寫在前面——

感謝后臺各位伙伴們的關注和支持，在大家的期盼下，華秋DFM終于再次迎來了新功能更新！

往期迭代的版本，無一不幫助大家提前規(guī)避了很多關于生產(chǎn)和設計的隱患問題，所以此次也秉承著為大家節(jié)省更多時間和資源的原則，希望帶給大家更好的體驗和服務。

V3.8新版本解讀

● PCBA組裝分析功能中，增加焊盤散熱分析功能，此功能可以對存在虛焊風險的焊盤及走線方式，進行識別預警。

●PCBA組裝分析中，增加替代料分析功能。

●豐富元件庫數(shù)量及優(yōu)化匹配規(guī)則，增加元件型號數(shù)量約100萬個。

●提高仿真圖的渲染效果，使仿真圖更加逼真接近實物。

華秋DFM軟件最新下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_fsyzlh.zip

當然，后續(xù)我們也將不斷優(yōu)化更多功能體驗和服務質(zhì)量，希望大家繼續(xù)提供寶貴的建議哦~

下面，和大家分享幾個關于焊盤散熱過快的案例，并結(jié)合華秋DFM軟件詳細講解是如何檢查的。

一、焊盤散熱過快導致生產(chǎn)缺陷

在PCB設計中，如果器件的某一個或幾個管腳需要和大面積銅箔相連，建議焊盤采用如下花式連接，避免大面積銅箔與焊盤實鋪相連。

焊盤與大面積銅箔實鋪相連，會導致焊盤在焊接過程中散熱太快，出現(xiàn)冷焊、立碑、拒焊的情況出現(xiàn)。

1、缺陷一：冷焊

在回流焊時，器件的個別管腳焊盤散熱過快，出現(xiàn)錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的，會導致產(chǎn)品無法正常工作或影響產(chǎn)品的可靠性。

2、缺陷二：立碑

小封裝的電阻或電容，如果其中一個焊盤與大面積的銅箔相連，另一個焊盤只與信號線相連，在過爐時，由于一個焊盤散熱過快，會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡，從而致立碑。

3、缺陷三：拒焊

在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個原因，在過波峰焊時，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導致溫度變低，出現(xiàn)個別管腳焊錫不飽滿、甚至不沾錫的情況。

除了建議采用以上花式焊盤連接以外，為了讓PCB設計的可焊性進一步提高，華秋DFM推出的焊盤散熱分析功能，能更加精確地計算出：焊盤連接處的連線寬度與焊盤周長占比，通過占比參數(shù)評估設計的合理性。下面結(jié)合軟件講解。

二、用華秋DFM檢測可焊性風險

1、焊盤周長連線寬度比（SMD）

連線占SMD焊盤周長寬度比≥100%，散熱過快錫膏熔點低會導致虛焊，建議優(yōu)化走線、銅與焊盤相連的比例。如果是銅箔相連可以采取熱焊盤設計。

2、焊盤周長連線寬度比（DIP）

連線占DIP焊盤周長寬度比≥100%，散熱過快錫膏熔點低會導致虛焊，建議優(yōu)化走線、銅與焊盤相連的比例。在銅箔上的DIP焊盤可以采取熱焊盤設計。

3、焊盤周長連接線寬度比（chip）

連線占分立元件焊盤周長寬度比≥5.86倍，焊盤導線較大的導熱系數(shù)快，建議將焊盤連線調(diào)整統(tǒng)一寬度。如果一個焊盤是線連接，另一個焊盤銅箔全連接，可以采取用熱焊盤方法設計，統(tǒng)一兩個焊盤的連接寬度。

本次更新增加的焊盤連線可焊性檢查功能，提升了PCBA組裝焊接的可靠性，在PCB文件設計完成后、SMT組裝前，使用軟件檢查設計文件，可以提前預判焊接的質(zhì)量。歡迎大家下載體驗哦！

華秋DFM軟件是國內(nèi)首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發(fā)了19大項，52細項檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析功能，開發(fā)了10大項，234細項檢查規(guī)則。

基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。

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審核編輯 黃宇