晶體諧振器是利用晶體特有的壓電現(xiàn)象,是可以從機器的諧振中產生一定頻率的時鐘元件元件。
IC、LSI的操作中,時鐘基準信號不可欠缺,晶體諧振器可以生成時鐘,并且具有高波段穩(wěn)定性、無需調成、小尺寸的特點。
現(xiàn)在,晶體諧振器被廣泛應用于衛(wèi)星通信、移動通信機器中,也用于汽車、電視機、電腦、甚至是DVD機器等信息家電領域,以對應各種不同用途。
村田的晶體諧振器是具有優(yōu)越品質、量產性、高性價比的晶體諧振器,使用市場上現(xiàn)有其它晶體諧振器所沒有的的獨特封裝技術。
那么,使用村田的距離題諧振器時在PCB布局設計和組裝中有哪些需要注意的事項呢?
設計PCB布局圖的要點
01
關于PCB布局圖
在設計PCB布局圖時,必須:
- 防止負阻減少
- 防止EMI問題
02
振蕩電路圖案長度
- 振蕩電路中信號圖案長度應盡可能短(示例見圖5);
- 盡可能減少雜散電容/電感(示例見圖2);
- 不應在振蕩電路中使用插孔(示例見圖6),否則會引起很大的EMI。
03
振蕩電路周圍圖案的影響
接地或是信號通道不應置于多層電路板的中間層,從而與振蕩電路重疊,因為這樣一來,地面和振蕩電路間的雜散電容將會增加。
雜散電容增大可能會造成振蕩裕量不足,從而造成振蕩停止。信號通道靠近C-MOS逆變器輸入端(示例見圖3),會因放大波形噪音而產生EMI。
04
通過接地圖案的電屏蔽
如果為電屏蔽安排了接地區(qū)域,要放置在振蕩電路板背面(示例見圖4)。
將接地圖案放置在中間層,會使振蕩裕量出現(xiàn)上述情況。圍繞振蕩電路的接地圖案不應靠近振蕩電路,以防止產生較大的雜散電容。
圖1. 前振蕩電路
圖2. 零部件的配置
圖3. 信號線靠近電路
圖4. GND區(qū)域位于下一層
圖5. 圖案長度很長
圖6. 在圖案中使用的插孔
安裝晶體諧振器的要點
01
機械應力
在安裝晶體諧振器時,推薦的方法是使用具有光學定位功能的機械,以防止機械應力過大。
在進行批量生產前,請確保使用貼片機進行評估。請不要使用利用機械定位的貼片機。
02
焊接
通過回流焊接來焊接晶體諧振器。
推薦的焊劑、焊接方法見表1,推薦焊接剖面如圖7。
表1. 推薦的焊劑和焊接方法
圖7. 推薦的焊接曲線
上述推薦的標準焊接曲線的溫度應在元件表面測量。其中:
- 預熱段:150~180℃,60~120秒
- 加熱段:最低220℃,30到~60秒
- 峰值溫度:最低245℃,最高260℃,最長5秒
03
清洗/涂層
不能在晶體諧振器上進行保形涂層或清洗,因為它不是密封的。
-
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