熱點新聞

1、印度指控小米、vivo非法轉移資金，小米強烈否認

印度警方10月6日正式指控中國智能手機制造商小米、vivo涉嫌幫助一家新聞網站NewsClick非法轉移資金，該網站正在接受調查。此外，起訴書還指控小米、vivo等中國大型公司違反印度外匯法，在印度成立數千家空殼公司。

小米印度發言人強烈否認了這一指控，同時vivo沒有立即回應置評請求。印度新聞媒體NewsClick表示，這些指控“站不住腳，是虛假的”。印度媒體權利和反對派團體稱，對NewsClick公司的調查和相關指控，是印度政府公然干預新聞界自由和獨立的行為，其律師已向德里高等法院提出質疑；隨后印度政府駁回了這一指控。

產業動態

2、三星發布 Exynos 2400芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

三星在System LSI Tech Day 2023 活動中，展示了多項新的半導體技術和芯片，而其中主角莫過于Exynos 2400處理器。三星表示 Exynos 2400的 CPU 性能要比 Exynos 2200快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。

在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構 RDNA3的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱這款新芯片的GPU 中有 6 個 WGP（工作組處理器）。這家韓國公司聲稱 Xclipse 940 GPU 提供了改進的游戲和光線追蹤性能。該公司在活動期間通過現場演示展示了 Exynos 2400大幅改進的光線追蹤功能。它通過光線追蹤技術（包括全局照明、更準確的反射和陰影渲染）增強了游戲的真實感。

3、OpenAI考慮自研AI芯片？傳已在評估潛在收購目標

有媒體報道，ChatGPT開發商OpenAI正在探求自研AI芯片的可行性，甚至已經在評估潛在的收購目標。

目前OpenAI尚未決定采取進一步行動。但據知情人士透露，至少從去年開始，OpenAI就討論了各種方案來解決其依賴的昂貴的AI芯片短缺問題。這些方案包括打造自己的AI芯片，與包括英偉達在內的其他芯片制造商保持更密切的合作，使其供應源多樣化。

4、小米官網暗示：小米汽車有望推出增程車型

小米社招官網頁面悄悄上線了幾個跟汽車相關的職位，值得注意的是，這次上線的幾個職位都跟增程式汽車有關。具體來看，此次上線的職位包括增程系統設計開發工程師、燃油系統工程師、發動機懸置襯套工程師等。

此前報道，小米汽車通州生產基地已在今年 9 月進入生產調試沖刺階段，小米集團董事長雷軍近期已帶領小米汽車高層在新疆完成夏季新車路測，以爭取在獲得相關批文后盡快進入新車量產。據悉，整個基地包括壓鑄、沖壓、車身、涂裝、總裝及電池等 6 個車間。在壓鑄車間，“小米超級大壓鑄”的指示牌已經掛出，這意味著小米汽車可能將采用類似特斯拉上海超級工廠的先進一體化壓鑄技術。

5、特斯拉旗下Model 3 / Y車型在美降價，繼續“走量盈利”路線

據特斯拉美國官網顯示，該公司在美國繼續降低部分車輛價格，將 Model 3汽車在美國的價格從 40240美元（當前約 29.4 萬元人民幣）降至 38990美元（當前約 28.5 萬元人民幣），將 Model Y 長續航版 SUV 在美國的價格從 50490美元（當前約 36.9 萬元人民幣）降至 48490美元（當前約 35.4 萬元人民幣）。

特斯拉日前還發布 2023 年第三季度生產及交付報告，聲稱第三季度全球范圍內共生產電動車 43.05 萬輛，交付 43.51 萬輛，分別同比增長約 18%、27%，環比分別下降 10.3%、6.7%。市場此前預估的第三季度產銷量分別為 46.2 萬輛與 45.67 萬輛，不過實際產銷量均低于市場預期。

新品技術

6、Bourns推出全新高能量二電極GDT系列具備極高額定電流，適用于交流電力線應用

美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，推出全新高能量二電極氣體放電管(GDT)系列。Bourns GDT212E、GDT216E、GDT220E 和 GDT225E 系列旨在為 AC 電力線和其他易受大電流浪涌影響的高要求應用提供保護。新款高能量 GDT 符合 IEC 防雷等級分類、UL1449 第 5 類別和 IEC 61643-311 標準，非常適合部署和安裝于 SPD 應用。

Bourns新型 GDT 系列具備非常高的額定電流，并在小尺寸、薄型封裝中以 8/20 μs波形提供最高 60 kA 額定電流的高浪涌能力，這些功能提供了滿足 AC 電力線應用要求所需的浪涌保護性能，同時為這些高密度、空間受限的設計提供了節省體積和空間的解決方案。

7、希荻微推出汽車級低IQ同步升壓控制芯片，引領未來電源管理新趨勢

希荻微電子集團股份有限公司，作為中國領先的模擬芯片廠商，日前宣布推出一款具有展頻功能的汽車級低IQ同步升壓控制芯片——HL8021。這款產品以強大的功能和出色的性能，滿足了工業、電信以及汽車應用等領域的嚴格要求。

HL8021是一款高性能升壓控制芯片，它可驅動同步升壓的N溝道MOSFET功率器件，且具有4.5V至40V的寬輸入電壓工作范圍。這樣的設計使得它能在各種環境下穩定工作，為應用系統提供持續且穩定的電力支持。當控制器的偏置引腳連接到輸出電壓端時，控制器可在啟動后在低至1V的輸入電源下工作，這一創新設計極大地提高了其在各種復雜環境下的適應性。

投融資

8、耐能獲9700萬美元B輪融資，富士康參投

近日，耐能宣布完成9700萬美元B輪融資，由維港投資領投，光寶科技、威剛科技、富士康及和順興基金等多家公司參投。本輪融資資金將用于加速先進人工智能的推進，特別關注汽車領域輕量級GPT的解決方案。據悉，迄今為止，耐能的融資總額已達到1.9億美元。

耐能成立于2015年，是一家人工智能企業，其自研的高能效輕量級可重構神經網絡架構解決了邊緣AI設備所面臨的三個主要問題，延遲、安全性和成本，從而使AI無處不在。

9、中航天成完成新一輪融資，系半導體陶瓷封裝管殼企業

近日，合肥中航天成電子科技有限公司完成新一輪融資，青島渾璞基金等參與投資。中航天成成立于2017年，是一家半導體陶瓷封裝管殼生產商，致力于打造行業領先的先進封裝技術體系。該公司團隊來自國內外知名半導體封裝企業，擁有十余年電子陶瓷領域的研發和設計經驗。

一元航天消息顯示，中航天成團隊現已成功攻克了封裝模塊的結構支撐、光電饋通、隔離屏蔽、氣密、熱管理以及環境適應性等多個技術難關，自主生產出了由多種復雜材料、溫度梯度組成的陶瓷封裝外殼，是國內少有的可以大規模量產高端定制化陶瓷管殼的企業。

10、燧原科技完成D輪融資20億，上海國際集團領投

專注人工智能云端算力產品的燧原科技今日宣布完成D輪融資20億元人民幣，由上海國際集團旗下子公司及產業基金，包括國際資管、國鑫創投、國方創新、金浦投資旗下上海金融科技基金、國和投資聯合領投，騰訊、美圖公司、武岳峰科創、允泰資本、弘卓資本、紅點中國、廣發乾和、瑞安達泰、浦東投控等多家新老股東跟投。

上海燧原科技有限公司成立于2018年3月19日，主要生產人工智能云端算力產品，涵蓋芯片、板卡、智算一體機、液冷算力集群以及配套的軟件系統。燧原科技創始人兼CEO趙立東畢業于著名的1985級清華大學無線電系，據不完全統計，畢業于這一級的包括紫光集團董事長趙偉國、韋爾股份創始人虞仁榮、兆易創新創始人之一舒清明等十余位半導體上市公司的創始人或高管。趙立東曾任職于半導體企業AMD中國，后赴半導體企業銳迪科任總裁，2018年3月創立燧原科技，創始團隊主要來自AMD。

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