使用的是JLC的專業版，普通版的功能確實是有點問題，而且很影響體驗，還有就是建議兩快屏幕，一塊真的不夠用。

板子的話，低速的線應該倆層都能布完，有個呆逼51搞4層板，直接叉出去。

下面就是一些基礎的知識了，不知道就起步不了。

頂層/底層：PCB板子頂面和底面的銅箔層，信號走線用。

內層：銅箔層，信號走線和鋪銅用。可以設置為信號層和內電層。

頂層絲印層/底層絲印層：印在PCB板的白色字符層。

頂層錫膏層/底層錫膏層：該層是給貼片焊盤制造鋼網用的層，幫助焊接，決定上錫膏的區域大小。做的板子不需要貼片的話這個層對生產沒有影響。也稱為正片工藝時的助焊層。

頂層阻焊層/底層阻焊層：板子的頂層和底層蓋油層，一般是綠油，綠油的作用是阻止不需要的焊接。該層屬于負片繪制方式，當你有導線或者區域不需要蓋綠油則在對應的位置進行繪制，PCB在生成出來后這些區域將沒有綠油覆蓋，方便上錫等操作，該動作一般被稱為開窗。

邊框層：板子形狀定義層。定義板子的實際大小，板廠會根據這個外形進行生產板子。生成的制造文件Gerber會生成在 GKO 文件。

頂層裝配層/底層裝配層：元器件的簡化輪廓，用于產品裝配和維修。用于導出文檔打印，不對PCB板制作有影響。

機械層：記錄在PCB設計里面在機械層記錄的信息，僅做信息記錄用。

生產時默認不采用該層的形狀進行制造。

一些板廠再使用AD文件生產時會使用機械層做邊框，在嘉立創EDA，該層不影響板子的邊框形狀，該層僅做文字標識用。比如：工藝參數；V割路徑等。

如果機械層有閉合的導線，嘉立創在生產板子的時候會優先使用機械層作為板子形狀，如果沒有機械層的外框才會使用 GKO 作為邊框(AD文件的歷史影響)，需要注意在設計的時候注意機械層的使用。

文檔層：與機械層類似。但該層僅在編輯器可見，生成在Gerber文件里不參與制造生產。

飛線層：PCB網絡飛線的顯示，這個不屬于物理意義上的層，為了方便使用和設置顏色，故放置在層管理器進行配置。

孔層：與飛線層類似，這個不屬于物理意義上的層只做通孔(非金屬化孔)的顯示和顏色配置用。

多層：與飛線層類似，金屬化孔的顯示和顏色配置。當焊盤層屬性為多層時，它將連接每個銅箔層包括內層。

錯誤層：與飛線層類似，為DRC(設計規則錯誤)的錯誤標識顯示和顏色配置用。

布線生成

關掉表面的絲印

飛線關閉

雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。

過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設計的重要組成元素之一。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。

過孔分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 通孔（Through-hole）：通孔是從電路板的一側穿過到另一側的孔。它們可以完全貫穿整個電路板，并且可以通過插針、插座或其他組件進行焊接。通孔通常用于連接不同層次的電路，提供電氣連接和機械支撐。 盲孔（Blind via）：盲孔是僅從一側進入線路板的孔，不穿透整個板厚。它們用于連接表面層和內部層之間的電路。

盲孔可以通過表面裝配技術進行組件焊接，但無法通過通孔方式連接到電路板的另一側。 埋孔（Buried via）：埋孔是完全位于電路板內部的孔，既不從一側出入，也不穿透整個板厚。埋孔用于連接內部層之間的電路，而不會對外部表面造成影響。埋孔不可見，只能在電路板截面或使用X射線等特殊檢測方法下才能觀察到。

盲孔：就是將PCB中的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔來連接，因為看不到對面，所以稱為盲通。同時為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔就應用上了。也就是到印制板的一個表面的導通孔。特點：盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路和下面的內層線路的鏈接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。

這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度（Z軸）要恰到好處，不注意的話會造成孔內電鍍困難所以幾乎無廠采用，也可以把事先需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

埋孔，就是PCB內部任意電路層間的鏈接但未導通至外層，也是未延伸到電路板表面的導通孔意思。特點：在這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執行鉆孔，先局部黏合內層之后還的先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的導通孔和盲孔要更費工夫，所以價錢也是最貴的。

這個制程通常只使用於高密度的電路板，來增加其他電路層的可使用空間在PCB生產工藝中，鉆孔是非常重要的，不可馬虎。因為鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，用以提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不當，過孔的工序出現了問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響使用，重則整塊板子都要報廢掉，所以鉆孔這個工序是相當重要的。

上面是jlc的一些工藝的極限，注意設置

通常，PCB上的引線被油覆蓋，以防止短路和損壞設備。所謂的窗口是去除導線上的涂料層，以便導線可以暴露于錫中。

在走線的時候關掉一些無關緊要的東西

在頂層繪制導線的同時，使用切換至底層的快捷鍵 “B”，可自動添加設置的過孔，走線并自動切換至底層繼續布線。在底層則使用快捷鍵 “T” 切換至頂層繼續布線。當你在一個層無法順利布線連接的時候，需要考慮調整器件布局，添加過孔換層繪制。

可以看到就是從下面走了

布線時，如果你想布一段線段后，下一段線增大線寬，可以按 “SHIFT+W” 快速切換導線寬度。

調整線

單個線材的旋轉

我忘了這個截圖是啥了

使用網絡端口可以使原理圖變得清晰簡潔，沒有過多的導線，只需給每個端口設置一個網絡名稱。

對，這個功能好，但是專業版的會長一些，不可以混用

不連接和懸空的時候需要放置這個

提示感嘆號圖標。這種一般出現在：

多個網絡標簽放在同一條導線上，請確保是否屬于正常設計需要，或者是誤連接導致短路。點擊網絡的時候進行排查。

器件引腳懸空沒有放網絡標簽、非連接標志或者未連接導線、元件隱藏的引腳沒有連接到其他引腳。一個網絡需要連接兩個導線引腳以上才算完整網絡，故需要修改連接或者放置非連接標志。

封裝管理器，可以一次性看所有的封裝

這個也是走線前的一堆

Ctrl+Shift+X

普通和專業的之間是需要在這里導入的

專業版的我找到了板框，但是普通的沒有，默認的板塊是原件面積的1.5倍

跟著這個板子來走線，這個是表面的絲印

這個是真實的走線

截圖以后這樣對著走

先把地關掉

對照走線

如果有一些這樣的裸口，我的建議是打×，PCB的時候放焊盤或者孔

可以看到REF的引腳這里是一次走了三個線出來的

應該是這樣走的

反面是這樣，既可以直接接地，也可以是接緩沖器，同時也接了一個調試的接口。

電容的位置都是旁路電容

這個是大的封裝，里面有兩個2個運放單元的

在文檔里面說到這里兩個輸入的地方是需要遠離的

但是看這里，V+與參考之間還是有一個電容的，然后是地和參考在一起

這樣嗎？

看這個不是，應該是鋪銅互聯的

那就是這樣對，不過要是參考接地也可以壓住這個輸出

其實都互聯，不過是越短入地越好

布局原則始終建議注意良好的布局實踐。為了使設備具有最佳的操作性能，請使用良好的印刷電路板(PCB)布局實踐，包括:確保兩個輸入路徑的源阻抗和電容匹配良好，以避免共模信號轉換為差分信號。此外，增益設置管腳的寄生電容也會影響CMRR。

例如，改變RG值的應用中，選擇使開關電容盡可能小的組件。

在每個電源引腳和地之間連接低esr, 0.1 uf陶瓷旁路電容器，放置在盡可能靠近器件的地方。

從V+到地的單旁路電容器適用于單電源應用。電路的模擬部分和數字部分分開接地是抑制噪聲的最簡單和最有效的方法之一。多層pcb上的一個或多個層通常用于接地面。地平面有助于散發熱量并減少EMI噪聲。

確保物理上分開數字地和模擬地，注意地電流的流動。

為了減少寄生耦合，輸入走線應盡可能遠離電源或輸出走線。

如果這些走線不能保持分離，垂直穿過敏感走線比平行穿過噪聲走線要好得多。將外部組件盡可能靠近設備放置。

這個是源文檔的說法

保持Ro靠近引腳，以減小寄生電容。留下盡可能短的走線

布局大概就是這樣

有一種寫錯了絲印的感覺

看著不對，旋轉了

打結了

這次就順利了

一樣

但是這里變成了死區

但是看著原來的布線也一樣啊

DRC都是地線

預覽一下

前面的引腳放了孔，可以焊東西

外殼，推拉的

蓋板的，我也沒有研究

還有就是一個加強的。

審核編輯：劉清