SMT貼片加工根本工藝構成包括：絲印(或點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測、返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)，坐落SMT產線的最前端。

錫膏印刷：它是將錫膏印刷到PCB焊盤上。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使外表拼裝元器件與PCB板結實粘接在一同。所用設備為固化爐，坐落SMT出產線中貼片機的后面。

貼裝：其作用是將外表拼裝元器件準確安裝到PCB的固定方位上。所用設備為貼片機，坐落SMT線中絲印機的后面。出產回流焊接：其作用是將焊膏融化，使外表拼裝元器件與PCB板結實粘接在一同。所用設備為回流焊爐，坐落SMT出產線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將拼裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，方位能夠不固定，能夠在線，也可不在線。

檢測：其作用是對拼裝好的PCB板進行焊接質量和安裝質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、主動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測體系、功用測試儀等。方位根據檢測的需求，能夠裝備在出產線適宜的當地。

返修：其作用是對檢測呈現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。裝備在出產線中任意方位。

審核編輯：劉清