1、VDD_CPU_LIT覆銅寬度需滿足芯片電流需求,連接到芯片電源管腳的覆銅足夠寬,路徑不能被過孔分割太嚴重,必須計算有效線寬,確認連接到CPU每個電源PIN腳的路徑都足夠。
2、VDD_CPU_LIT的電源在外圍換層時,要盡可能的多打電源過孔(9個以上0.5*0.3mm的過孔),降低換層過孔帶來的壓降;去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數量保持一致,否則會大大降低電容作用。
3、如圖1所示,原理圖上靠近RK3588的VDD_CPU_LIT電源管腳綠線以內的去耦電容務必放在對應的電源管腳背面,電容的GND PAD盡量靠近芯片中心的GND管腳放置,如圖2所示。其余的去耦電容盡量擺放在RK3588芯片附近,并需要擺放在電源分割來源的路徑上。
4、RK3588芯片VDD_CPU_LIT的電源管腳,每個管腳就近有一個對應過孔,并且頂層走“井”字形,交叉連接,如圖3所示,建議走線線寬10mil。
圖1VDD_CPU_LIT的原理圖電源管腳去耦電容
圖2 電源管腳背面去耦電容放置
圖3 VDD_CPU_LIT電源管腳“井”字形鏈
5、VDD_CPU_LIT電源在CPU 區域線寬不得小于120mil,外圍區域寬度不小于300mil,采用雙層電源覆銅方式,降低走線帶來壓降(其它信號換層過孔請不要隨意放置,必須規則放置,盡量騰出空間走電源,也有利于地層的覆銅,如圖4所示)。
圖4 VDD_CPU_LIT電源層覆銅情況
6、電源過孔40mil范圍(過孔中心到過孔中心間距)內的GND過孔數量,建議≧9個。如圖5所示。
圖5 LIT電源地過孔放置圖
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原文標題:RK3588 VDD_CPU_LIT電源PCB設計
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