熱點新聞
1、問界新 M7 爆火:賽力斯工廠急招大量員工,華為派出自家工程師參與質量檢查
日前,華為常務董事、終端 BG CEO、智能汽車解決方案董事長余承東在微信朋友圈稱,自 9 月 12 日問界新 M7 發布至 10 月 6 日,首銷超過 5 萬輛大定。10 月 8 日,余承東在社交媒體公布了問界新款 M7 的最新成績,截至 10 月 7 日 10 點,問界新款 M7 累計大定 55506 輛,單日新增 4197 輛。
據報道,為了提升交付能力,目前賽力斯工廠正在大量招收員工,并已啟動 24 小時生產。同時,為了防止趕工引發質量瑕疵,華為也派出自家工程師走進賽力斯工廠,定期參與車輛的質量檢查,賽力斯的直播平臺也開啟直播,供消費者觀看車輛生產實況。相關負責人表示:“為了盡早將產品交付用戶手中,賽力斯汽車智慧工廠在加速產能提升,嚴格品控管理,加強供應鏈保障,全力以赴保障新車的高質量交付。”
產業動態
2、華為相關人士:真正的 5.5G 手機預計要到 2024 上半年才會到來
據報道稱,華為目標是在 2024 年出貨 6000~7000 萬臺智能手機。這一目標數字相當于華為手機 2022 年出貨量(銷量僅 3000 多萬臺)的 2 倍多。
據報道,今年華為已多次上調手機出貨量,從年初的 3000 萬臺提升至 4000 萬臺,僅支持衛星通信的華為 Mate 60 Pro 和 Pro+ 的出貨量就已上調至 2000 萬臺。此外,華為相關人士還表示真正的 5.5G 手機要到 2024 上半年才會到來,不過各大廠商的旗艦手機“最早今年底”就可以達到 5.5G 的網速標準(下行速率 5Gbps,上行速率 500Mbps)。
據媒體報道,Arm中國幾名員工離職后成立了一家芯片設計公司。知情人士稱,從Arm中國離職的員工包括研發主管、一名地區銷售主管和一名政府關系員工,后者現任新公司博瑞晶芯的CEO,這家成立兩年半的公司得到了當地政府的支持,旨在籌集資金和招募工程師,包括來自Arm的工程師。知情人士稱,博瑞晶芯也是Arm的主要新授權商,旨在設計服務器芯片。
據悉,包括蘋果iPhone在內的全球大多數移動設備都采用Arm的芯片設計,該公司正在努力應對中美在技術上的沖突,這對外國運營商有不確定的影響。幾位投資者稱,他們擔心博瑞晶芯可能會與Arm中國形成競爭關系。不過熟悉Arm中國業務的其他人士說,博瑞晶芯的業務不會對Arm中國構成威脅,相反,它將通過提高在華收入而使Arm中國受益。
4、傳臺積電對中國大陸設備供應將再獲美國一年豁免期
美國政府將三星和SK海力士列為“經過驗證的最終用戶”(VEU),已同意兩家公司在未經單獨批準的情況下無限期向其中國大陸工廠供應芯片設備。知情人士透露,韓美兩國已就一份預先批準的芯片制造設備清單達成一致,從而能讓三星和SK海力士保留其在中國大陸的工廠,并對當前的生產技術進行小幅升級。
據報道,預計臺積電將再次獲得為期一年的豁免,與去年一樣。美國方面已告知臺積電,只要不進行重大技術升級,它在可預見的未來可以保持在中國大陸的運營。目前尚不清楚臺積電是否會被指定為“經驗證的最終用戶”。
5、三星S24系列將搭載Exynos自研處理器 北美市場仍用高通芯片
由于自研處理器Exynos的良率問題,三星在今年早些時候推出的Galaxy S23系列中使用了高通驍龍芯片。
日前有消息稱,三星2024年年初上市的Galaxy S24系列手機,將重回雙處理器策略,其中Galaxy S24及S24 Plus搭載三星新一代處理器Exynos 2400,主要銷往韓國與歐洲市場,北美銷售的機型則使用高通驍龍8 Gen 3 for Galaxy處理器,兩者均以三星代工廠4nm制程打造不過,高端系列Galaxy S24 Ultra將僅使用驍龍Gen 3處理器,與銷售地區無關。
新品技術
6、杰發科技發布首款符合功能安全ASIL-D多核高主頻車規MCU芯片AC7870x布局高端MCU市場
四維圖新旗下杰發科技宣布推出首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52內核的多核高主頻MCU—AC7870x。AC7870x的發布將正式開啟杰發科技在高端車規級MCU領域的布局,并有力推動智能汽車電子電氣架構的創新與發展,提升自主汽車芯片在全球汽車電子市場的競爭力。
AC7870x系列芯片采用多核Arm Cortex R52內核,主頻高達350MHz,可支持鎖步核和Hypervisor,提高系統的冗余度和容錯能力,減少故障影響,確保系統穩定運行。在功能安全方面,AC7870x首次達到ISO 26262 最高等級ASIL-D,可滿足汽車核心ECU的ASIL等級需求,確保汽車電子應用在極端復雜、高風險場景下的安全可靠性。同時,該芯片符合AEC-Q100 Grade 1要求,工作溫度范圍達到-40~125℃。
7、中國移動發布業界首款基于 RISC-V 架構的 Cat.1 通信模組 ML305M
中國移動發布業界首款基于 RISC-V 架構的 Cat.1 通信模組 ML305M。據介紹,ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 開發。CM8610 是國內首顆基于 64 位 RISC-V 內核的 LTE Cat.1bis 通信芯片,采用 22nm 工藝,具有高集成度以及外圍極簡 BOM 設計,edrx 待機電流達到 0.74mA,最小接收靈敏度達到-101dBm,并支持 VoLTE。
中移物聯 OneMO 表示,ML305M 擁有豐富的外部接口及高兼容性,支持精準溫控、基站定位、開放定制等功能,可廣泛應用于資產追蹤、智能安防、智能抄表、供應鏈管理等應用場景。
投融資
8、鐳神智能完成數億元D輪融資,進一步加大激光雷達技術研發
深圳市鐳神智能系統有限公司近日宣布完成數億元D輪融資,由濟南同信未來產投與重慶南部基金共同領投。本輪融資將用于進一步加大在激光雷達技術與產品國產化替代研發、3D SLAM無人叉車技術與應用研發,以及在車規級1550nm光纖激光雷達自動化工廠及3D SLAM無人叉車基地建設力度,打造更齊全的激光雷達產品矩陣及全國產化,提升生產效率。
鐳神智能成立于2015年,是一家全場景激光雷達及整體解決方案提供商,
擁有齊全的激光雷達產品矩陣,服務覆蓋自動駕駛、智慧交通、大基建交通、服務機器人、工業自動化、高端測繪、高端安防等產業生態圈。
9、萬有引力完成數億元A輪融資,正在打造XR專有芯片
近日,XR(擴展現實)空間計算芯片設計公司萬有引力宣布完成數億元人民幣的A輪融資,本輪A輪融資由礪思資本領投,寧波通商基金、招商創投、海鼎資本等共同投資,老股東米哈游、耀途資本、同歌創投、眾源資本、三七互娛和紅杉資本繼續跟投。
據悉,自2021年9月成立以來,萬有引力已累計完成四輪融資。獲得的融資將支持萬有引力的發展和成長,以在XR技術領域取得更多成就。萬有引力是一家XR空間計算芯片設計公司,聚焦于XR設備(AR眼鏡/ VR頭顯/ MR頭顯)專用芯片及相關組件研發的公司,致力于提供下一代XR空間計算的完整技術解決方案。
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