近幾年，倒裝芯片（Flip-chip）技術(shù)越來越多地在消費(fèi)類電子、高性能產(chǎn)品上應(yīng)用。在倒裝芯片封裝過程中，無鉛錫膏可被用于基板凸點(diǎn)制作、模塊及板級連接等。在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)該選擇什么樣的無鉛錫膏呢？

結(jié)合自身情況考慮工藝特性

由于無鉛錫膏性質(zhì)特點(diǎn)，無鉛錫膏許多特性間存在需要取舍的矛盾關(guān)系，這就造成了不可能有完美的產(chǎn)品，而需要根據(jù)工藝特性選擇錫膏。例如，當(dāng)選定合金焊料后，若要增大錫膏在被焊金屬表面的潤濕性，就需要增大錫膏助焊劑的活性，而活性的增大就會增大焊接后被焊表面被助焊劑殘留物腐蝕的可能。

還要考慮倒裝芯片多次階梯回流的要求。芯片倒裝焊接后，還需要進(jìn)行模塊或板級互聯(lián)，維持焊料熔點(diǎn)層級要求必須在選擇錫膏是考慮。

考慮焊接后倒裝芯片互聯(lián)結(jié)構(gòu)的可靠性

熱疲勞可靠性、跌落沖擊可靠性以及電遷移可靠性等是影響倒裝芯片互聯(lián)結(jié)構(gòu)可靠性的重要影響因素。

有研究表明，對于不同周期的熱循環(huán)，不同合金成分錫膏焊點(diǎn)所顯示的焊點(diǎn)疲勞壽命不同。在0~100℃、120min的長周期熱循環(huán)條件下，低Ag含量[2.1%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）]無鉛錫膏焊點(diǎn)的熱疲勞壽命最長，而在0~100℃、30min的短周期熱循環(huán)條件下，高Ag含量[3.8%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）]無鉛錫膏焊點(diǎn)的疲勞壽命最長。可見，在選用錫膏時(shí)還需要根據(jù)工藝條件選擇合適的錫膏提高可靠性。

倒裝芯片封裝應(yīng)該選擇什么樣的無鉛錫膏是一個(gè)需要多方面綜合考慮的問題，既要包括工藝條件又要包括錫膏特性。選擇一個(gè)適合的倒裝芯片無鉛錫膏最簡單的方式就是通過下方的聯(lián)系方式聯(lián)系我們，我們的工程師將和您一起選擇適合的無鉛焊料產(chǎn)品。

審核編輯 黃宇