據(jù)報道，高通計劃在2023年10月24日至26日舉行的Snapdragon峰會上發(fā)布全新一代驍龍8 Gen3芯片。有爆料者透露，這款芯片將有4nm和3nm兩個不同版本，盡管規(guī)格相同，但預(yù)計3nm版本在能效方面會超過4納米版本。
據(jù)透露，驍龍8 Gen3芯片預(yù)計應(yīng)用于筆記本電腦和平板電腦上，采用2+4+2的設(shè)計，包括2個Cortex X4超大核心、4個Cortex A720高效核心和2個Cortex A520節(jié)能核心。
一位博主曝光了第三代驍龍8的工程機最新跑分，在Geekbench 6 Vulkan測試中達(dá)到了15434分，相比第二代驍龍8的10447分，性能提升高達(dá)47.7%！
據(jù)目前曝光的情況來看，高通驍龍8 Gen3移動平臺將采用臺積電N4P工藝制程，其CPU由1顆3.19GHz的X4核心、5顆2.96GHz的A720核心和2顆2.27GHz的A520核心組成，GPU部分則是Adreno 750。
這些信息顯示，高通驍龍8 Gen3芯片有望帶來更出色的性能和能效，為未來的移動設(shè)備提供更強大的處理能力。
編輯：黃飛
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