在電子設備中，電子工程師若想提高系統穩定性和可靠性，往往會在疊層設計方面下功夫，為了確保電子設備的正常運行，PCB疊層設計必須遵從兩大規矩，那么這兩個規矩是什么？若不遵從會發生什么？

規矩1：相同疊層厚度

首先，PCB疊層設計的第一個規矩是確保相同疊層的厚度相同，因為當PCB受到外部壓力或沖擊時，若不同厚度的板材疊放在一起，可能會導致變形或損壞，保持相同的厚度可防止這種情形的概率，提高PCB的整體穩定性。

同時，若疊層厚度不一致，可能會導致信號傳輸質量的下降，信號在通過不同厚度的板材時，會受到不同阻抗和傳輸速率的影響，這可能引發信號完整性問題，甚至導致信號失真。

若是不遵從這個規矩，電子設備可能在使用過程中出現不可預測的問題，如板材斷裂、電路故障、設備損壞等。

規矩2：不同疊層交替

第二個規矩是不同疊層交替設置，主要目的是增加版的強度小和穩定性，同時減少噪音和輻射。

因為不同疊層沒有交替設置，板材的整體強度將受到影響，在承受外部壓力或沖擊時，沒有交替設置的PCB更容易變形或斷裂，穩定性大減。

而且，沒有交替設置的PCB在傳輸信號時可能發生更多的噪音和輻射，這是因為沒有考慮到不同材料的電磁特性，當信號通過不同材料時，可能會引發反射、折射等現象，導致噪音增加。

如果不遵從這個規矩，設備可能會經常出現運行不穩定的情況，舉個例子，由于噪音干擾，設備的信號接收和傳輸質量可能會下降，導致設備性能下降或谷值，此外，也要考慮到不同材料的熱膨脹系數。