10年內(nèi)芯片性能提升1000倍，韓國漢陽大學(xué)推出CH3IPS計(jì)劃
漢陽大學(xué)表示，該財(cái)團(tuán)被選定為科學(xué)技術(shù)信息通訊部的irc（革新研究中心）支援事業(yè)的主體。
因此，irc每年最多可以得到10年的50億韓元的支援。
漢陽大學(xué)財(cái)團(tuán)提議設(shè)立界限尺度-界限物理性質(zhì)-克服異質(zhì)集成界限半導(dǎo)體技術(shù)研究中心（ch3ips）。與政府預(yù)算不同，大學(xué)和企業(yè)計(jì)劃分別投資160億韓元和100億韓元以上。漢陽大學(xué)已經(jīng)在運(yùn)營極紫外線（euv）-企業(yè)-大學(xué)合作中心（iucc）。
ch3ips的目標(biāo)是構(gòu)建可持續(xù)的世界最高半導(dǎo)體研究基地和產(chǎn)學(xué)研合作體系。chips中心負(fù)責(zé)人Jin-ho Ahn預(yù)測說：“這將有助于提高低功耗、高性能人工智能（ai）半導(dǎo)體的國家競爭力。”他還補(bǔ)充說：“如果irc實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，將對確保韓國的半導(dǎo)體優(yōu)勢大有幫助。”
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
237瀏覽量
60708 -
紫外線
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
367瀏覽量
21231 -
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1791文章
47208瀏覽量
238290
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
Tenstorrent與日本合作:五年內(nèi)培訓(xùn)200名日本芯片工程師
美國人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent近日宣布，已與日本政府達(dá)成了一項(xiàng)重要協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，Tenstorrent將在未來五年內(nèi)，于其美國辦事處為多達(dá)200名日本芯片工程師提供專業(yè)的培訓(xùn)。
蘋果計(jì)劃2025年推出iPhone 17上采用自研Wi-Fi 7芯片
11月1日，天風(fēng)國際的分析師郭明錤透露，蘋果計(jì)劃在2025年下半年推出的新產(chǎn)品（例如iPhone 17）將采用自行研發(fā)的Wi-Fi 7芯片，該芯片
高通驍龍汽車新方案:CPU性能躍升3倍,AI性能狂飆12倍
。
據(jù)了解，驍龍座艙至尊版平臺作為驍龍8295的升級版，被命名為Elite。該平臺搭載了高通專為汽車行業(yè)設(shè)計(jì)的自研Oryon CPU架構(gòu)，其性能相較于8295提升了3倍，并集
SK海力士:存儲產(chǎn)品控制器預(yù)計(jì)2至3年內(nèi)引入Chiplet技術(shù)
8月27日，據(jù)韓國權(quán)威科技媒體The Elec及ZDNet Korea聯(lián)合報(bào)道，SK海力士公司的高級管理人員，副總裁（常務(wù)）文起一，在韓國當(dāng)?shù)貢r間前日的一次重要學(xué)術(shù)研討會上發(fā)表見解，預(yù)測Chiplet（芯粒/小芯片）技術(shù)將在未來
韓國服務(wù)器的性能如何提升
韓國服務(wù)器的性能可以通過硬件升級、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化、緩存優(yōu)化和軟件優(yōu)化來提升。具體方法如下，rak小編為您整理發(fā)布韓國服務(wù)器的性能如何
Arm CEO：五年內(nèi)拿下Windows PC市場超過50%的份額
英國芯片設(shè)計(jì)巨頭安謀（Arm）CEO雷內(nèi)·哈斯（Rene Haas）在近期的一次公開表態(tài)中雄心勃勃地表示，公司計(jì)劃在五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)在Windows PC市場超過50%的份額目標(biāo)。這一宏偉藍(lán)
智譜AI劉江：5-10年內(nèi)AGI會達(dá)到普通人水平
在2024亞馬遜云科技中國峰會上，智譜AI首席生態(tài)官劉江發(fā)表了引人注目的觀點(diǎn)。他預(yù)測，在未來的5至10年內(nèi)，AGI（通用人工智能）的發(fā)展將達(dá)到普通人的水平，這將是“我們這一代人遇到的最大的技術(shù)突破”。
韓國推出26萬億韓元的芯片支持計(jì)劃
近日，韓國政府宣布了一項(xiàng)重磅計(jì)劃，為國內(nèi)的芯片行業(yè)提供高達(dá)26萬億韓元的支持，這一金額是數(shù)周前建議金額的兩倍多。這一舉措旨在進(jìn)一步鞏固韓國在
龍芯：自主研發(fā)CPU提升性能，單核通用性能提高20倍
張戈強(qiáng)調(diào)，龍芯CPU的主要IP核均為自主研發(fā)，這使得其性價比得到顯著提升。他指出，國產(chǎn)CPU與主流CPU的差距主要體現(xiàn)在單核性能上，而非多核性能。近年來，龍芯CPU的單核通用性能已
蘋果加碼印度制造，計(jì)劃5年內(nèi)將產(chǎn)量提高5倍
為了擴(kuò)大印度制造版圖，蘋果計(jì)劃未來五年將同種機(jī)型印度產(chǎn)量提升至現(xiàn)有數(shù)量的五倍，而其供應(yīng)商富士康已啟動至少10億美元（約72.4億元人民幣）的
最強(qiáng)AI芯片發(fā)布，Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
近日，芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)Cerebras Systems宣布推出其革命性的產(chǎn)品——Wafer Scale Engine 3，該產(chǎn)品成功將現(xiàn)有最快AI芯片的世界紀(jì)錄
蘋果M3芯片性能提升
蘋果在2023年發(fā)布的M3芯片系列，在CPU性能和效率內(nèi)核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來說，M
蘋果計(jì)劃在三年內(nèi)發(fā)布一款20英寸折疊屏筆電
據(jù)分析師郭明錤表示，蘋果計(jì)劃在大約三年內(nèi)發(fā)布一款20英寸的可折疊屏幕MacBook。
較2023年增長75% 韓國將投資1000億韓元補(bǔ)貼半導(dǎo)體等企業(yè)“回流”
韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部計(jì)劃向2024年回流（U-turn）韓國的先進(jìn)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和關(guān)鍵供應(yīng)鏈的公司注資1000億韓元，較2023
韓國擬投資622萬億韓元構(gòu)建全球最大半導(dǎo)體超級集群
在未來10年內(nèi)，韓國將在京畿道南部平澤、華城、龍仁、利川、水原等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中區(qū)域建成占地面積達(dá)2100萬平米的半導(dǎo)體超級集群，預(yù)計(jì)到2030年，每月
工商網(wǎng)監(jiān)
評論