集微網消息，供應鏈透露，臺積電3nm新流片的數量激增，確定聯發科、AMD、英偉達、高通等客戶將在明年、后年增加產量，臺積電明年下半年3nm家族（含N3E）月產能將從目前約6萬片提升到10萬片。

據悉，臺積電第一個3nm制程節點N3于去年下半年開始量產，強化版3nm（N3E）制程預計今年下半年量產，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。

目前臺積電已制造出全球首款3nm智能手機芯片蘋果A17 Pro，該芯片為新款iPhone 15 Pro系列提供支持。有消息稱臺積電在2023年只會為蘋果量產3nm工藝。

不久前，聯發科宣布，以臺積電3nm制程開發新的Dimensity天璣產品，已成功完成流片，預計明年投入量產。業界消息稱，除蘋果、聯發科外，AMD、英偉達、高通、英特爾也確定將導入N3家族制程。

此前據消息人士透露，臺積電3nm工藝產量預計約為每月6.5萬片晶圓，第四季度3nm工藝產量不太可能達到此前預期的8萬-10萬片。消息人士稱，這引發人們質疑臺積電是否有能力實現2023年N3營收增長4-6%的目標。