腐蝕pcb板的溶液按抗蝕層類型與生產條件而選擇：有酸性氯化銅、堿性氯化銅、三氯化鐵、硫酸與過氧化氫、過硫酸鹽等多種。下面捷多邦小編和大家介紹一下腐蝕pcb板的溶液的一些知識。

三氯化鐵的蝕刻液是銅箔氧化還原成蝕刻的過程，Fe3在銅表面將銅氧化成氯化亞銅，Fe3被還原成Fe2。三氯化鐵+銅二氯化鐵+氯化銅，氯化銅具有還原性，可進一步與三氯化鐵反應生成氯化銅。像絲網PCB線路板、液體光致抗蝕劑、干膜、金等具有抗蝕劑層的PCB線路板的蝕刻用 三氯化鐵比較適合，但不適用于諸如鎳、錫和錫-lead合金的抗蝕劑層。

捷多邦PCB工廠很少分析和測量蝕刻液蝕刻時間的銅含量，而蝕刻質量主要用于確定蝕刻液的再生和更新。經捷多邦實驗數據表明，采用動態蝕刻，溫度約為500，銅箔厚度約為50微米，蝕刻時間約為5分鐘為最佳，仍可使用約8分鐘。如果超過10分鐘，側蝕嚴重，蝕刻質量差，應考慮蝕刻液的再生或更新。

蝕刻銅箔伴隨著一些副反應，即氯化銅和三氯化鐵的水解：

三氯化鐵+3H2O鐵(氫氧化物)3+3HCl

氯化銅+2H2O氫氧化銅2+2HCl

生成的氫氧化物非常不穩定，加熱后容易分解；

2Fe(OH)3 Fe2O3+3H2O

銅(氫)2氧化銅+H2O

結果，在蝕刻液，產生并懸浮了紅色氧化鐵和黑色氧化銅顆粒，這對耐腐蝕層具有一定的破壞作用。

以上便是關于腐蝕pcb板的溶液的一些相關知識，希望對你有所幫助！

審核編輯 黃宇