熱點新聞

1、華為全新智慧屏芯片鴻鵠 900發(fā)布：智慧屏 V5 Pro 首發(fā)，CPU 較行業(yè)旗艦提升 81%

今日正在舉行的華為秋季全場景新品發(fā)布會上，全新智慧屏芯片鴻鵠 900首次亮相，華為智慧屏 V5 Pro 首發(fā)搭載。

據(jù)介紹，華為鴻鵠 900芯片較鴻鵠818 的 CPU 性能提升 200%，GPU 提升 160%。此外該芯片較行業(yè)旗艦芯片的 CPU 性能提升 81%，GPU 提升 119%，NPU 提升 212%。基于這款新品的強(qiáng)大性能，華為智慧屏 V5 Pro 支持獨家 4K UI 巨幕。作為對比，可以看到 4K UI 畫面清晰，1080P UI 畫面模糊有鋸齒。此外，這款全新智慧屏芯片，支持 8K 120fps 解碼，4K 120 fps 的進(jìn)入畫面也進(jìn)行了提速，只需0.88s 即可播放。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

韓國 gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但還是可以看到一些關(guān)于高通未來代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認(rèn)將基于臺積電 N3E 工藝打造。

此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細(xì)節(jié)不明，可能是在為“SM8475”這樣的改良版做準(zhǔn)備。目前來看，臺積電 N3E 已經(jīng)接近量產(chǎn)了，而 N3P 現(xiàn)在正處于 IP 開發(fā)階段，所以很難指望 N3P 能在 2025 年上市，但也不排除這種可能。

3、消息稱蘋果計劃將其在印度的生產(chǎn)規(guī)模提高數(shù)倍至400億美元

據(jù)印度當(dāng)?shù)孛襟w援引政府官員的話說，蘋果公司計劃在未來五年內(nèi)將其在印度的產(chǎn)值提高五倍以上，達(dá)到 400億美元（當(dāng)前約 2920億元人民幣）。

該官員稱，蘋果上一財年在該國的產(chǎn)值超過 70億美元，目標(biāo)是 400億美元。蘋果在印度生產(chǎn) iPhone，并計劃明年開始生產(chǎn) AirPods。與此同時，該國希望到 2026 年將其電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大到 3000億美元。這位官員說，蘋果公司目前沒有計劃在印度制造 iPad 或其筆記本電腦，目前的重點是提高現(xiàn)有的生產(chǎn)水平。

4、臺積電先進(jìn)封裝急單涌現(xiàn)，英偉達(dá)、AMD、亞馬遜再追單

臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能塞爆，積極擴(kuò)產(chǎn)之際，傳出大客戶英偉達(dá)（NVIDIA）擴(kuò)大AI芯片下單量，加上超威（AMD）、亞馬遜等大廠急單涌現(xiàn)，臺積電為此急找設(shè)備供應(yīng)商增購CoWoS機(jī)臺，在既有的增產(chǎn)目標(biāo)之外，設(shè)備訂單量再追加三成，凸顯當(dāng)下AI市況持續(xù)發(fā)燒。

業(yè)界人士透露，臺積電目前CoWoS先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約1.2萬片，先前啟動擴(kuò)產(chǎn)后，原訂將月產(chǎn)能逐步擴(kuò)充到1.5萬至2萬片，如今再追加設(shè)備進(jìn)駐，將使得月產(chǎn)能可達(dá)2.5萬片以上、甚至朝3萬片靠攏，使得臺積電承接AI相關(guān)訂單能量大增。

5、塔塔集團(tuán)將為美光科技在印度建設(shè)半導(dǎo)體工廠

今年 6 月，美光與印度政府簽署關(guān)于在古吉拉特邦建廠的諒解備忘錄。塔塔項目公司（塔塔集團(tuán)子公司）周六宣布與美光科技合作，將在古吉拉特邦薩南德建設(shè)先進(jìn)的半導(dǎo)體組裝和測試工廠。據(jù)介紹，該工廠一期工程將很快啟動，預(yù)計 2024 年底投運(yùn)。

公開資料顯示，該工廠位于古吉拉特邦桑納迪的 Gujarat 產(chǎn)業(yè)開發(fā)公司區(qū)域，占地 93 英畝，總投資額將達(dá)到 27.5 億美元（當(dāng)前約 200.75 億元人民幣），其中美光投資至多 8.25 億美元（當(dāng)前約 60.23 億元），其余部分將由印度中央政府和邦政府提供。塔塔聲明稱：“這一持久的項目是我們重要的里程碑，也是印度半導(dǎo)體使命（ISM）下最大的投資。”

新品技術(shù)

6、開啟無源感知芯世界，矽典微發(fā)布低功耗生命感知毫米波傳感器

近日，矽典微發(fā)布XenD106L低功耗生命感知毫米波傳感器參考設(shè)計，該產(chǎn)品以100μA級的平均電流，滿足電池供電設(shè)備的對生命存在感知的升級需求。幫助感知層設(shè)備提升對人在微動、靜坐的檢測能力，為用戶提供識別精準(zhǔn)和安全可靠的無感交互新體驗。

XenD106L的到來，彌補(bǔ)了傳統(tǒng)的低功耗傳感器在靜態(tài)人體檢測的頻繁誤報問題。更適合獨立傳感器、門鈴門鎖報警和智能小家電等應(yīng)用場景，提升更智能更優(yōu)異的人體檢測能力，帶給用戶環(huán)保節(jié)能、靈活部署的無感交互新體驗。

7、貿(mào)澤電子開售支持智能家居和便攜式消費設(shè)備的Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模塊

專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入(NPI)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-Fi 7前端模塊(FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的信道和容量增益，從而帶來巨大的吞吐量提升。Wi-Fi 7的峰值速率超過40 Gbps，比Wi-Fi 6E快4倍。QM45639 FEM可為游戲和工作環(huán)境中的個人電腦提供快如閃電的無線連接，并為客戶現(xiàn)場設(shè)備、智能家居設(shè)備、便攜式消費電子產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備提供卓越的性能。

Qorvo QM45639針對802.11be系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化，支持新一代以數(shù)據(jù)為中心的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。QM45639模塊針對移動應(yīng)用寬廣的供電電壓（從3 V到5 V）優(yōu)化了功率放大器，可提供出色的性能。這款高性能模塊擁有29dB的Tx增益和2.3dB的噪聲系數(shù)，以及14dB的Rx增益（高增益）、12dB的Rx增益（低電流）和3dB的旁路損耗。該器件的集成功率耦合器和多種Wi-Fi傳輸狀態(tài)，可確保所有應(yīng)用實現(xiàn)靈活、高效的運(yùn)作。

投融資

8、微波陶瓷材料企業(yè)，國華料科完成近億元融資

近日，廣東國華新材料科技股份有限公司完成近億元融資，本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，華工科技投資跟投。

國華料科成立于2011年，是一家微波陶瓷材料企業(yè)，以高科技研究成果為主線，致力于高技術(shù)、高附加值、前沿功能陶瓷材料及新型微波通信器件的研發(fā)和生產(chǎn)，擁有粉體到濾波器的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

9、晶通科技獲A輪融資

近日，杭州晶通科技有限公司宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，由水木梧桐創(chuàng)投、天蟲資本、春陽資本共同參與，資金將重點用于晶圓級扇出型（Fan-Out）和Chiplet產(chǎn)品研發(fā)、廠房設(shè)備、市場擴(kuò)展等。晶通科的二期產(chǎn)線同步尋求地方落地中。

晶通科技成立于2018年，總部位于杭州，是一家以晶圓級扇出型先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺的Chiplet integration方案商，可提供從系統(tǒng)集成的設(shè)計仿真到晶圓級中道封測的一站式解決方案。

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