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寫在前面:
感謝后臺各位伙伴們的關注和支持,在大家的期盼下,華秋DFM終于再次迎來了新功能更新!
往期迭代的版本,無一不幫助大家提前規避了很多關于生產和設計的隱患問題,所以此次也秉承著為大家節省更多時間和資源的原則,希望帶給大家更好的體驗和服務。
V3.8新版本解讀
● PCBA組裝分析功能中,增加焊盤散熱分析功能,此功能可以對存在虛焊風險的焊盤及走線方式,進行識別預警。
●PCBA組裝分析中,增加替代料分析功能。
●豐富元件庫數量及優化匹配規則,增加元件型號數量約100萬個。
●提高仿真圖的渲染效果,使仿真圖更加逼真接近實物。
https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_DFMGZH.zip
當然,后續我們也將不斷優化更多功能體驗和服務質量,希望大家繼續提供寶貴的建議哦~
下面,和大家分享幾個關于焊盤散熱過快的案例,并結合華秋DFM軟件詳細講解是如何檢查的。
Part.01
焊盤散熱過快導致生產缺陷
在PCB設計中,如果器件的某一個或幾個管腳需要和大面積銅箔相連,建議焊盤采用如下花式連接,避免大面積銅箔與焊盤實鋪相連。
焊盤與大面積銅箔實鋪相連,會導致焊盤在焊接過程中散熱太快,出現冷焊、立碑、拒焊的情況出現。
1
缺陷一:冷焊
在回流焊時,器件的個別管腳焊盤散熱過快,出現錫膏未能完全熔化,呈粉末狀。其產生的直接影響就是焊接不牢靠,虛焊假焊,這在SMT品質要求中是不允許存在的,會導致產品無法正常工作或影響產品的可靠性。
2
缺陷二:立碑
小封裝的電阻或電容,如果其中一個焊盤與大面積的銅箔相連,另一個焊盤只與信號線相連,在過爐時,由于一個焊盤散熱過快,會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡,從而致立碑。
3
缺陷三:拒焊
在DIP焊接過程中,除了PCB焊盤、物料管腳氧化,焊接面有異物導致的拒焊以外,焊盤散熱過快也是其中一個原因,在過波峰焊時,相同的爐溫曲線,由于局部焊盤散熱過快,導致溫度變低,出現個別管腳焊錫不飽滿、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤連接以外,為了讓PCB設計的可焊性進一步提高,華秋DFM推出的焊盤散熱分析功能,能更加精確地計算出:焊盤連接處的連線寬度與焊盤周長占比,通過占比參數評估設計的合理性。下面結合軟件講解。
Part.02
用華秋DFM檢測可焊性風險
1
焊盤周長連線寬度比(SMD)
連線占SMD焊盤周長寬度比≥100%,散熱過快錫膏熔點低會導致虛焊,建議優化走線、銅與焊盤相連的比例。如果是銅箔相連可以采取熱焊盤設計。
2
焊盤周長連線寬度比(DIP)
連線占DIP焊盤周長寬度比≥100%,散熱過快錫膏熔點低會導致虛焊,建議優化走線、銅與焊盤相連的比例。在銅箔上的DIP焊盤可以采取熱焊盤設計。
3
焊盤周長連接線寬度比(chip)
連線占分立元件焊盤周長寬度比≥5.86倍,焊盤導線較大的導熱系數快,建議將焊盤連線調整統一寬度。如果一個焊盤是線連接,另一個焊盤銅箔全連接,可以采取用熱焊盤方法設計,統一兩個焊盤的連接寬度。
本次更新增加的焊盤連線可焊性檢查功能,提升了PCBA組裝焊接的可靠性,在PCB文件設計完成后、SMT組裝前,使用軟件檢查設計文件,可以提前預判焊接的質量。歡迎大家下載體驗哦!
華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有300萬+元件庫,可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能,開發了19大項,52細項檢查規則,PCBA組裝的分析功能,開發了10大項,234細項檢查規則。
基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題,能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題,且能夠滿足工程師需要的多種場景,將產品研制的迭代次數降到最低,減少成本。
華秋DFM軟件下載地址(復制到電腦瀏覽器打開):
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審核編輯 黃宇
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