來源：ACT半導體芯科技

隨著我國集成電路國產化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發(fā)展以及國內先進封測龍頭企業(yè)工藝技術的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現全產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進封測行業(yè)能否提升產業(yè)價值、取得重大突破的關鍵。集成電路產業(yè)作為國家重點發(fā)展戰(zhàn)略，受到了廈門市和海滄區(qū)人民政府的高度重視。“十三五”期間，廈門集成電路產業(yè)實現跨越式發(fā)展，進入國家集成電路規(guī)劃布局重點城市。

為此，9月21-22日，“第一屆半導體先進封測產業(yè)技術創(chuàng)新大會”在廈門隆重召開。本屆大會以“先進封測”為主題，由廈門云天半導體聯(lián)合廈門大學主辦，廈門市海滄區(qū)人民政府、廈門市工業(yè)和信息化局作為指導單位，安捷利美維電子（廈門）有限公司、廈門通富微電子有限公司、廈門四合微電子有限公司共同協(xié)辦，雅時國際商訊承辦，為半導體產業(yè)貢獻了更多的智慧成果和力量。

為期2天的會議，邀請了多位專家、參展商、參會企業(yè)、參會聽眾，近五百人齊聚一堂，推動產學研政合作，加速解決“卡脖子”問題。第一天主要以工藝為主題，進行技術培訓，針對技術難點展開細致化的探討；第二天是以技術報告分享為主，從設備、材料在產業(yè)上的應用解決方案及產業(yè)趨勢著重進行了主題分享。

△專家、嘉賓合影-現場圖

此次大會由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會常務副理事長 于燮康、廈門市工業(yè)和信息化局一級調研員 莊詠寧、廈門大學電子科學與技術學院黨委書記 石慧霞發(fā)表大會致辭。同時，非常感謝海滄臺商投資區(qū)黨工委委員、管委會副主任 章春杰，廈門市工業(yè)和信息化局電子信息處處長 李旺生，廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會會長 柯炳粦出席此次大會，吸引了來自教育界、產業(yè)界、學術界的眾多專家學者代表齊聚廈門。

9月21日上午9時大會正式開始，第一天工藝培訓分別在會場A、B兩處同時舉行。A會場上午由廈門云天半導體科技有限公司 董事長 于大全、下午由芯瑞微（上海）電子科技有限公司chiplet事業(yè)部總經理 張建超，B會場上午由深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院副院長 張國平、下午由廈門云天半導體科技有限公司研發(fā)總監(jiān) 阮文彪分別擔任主持人。

于董在演講中介紹了，云天半導體致力于半導體先進封裝與系統(tǒng)集成，具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級系統(tǒng)封裝和精密制造能力。主要業(yè)務：WLP、FO、SiP、Module、IPD無源器件制造、高密度2.5D轉接板（基于TGV技術）和高精度天線制造等，其中重點介紹了三維TSV互連封裝技術。

演講中，王教授從有限元分析的基本概念和原理出發(fā)，討論封裝熱機械應力有限元分析中的模型建立、本構模型選擇、材料參數測定等問題，并探討處理復雜封裝分析模型的方法、通過模型驗證提升仿真精度、因素分析方法等，最后針對典型封裝結構，給出其熱機械應力分析應用的案例。

張源講師介紹，伴隨半導體工藝緊逼工程極限，相對電互連，光互連本身具備大帶寬、長距傳輸等優(yōu)勢，而硅光的產業(yè)化推動了“光進銅退”的演進，使得光互連進封裝（CPO）、進單板（NPO）成為了行業(yè)熱點。她分析了CPO/NPO/LPO其價值及潛在應用場景。闡述行業(yè)主流企業(yè)CPO的研究歷程及趨勢，剖解其中關鍵技術。指明光電合封的產業(yè)鏈挑戰(zhàn)，以及標準狀況。

封裝基板目前從封裝方式主要分為WB BGA、WB CSP、FC BGA、FC CSP、SiP基板五大類。這五類基板的工藝路線主要為Tenting （減成法）、MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入線路技術）、SAP（半加成法）四種。丁總在演講中針對以上五類基板的應用領域，四種加工工藝的材料使用、設備選型、加工過程控制等問題展開探討。

張總介紹，先進封裝異構集成技術成為突破摩爾定律的重要手段，而高頻、高速、高集成度的SiP模組對信號完整性、散熱、應力等提出更高要求，SiP模組設計更需要EDA仿真工具提供準確可靠的技術支撐。一款高效、可靠、準確的EDA全物理場仿真工具可以大大縮短用戶的SiP模組設計驗證周期，提高用戶設計的可靠性和準確性。

馬主任介紹道，MEMS伴隨著萬物互連、智慧社會等發(fā)展，成為集成電路領域學術研究、商業(yè)化異常活躍方向，演講綜述了近年來先進封裝技術以及MEMS集成制造領域新進展，結合講者在聲學MEMS器件研發(fā)工作探討TSV/TGV互連、扇出型封裝等先進封裝技術為MEMS器件的設計開發(fā)帶來的挑戰(zhàn)、機遇。

蘭總講述，在2.5/3D先進封裝領域，對介質薄膜的要求越來越高，阻擋金屬擴散的能力是評價介質薄膜好壞的基本要求，所以選擇符合工藝開發(fā)的優(yōu)質介質薄膜至關重要，而對應合適并匹配的設備對于fab來說，更是性價比的最優(yōu)體現。北方華創(chuàng)給出的解決方案高度適配該領域的需求，并快速占領該領域的國內市場，成為介質薄膜的解決方案供應商。

仰庶總監(jiān)在演講中介紹，盛美上海已成功為HDFO提供了多種解決方案,研發(fā)了相應的涂膠、顯影、刻蝕、清洗等設備,為國內外封裝客戶提供了多種工藝支持,在2.5D封裝先進制程方面，盛美上海結合前道濕法工藝經驗,開發(fā)了深孔清洗、背面清洗、刻蝕后清洗等一系列解決方案。

演講中，彭總結合先進封裝技術需求，簡要介紹先進封裝凸點（bump）工藝、RDL工藝及TSV工藝電鍍技術，實現高深寬比填孔、高均勻度、高可靠性，并提出高電流密度解決方案；結合3D IC技術需求，介紹化學機械拋光技術及其清洗技術，實現高選擇比、低缺陷解決方案。

演講中，張國平副院長從集成電路先進封裝材料以及關鍵原材料出發(fā)展開，圍繞材料的關鍵物性要求和工藝挑戰(zhàn)等進行分析，系統(tǒng)性論述了集成電路先進封裝材料的發(fā)展現狀，并對這些關鍵材料的發(fā)展趨勢也作出一定的展望。

隨著通信行業(yè)的發(fā)展，在信號傳輸速率越來越快的同時帶來的信號損耗也急劇變大。如何保證通信系統(tǒng)中信號的有效傳輸變成了一個重要的問題。演講中，朱工對通信系統(tǒng)各個部件的材料影響進行分析，結合實際案例，介紹了材料在通信系統(tǒng)中的影響因素和仿真設計方案。

楊教授在演講中，主要介紹電子制造中的電鍍與化學鍍原理與技術。從電鍍和化學鍍原理出發(fā)，理論角度認識電鍍/化學鍍的基本工藝過程及實質，正確分析在實驗室研究和實際工業(yè)生產中可能出現的問題并建立控制/調控方法，深刻理解電子電鍍（電鍍/化學鍍）特征、工藝過程、控制方法及關鍵技術與科學問題。

大會致辭結束后，正式進入到技術報告環(huán)節(jié)。第二天技術報告分為主會場和A、B逐步展開技術交流與分享。主會場由安捷利美維電子（廈門）有限公司FCBGA總經理 湯加苗、A會場由廈門云天半導體科技有限公司董事會秘書 劉耕、B會場由華天科技(昆山)電子有限公司 研發(fā)總監(jiān) 馬書英分別擔任主持人，共同創(chuàng)建了濃厚的學術氛圍。

李總監(jiān)介紹，蝕刻工藝是整個先進封裝的技術中的重點和難點。主要難點一方面是高深寬比 (AR大于30:1)蝕刻的形貌控制；另一方面的難點是TSV內Cu填充后的背面漏出的刻蝕技術，涉及到顆粒污染控制、成本控制和量產穩(wěn)定性等各種挑戰(zhàn)。目前北方華創(chuàng)已在多家客戶實現TSV工藝、背面Cu漏出工藝及其他多道蝕刻工藝的穩(wěn)定量產。

阮總監(jiān)介紹，云天成功開發(fā)了TGV和IPD制造技術，達到國際先進水平。另外，云天開發(fā)包括高深寬比玻璃通孔、金屬填實和多層RDL的TGV轉接板，可用于Chiplet系統(tǒng)級封裝。同時，研究多芯片集成技術，開發(fā)晶圓級扇出型封裝(WL-FO)工藝，在模塑料FO和玻璃襯底FO等方面取得進展。

演講中，劉主任介紹了生益科技開發(fā)的系列膠膜材料，包括增層膠膜、Molding膠膜、感光膠膜、磁膜以及臨時鍵合膠膜的開發(fā)進展及其應用案例，并結合國家電子電路基材工程技術研究中心完備的可靠性測試、電性能測試等的測試能力，同時，介紹了生益開發(fā)SIF系列材料的軟硬件優(yōu)勢。

湯總經理在演講中介紹道，為滿足高性能計算機等高端應用的需求，業(yè)界對高端封裝基板提出了提高布線密度、減小線寬線距、減小尺寸與重量，改善熱性能的要求。高端封裝基板的研究方向主要有工藝改進、精細線路，以及倒裝芯片球柵格陣列封裝基板（FCBGA）、大尺寸高密度封裝基板、有源無源器件的埋入基板等。

李先生介紹，亞智科技近年已將黃光制程、自動化、電鍍等設備實踐在先進封裝技術領域，為客戶規(guī)劃整體的產線。新一代板級封裝 RDL生產線的優(yōu)勢—不僅提升生產效率，同時也兼顧成本及性能。Manz還為客戶提供完整的RDL生產設備及整廠工藝規(guī)劃服務協(xié)助客戶打造高效整廠交鑰匙生產設備解決方案。

演講中，褚總監(jiān)介紹了奧首用于先進封裝領域的解決方案，包括光刻膠剝離液、濕法蝕刻液以及晶圓激光開槽與激光全切專用的保護液產品。從先進封裝痛點問題與所介紹產品的相關性角度闡述，介紹基本原理，創(chuàng)新性技術以及解決相關痛點問題帶來的益處，最后還將分享未來產品技術發(fā)展方向的思考。

仰總監(jiān)介紹道，為了滿足AI、5G以及物聯(lián)網等超薄、多層芯片堆疊的需求提升，IC制造商已經轉向先進封裝解決方案，比如臨時鍵合和解鍵合工藝技術，以便在減少空間占用的情況下實現高密度集成，同時提升芯片性能。同時也介紹了臨時鍵合和激光鍵合工藝在先進封裝領域的應用。

先進封裝主要利用光刻工序實現線路重排（RDL）、凸塊制作及三維硅通孔（TSV）等工藝技術，涉及涂膠、曝光、顯影、電鍍、去膠、蝕刻等工序。冼總表示，國內還有一項半導體產業(yè)也在蓬勃發(fā)展--功率半導體,因汽車電動化大勢所趨，功率半導體深度受益，車規(guī)芯片產品逐步走向中高端，而碳化硅器件厚積薄發(fā)，國內布局多點開花。

陳經理說，盛美上海成功解決大翹曲晶圓在傳輸和工藝夾持中的難題，開發(fā)出高速電鍍、特殊控制攪拌槳、六元合金彈性觸點等先進單片式電鍍技術/專利，在提高電鍍沉積速率的同時較好的控制了電鍍均勻性，銀含量等參數，保證品質并幫助客戶提升產能。此外，盛美上海還提供勻膠、顯影、去膠、腐蝕及清洗等全套先進封裝濕法設備解決方案。

演講中，戴總講述了EMI PVD電磁屏蔽于SIP或其他封裝的應用與基本要求、設計的基本要領；也介紹了鴻浩EMI PVD開發(fā)狀況、設備規(guī)格、優(yōu)勢；以及鴻浩EMI PVD其他應用。

演講中，張總探討封裝全球市場規(guī)模及發(fā)展趨勢，將先進封裝良率提升作為討論重點，對多種封裝制程工藝及材料綜合論述，提出整體解決方案。隨著SiP、TSV、2.5D/3D、FC、RDL等工藝的飛速發(fā)展，如何應對復雜多變的空洞問題提升封裝良率？屹立芯創(chuàng)帶來封裝缺陷（空洞/氣泡）問題及氣泡消除理論分析。

王主任介紹，傳統(tǒng)SoC系統(tǒng)級芯片成本高、產量低，其相關技術的突破成本和可靠性挑戰(zhàn)巨大，基于2.5D/3D先進封裝技術的芯粒集成可以有效解決這一問題。中科芯微系統(tǒng)制造平臺以扇出型先進封裝技術為工藝主線，具備RDL 2.5D、TSV 2.5D和3D堆疊等高密度集成能力，可以有效支撐后摩爾時代對大算力和高帶寬產品的集成需求。

馬總監(jiān)在演講中詳細介紹了先進封裝技術的發(fā)展史，包含WLP，Fan-out，2.5D/3D IC等，闡述代表型先進封裝技術的特點和應用領域，介紹先進封裝的市場情況，同時也介紹了華天科技在先進封裝的布局，包含TSV，fanout，3D SiP，助力中國半導體封測行業(yè)的發(fā)展。

張總監(jiān)介紹，以ChatGPT為代表的生成式AI和數據中心的高速度低延時低功耗低損耗讓CPO光電共封裝走向大眾視野。FAU、V-grooving、Micro lens、Micro Hole等結構和器件大量應用于CPO領域。 圭華智能專注于提供以激光為基礎的整體解決方案，在激光器、激光光學、激光光學、軟件、精密運動控制平臺和控制系統(tǒng)以及激光化學領域深度交叉融合，為客戶提供解決方案。

謝經理介紹，中國電科45所是專門從事半導體關鍵工藝設備技術、設備整機系統(tǒng)以及設備應用工藝研究開發(fā)和生產制造的國家重點科研生產單位，打造集成電路裝備原創(chuàng)技術策源地，發(fā)揮研究中心作為國家戰(zhàn)略科技力量的重要關鍵作用，特別在半導體濕制程設備方面積極布局，推動我國集成電路裝備創(chuàng)新發(fā)展。

最后由無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)人民政府為大家?guī)砭式榻B，進行了產學研簽約儀式、項目簽約儀式、合作簽約儀式，推動產學研融合創(chuàng)新，尋求合作新模式，共謀高質量發(fā)展新篇章。

行業(yè)齊聚，共創(chuàng)商機。展會現場邀請了眾多業(yè)內知名企業(yè)及專家參加，一同交流半導體產業(yè)的發(fā)展與趨勢，積極推動產業(yè)健康發(fā)展。展會雖已落幕，盛況縈繞心頭，讓我們穿越時空，重溫展商們的精彩瞬間。

為了感謝各位到場嘉賓的大力支持，我們特別準備了多重好禮，會務組工作人員帶著十足誠意，希望參會嘉賓、朋友們滿載而歸！

當天觀展結束后，為了感謝舟車勞頓、遠道而來的貴賓們，大會工作人員精心準備了歡迎晚宴。現場高朋滿座、氣氛熱烈！

會后有很多觀眾們在詢問演講資料，我們正在和講師們積極確認中，請隨時關注公眾號或社群最新消息哦~（會議小彩蛋：現場更有精彩采訪內容，將持續(xù)輸出，敬請關注“半導體芯科技SiSC”視頻號）

本次高峰技術論壇取得圓滿成功的背后，更要感謝下列贊助商、產學研機構、媒體們給予的鼎力支持，讓我們的會議更加豐富、充實。

感謝以下產學研政機構給予的大力支持

廈門云天半導體科技有限公司

廈門大學

海滄集成電路產業(yè)園

海滄臺商投資區(qū)

廈門市工業(yè)和信息化局

中國半導體行業(yè)協(xié)會

廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會

中科芯集成電路有限公司

深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院

華為技術有限公司

復旦大學

華天科技（昆山）電子有限公司

安集微電子科技（上海）有限公司

芯瑞微（上海）電子科技有限公司

安捷利美維電子（廈門）有限公司

廈門通富微電子有限公司

廈門四合微電子有限公司

無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)人民政府

廣東生益科技股份有限公司

廣東鴻浩半導體設備有限公司

深圳市大族半導體裝備科技有限公司

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

亞智系統(tǒng)科技（蘇州）有限公司

浙江奧首材料科技有限公司

晟鼎精密儀器有限公司

盛美半導體設備 (上海)股份有限公司

深圳市圭華智能科技有限公司

南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司

中國電子科技集團公司第四十五研究所

廣東速美達自動化股份有限公司

愛發(fā)科真空技術（蘇州）有限公司

吉姆西半導體科技(無錫)有限公司

上海福訊電子有限公司

政美應用股份有限公司

廣東序輪科技有限公司

蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司

山東圣泉新材料股份有限公司

蘇州智程半導體科技股份有限公司

深圳伊帕思新材料科技有限公司

審核編輯 黃宇