蘋果已經發布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預計會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
值得注意的是，之前有曝光顯示高通驍龍8 Gen3將使用臺積電N4P工藝制造，采用1+5+2架構設計，包括一個Cortex X4超大核、五個Cortex A720大核和兩個Cortex A520小核，其中超大核主頻為3.7GHz，在Geekbench 6 Vulkan測試中得分為15434。由于臺積電3nm制程產能有限，蘋果今年將獨家使用該制程。因此，PChome認為今年高通推出的5G旗艦芯片可能不會采用臺積電3nm制程。
高通尚未對相關傳聞進行回應，臺積電則拒絕置評。
編輯：黃飛
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