邀請函
在信息化向智能化跨越的當下,算力等SoC芯片迎來從車到端到云的需求爆發,如何加速SoC產品迭代、強化IP復用和分工合作、共建IP生態已成為諸多企業共識。
鑒于此,北京集成電路學會攜眾多國內IP和IC領軍企業,盛情邀請各路同行參加9月27日上午舉辦IC WORLD大會的IP與IC設計服務專題論壇,分享從端到車到云的前沿IP與IC新技術、新成果、新方案,探討中國集成電路產業生態創新的經驗和思路、機遇與挑戰,并為上下游企業搭建面對面交流對接的開放平臺,干貨滿滿,互動頻繁,精彩紛呈,不容錯過。(ICWorld大會將于25-27日舉行,包括博覽會和學術論壇,具體可點擊此處查看)
同芯者同行,同行者同進。我們誠摯邀請您蒞臨參與,與上下游同仁共赴一場高規格的技術盛會,為中國集成電路產業騰飛貢獻力量!
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參加IP與IC分論壇
活動信息活動名稱:2023北京微電子國際研討會暨IC World大會 · IP與IC設計服務論壇
活動時間:9月27日上午930
活動地點:北京經濟技術開發區北人亦創國際會展中心 ·會議中心二層會議室A
指導單位:北京市經濟和信息化局,北京經濟技術開發區管理委員會
主辦單位:北京集成電路學會
議程安排
主持人:中關村芯園(北京)有限公司副總經理孫芹
910致辭北京集成電路學會秘書長陳小男 930《高性能計算IP“三件套”:DDRn、SerDes、Chiplet》芯動科技工程副總經理高專 950《架構設計優化和調整對應技術壁壘和挑戰》思爾芯副總裁梁建忠 910《中國半導體IP和設計服務的趨勢與展望》芯動科技集成電路副總經理羅彤 1030《面向高性能和低成本產業升級的自主可控PSoC芯片》中科億海微執行副總裁/總工程師蔡剛 1050《新型電力系統下的“芯”需求與“芯”技術》北京智芯微數字芯片設計中心副總經理甘杰 1010《智能座艙顯示芯片發展演進》集創北方車載產品市場總監鄧紫強 1130《可重構智能視覺芯片關鍵點》清微智能視覺產品線研發總監胡運飛
芯動科技(Innosilicon)是一站式IP和GPU領軍企業,在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力,擁有全套高速接口IP,以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創新能力,提供跨全球各大工藝廠(臺積電/三星/中芯國際/格芯/聯華電子/英特爾/華力)從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年,已賦能全球數百家知名客戶,授權逾80億顆高端SoC芯片進入規模量產,擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產的驕人業績。在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均有研發中心,擁有完備的研發和質量管理體系,一站式提供從規格到量產的全套解決方案。
*了解更多產品詳情,請訪問芯動官網或垂詢Sales@innosilicon.com.cn;客戶的成功就是我們的成功,芯動竭誠為您服務。
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原文標題:芯動邀您共聚2023北京微電子國際研討會暨IC World大會
文章出處:【微信公眾號:芯動科技Innosilicon】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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