NO.1 案例背景
某攝像頭模組,在生產測試過程中發生功能不良失效,經過初步的分析,判斷可能是LGA封裝主芯片異常。
NO.2 分析過程
#1 X-ray分析
樣品#1
樣品#2
測試結果:兩個失效樣品LGA焊接未發現明顯異常。
#2 染色分析
測試結果:樣品1將LGA染色試驗剝離后,發現焊點多數存在錫量較少的現象,焊接面積小;少數呈現為無焊錫結合,可以確認為虛焊不良。
#3 斷面分析
錫少導致的未焊錫
僅有部分焊接
測試結果:樣品2進行斷面分析,LGA多處虛焊不良與焊盤錫量少,呈虛焊現象。
#4 SEM分析
測試結果:對失效焊點進行SEM分析,PCB焊盤上已形成IMC層,焊盤沾有極少量焊錫,器件焊盤無焊錫附著。
測試結果:存在明顯錫少。
#5 EDS分析
測試結果:對虛焊焊點進行EDS分析,未見明顯異常元素。
N0.3 分析結果
通過染色試驗、斷面分析和SEM分析,EDS分析判斷引起LGA焊接失效的主要原因為——錫膏量不足導致底部焊接虛焊。
NO.4 改善方案
1.印刷鋼網開口設計與印刷制程工藝參數改善;
2.LGA芯片貼裝壓力驗證。
騰昕檢測有話說:
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審核編輯 黃宇
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