隨著iPhone15的上市，我們看到iPhone 15除了全系都用上了USB-C接口外，其中兩款旗艦機型iPhone15 Pro、iPhone15 Pro Max還搭載了高速傳輸接口，支持USB3傳輸，速率可以達到10Gb/s，相比以往的USB2.0快了20倍，開創(chuàng)了USB-C高速接口在手機上的應用先例。這也讓iPhone15 Pro、iPhone15 Pro Max的USB-C擴展應用增加了更多想象空間。

目前USB4接口已經(jīng)在PC主機、筆記本電腦、一體機、迷你主機、VR頭顯等終端上得以普及，周邊生態(tài)如全功能線纜、硬盤盒、擴展塢等種類豐富，iPhone15旗艦手機的加入，未來有望一條USB4全功能線纜完成端到端數(shù)據(jù)、視頻、充電、音頻全搞定，縮短等待時間，大幅提升生產(chǎn)效率。

而想要體驗到USB4帶來的速度與便利，一條帶有eMarker芯片的線纜是必不可少的。這是由于USB-IF設(shè)定了一個硬件門檻，想支持5A大電流、支持USB3.0或更高的傳輸速度、支持視頻輸出功能，都需要eMarker芯片的加持。

慧能泰推出的HUSB332(A、B、C、D)系列eMarker芯片，支持PD3.1與USB4，可以滿足240W功率傳輸以及40Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸線纜的需求。并能有效增強線纜的可靠性，芯片內(nèi)置的溫度檢測功能，可以根據(jù)溫度進行過熱保護，避免在使用時產(chǎn)生高溫危險，使用更加安全。

01HUSB332A

HUSB332A是慧能泰推出的一款USB Type-C電子標簽芯片 (USB eMarker)，它同時支持 USB Type-C 規(guī)范 2.0，USB Power Delivery 規(guī)范 3.0, USB4規(guī)范和雷電3(Thunderbolt 3)規(guī)范，支持USB PD3.1 EPR擴展功率范圍。內(nèi)部集成Ra電阻，集成VCONN二極管，可實現(xiàn)零外圍設(shè)計。自帶的燒寫存儲單元(OTP)可支持多次燒寫，也可支持通過 CC引腳實現(xiàn)Type-C成品頭或者成品線纜系統(tǒng)燒寫。

HUSB332A的CC，VCONN1和VCONN2引腳支持25V高耐壓。提供DFN2×2-6L，DFN2×2-8L，DFN2×3-8L封裝。適用于USB PD線纜和USB4無源線纜。

02HUSB332B

作為業(yè)內(nèi)首顆通過USB PD3.1 eMarker Silicon認證測試的 USB Type-C 電子標簽芯片， HUSB332B支持PD3.1 EPR 240W功率傳輸和USB4 Gen3 40Gbps數(shù)據(jù)傳輸，適用于搭載240W USB Type-C to USB Type-C 線纜上。

同時 HUSB332B 也支持TBT3，USB3.2，USB3.1，USB2.0。HUSB332B自帶加密功能，可應用于設(shè)備對線纜的身份識別，其自定義密鑰方便各廠商定制。芯片具備2*2mm DFN-6L和 0.87*1.42mm WLCSP-6B兩種封裝類型，CC，VCONN1和VCONN2引腳支持28V高壓保護，支持通過CC線編程。

03HUSB332C

與前兩款相比，HUSB332C在芯片內(nèi)部集成過熱保護功能，能夠在連接器溫度過高時切斷電源進行保護，無需額外的過熱保護方案。HUSB332C的CC和VCONN引腳支持37V耐壓，可靠性更高，芯片支持雷電3和雷電4線纜應用。芯片支持四次編程，支持通過CC線使用工具編程。

04HUSB332D

HUSB332D支持 Thunderbolt 3，Thunderbolt 4 和USB4 V2.0 80Gbps 數(shù)據(jù)通信，CC，VCONN1和VCONN2引腳具備25V耐壓，提供DFN1.6*1.6-4與DFN2*2-6封裝，支持USB-C線和雷電4被動線應用。芯片支持三次編程，兼容第三方燒錄工具。

USB4的應用從20Gbps起跳，目前40Gbps已經(jīng)普及，未來80Gbps和120Gbps也將迎來商用，慧能泰將繼續(xù)堅持創(chuàng)新，開發(fā)出更多高性能的E-Marker芯片，助力USB-C高速接口生態(tài)挑戰(zhàn)數(shù)據(jù)傳輸極限，將極速進行到底。

關(guān)于慧能泰半導體

深圳慧能泰半導體科技有限公司是一家專注于智慧能源控制技術(shù)的公司，主要面向智能快充和數(shù)字能源領(lǐng)域，提供高性能數(shù)?；旌闲酒?a target="_blank">產(chǎn)品。公司總部設(shè)立在深圳前海，同時在上海、浙江杭州、美國加州設(shè)有研發(fā)中心。慧能泰的核心研發(fā)團隊來自國內(nèi)外頂尖半導體公司，擁有強大的研發(fā)創(chuàng)新能力。公司現(xiàn)已獲多項授權(quán)專利，擁有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)，并于2020年被評為“高新技術(shù)企業(yè)”，2023年獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

目前，慧能泰已完成了圍繞USB Type-C生態(tài)鏈的整體產(chǎn)品布局，開發(fā)并量產(chǎn)了多款產(chǎn)品：供電端的多系列PD Source協(xié)議芯片，受電端的高性能PD Sink(PD 誘騙芯片)、Type-C端口控制器(CC Logic)，線纜端的USB eMarker(電子標簽芯片)。成立以來，慧能泰連續(xù)推出多款業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品并廣受市場歡迎。公司芯片出貨量2億顆，標桿性客戶有聯(lián)想、小米、三星、HP、貝爾金和努比亞等。同時，慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技術(shù)，借助自身的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，面向ICT(通信服務器)、數(shù)據(jù)中心、光伏逆變器、儲能等工業(yè)應用，研發(fā)數(shù)字電源控制芯片、高壓驅(qū)動芯片、電源轉(zhuǎn)換芯片和模塊等產(chǎn)品。

慧能泰半導體肩負著“芯智慧 芯能源，共建綠色未來”的使命，立志成為業(yè)界領(lǐng)先的智慧能源控制技術(shù)供應商。

審核編輯：湯梓紅