)的技術(shù)工人短缺已成為歐洲最大經(jīng)濟(jì)體德國面臨的重大挑戰(zhàn)。

上個月，控制著全球一半以上芯片產(chǎn)量的臺積電宣布在薩克森州首府德累斯頓投資 38 億美元新建一座芯片工廠。

臺積電、薩克森州和德累斯頓工業(yè)大學(xué) (TU Dresden) 簽署的協(xié)議“專門用于培訓(xùn)德國 STEM 學(xué)生在半導(dǎo)體行業(yè)的職業(yè)生涯”，這家臺灣公司在一份聲明中表示。

報(bào)道補(bǔ)充說，多達(dá) 100 名來自該州的優(yōu)秀學(xué)生將來臺灣進(jìn)行為期六個月的交流計(jì)劃，并“與臺灣頂尖大學(xué)合作”。據(jù)臺積電稱，第一批學(xué)生預(yù)計(jì)將于 2024 年 2 月入學(xué)。

臺積電人力資源高級副總裁 Lora Ho 表示，市場研究顯示芯片行業(yè)對技術(shù)工人的需求超過 100 萬。

“我們正在為即將到來的人才短缺提前做好準(zhǔn)備，加強(qiáng)半導(dǎo)體教育是解決全球技術(shù)人才短缺的最關(guān)鍵途徑。”

臺積電德累斯頓工廠的建設(shè)計(jì)劃于明年開始，主要生產(chǎn)汽車芯片，并于 2027 年底開始生產(chǎn)。

預(yù)計(jì)將創(chuàng)造約2000個直接高科技就業(yè)崗位。

薩克森州科學(xué)國務(wù)部長塞巴斯蒂安·格姆科 (Sebastian Gemkow) 告訴法新社：“我們知道半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司面臨著尋找足夠人才的問題。”

“這就是為什么我們很早就開始構(gòu)建這個流程，以便臺積電和后來的 ESMC 能夠擁有所需的所有員工，”他指的是歐洲半導(dǎo)體制造公司。

ESMC是臺積電、德國博世和英飛凌以及荷蘭恩智浦公司之間的合資企業(yè)，將建造德累斯頓工廠。