S01_DDR仿真是如何解決低溫死機問題的呢？
DDR設計在產品項目中占有舉足輕重的地位，俗話說，最小系統設計成功，那項目就已經成功了一大半。
DDR的問題，真的層出不窮，各式各樣，跟SI工程師有多少關系呢？
說實話，SI工程師做好設計那是本分，但是，很多時候，DDR的問題不一定是你的設計出現的。一個好的SI工程師可以避免問題出現，一個優秀的SI工程師則是在出現了問題后還能解決。所以說，SI工程師能解決本分之外的問題，那就是加分項了。
舉個栗子，這是個簡單的改版案子，DDR部分完全照抄公版，所以沒有仿真。
然后呢，低溫測試死機。
軟件掃描結果，發現信號質量異常，Ringback嚴重，導致時序失常。
既然是信號問題，那肯定要重新仿真了。
果不其然，發現軟件掃描的這組數據信號確實有問題，其他三組正常。
這就奇怪了，這只是一個改版，原版沒有問題，這版怎么會出信號質量問題？
找到病因，下一步自然是去查Layout，不查不知道，一查嚇一跳！
不多說，看圖上亮點。Layout居然犯這種錯，掉孔。修改后如下圖。查看公版也是有的。
改版后自然啥毛病都沒有。
審核編輯：劉清
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原文標題：S01_DDR仿真，如何解決低溫死機問題？
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