9月27日，由《財經》雜志與科創數據研究中心（SMDC）聯合組織的「國家情懷·2023第四屆中國科創峰會」在上海成功舉辦，來自相關部門、科創板上市企業、證券公司、律師事務所、會計師事務所、投資機構等科創領域的領導、嘉賓齊聚峰會，暢談科創情懷。

在“科創家之夜”頒獎典禮上，科創板四周年評選的八大榜單隆重揭曉，高華科技憑借多年來在技術創新領域的優異表現得到專家評委團及組委會的一致認可，成功入選“2023科創板硬科技領軍企業”。

作為國家級專精特新“小巨人”企業，高華科技自2000年創立以來就扎根傳感器領域，深耕傳感器核心技術。

公司秉承“自主可控”的產業理念，專注突破行業“卡脖子”問題，目前已具備MEMS傳感芯片、ASIC調理電路的自主設計能力，實現關鍵芯片量產。

公司的“無線傳感器網絡系統設計”、“設備健康監測算法”等技術，已達到國內領先水平,在傳感器設計、封裝測試、傳感器網絡系統方面掌握多項核心技術。

高華深知科技創新的重要性，堅信只有堅持創新、堅持自主研發，才能提升公司核心競爭力。

未來，高華將繼續專注于技術研發與自主創新，與行業共同成長，為傳感事業的進步添磚加瓦！

審核編輯：劉清