“探針卡”是一種測試接口，通過連接測試機(jī)和芯片傳輸信號，對芯片參數(shù)進(jìn)行測試。探針卡將探針與芯片上的焊墊直接接觸，引出芯片訊號，配合周邊測試儀器與軟件控制達(dá)到自動化量測的目的。

隨著晶圓技術(shù)的不斷提升，全球探針卡行業(yè)也得到了快速的發(fā)展。加賀富儀艾電子代理的品牌FICT一直致力于提供世界領(lǐng)先的互連技術(shù)和服務(wù)，該公司利用最先進(jìn)的技術(shù)提供創(chuàng)新的有機(jī) PCB，最適合具有超過 10000 個網(wǎng)絡(luò)的巨大布線容量的探針卡應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的信號完整性。

FICT開發(fā)的創(chuàng)新技術(shù) F-ALCS(F- All Layer Z-Connection structure)，實(shí)現(xiàn)具有高密度布線能力的高速信號傳輸，可最大限度地提高印刷線路板的布線能力。該技術(shù)能使您的產(chǎn)品通過更高的性能保持競爭力。

提問：您是否認(rèn)為 PWB 制造有太多限制？

對于主網(wǎng)設(shè)備的主板或半導(dǎo)體測試用的探針卡，由于主板的傳輸速度不斷發(fā)展，半導(dǎo)體測試需要復(fù)雜的布線，因此總是需要改進(jìn)的高速信號傳輸或更高的布線密度。這些要求通常通過高層數(shù)和多次使用IVH結(jié)構(gòu)的組合來滿足，但是會存在一些問題，例如工藝流程復(fù)雜或制造時間較長。于是，我們總是…

• 希望減少設(shè)計(jì)規(guī)則復(fù)雜的印刷線路板時的限制

• 想要更高的布線密度而不增加更多層

• 要縮短產(chǎn)品開發(fā)周期

• 需要用于更高速信號傳輸?shù)挠∷⒕€路板

• 希望以更低的成本開發(fā)小、薄、輕、高性能的產(chǎn)品

• 從環(huán)境的角度來看，希望在電鍍中盡可能減少有毒物質(zhì)的使用

F-ALCS 將解決所有這些問題！

F-ALCS 通過焊膏填充和金屬鍵合確保通孔之間的高度可靠連接，從而使布線密度比以前高兩倍以上。對于以前認(rèn)為不可能的困難設(shè)計(jì)，它是最佳選擇。

F-ALCS 圖像

F-ALCS解決了PWB制造中的5個常見挑戰(zhàn) 1 減少設(shè)計(jì)限制，實(shí)現(xiàn)高性能！您所要做的就是僅在需要的地方將過孔放置在層上。這種創(chuàng)新和使用更小的通孔焊盤使得放置部件的限制更少，因?yàn)樗鼈優(yōu)樵谟∷⒕€路板上的安裝和布線留下了更多的空間。F-ALCS適用于最大72層的任意層IVH結(jié)構(gòu)等大型印刷線路板。這意味著它可以容納與一百四十層相同數(shù)量的布線。

2 減少開路短截線數(shù)量，實(shí)現(xiàn)高速信號傳輸！

任意層IVH結(jié)構(gòu)解決了開路短截線造成的高速信號傳輸損耗。這減少了回波損耗，并有助于印刷線路板即使在高頻下也具有良好的傳輸特性，從而實(shí)現(xiàn)高速信號傳輸。

3 流程步驟減少50%，縮短交貨時間！

通過使用一次性層壓的任意層IVH，F(xiàn)-ALCS 可讓您將制造工藝步驟減少 50%。F-ALCS 還減少了印刷線路板設(shè)計(jì)的限制，最終減少了設(shè)計(jì)工藝步驟的數(shù)量。這意味著它大大縮短了制造提前期，并縮短了交貨時間。

4 適用于任何材料并滿足廣泛的要求

F-ALCS 允許您從常規(guī) FR-4 到低損耗材料的多種樹脂中進(jìn)行選擇。由于它可以以多種方式用于各種用途，因此 F-ALCS 使印刷線路板制造能夠滿足您的需求和期望。

5 無需電鍍，環(huán)保

由于有時需要使用有毒物質(zhì)的連接通孔不需要電鍍工藝，因此印刷線路板制造對環(huán)境很容易。這也能夠縮短制造時間。

F-ALCS 可以降低產(chǎn)品開發(fā)成本、
縮短交貨時間并提高產(chǎn)品的功能性。
這項(xiàng)技術(shù)在業(yè)界期待已久。

F-ALCS產(chǎn)品概要

用于高密度布線 (F-ALCS)

規(guī)格

• 電路板尺寸：φ480mm

• 結(jié)構(gòu)：76層

• 焊盤間距：495μm

• 焊盤直徑：φ300μm

• 過孔直徑：φ180μm

• 電介質(zhì)厚度：100μm

• 厚度：7.4mmt

結(jié)構(gòu)

用于高密度安裝（F-ALCS + 積層結(jié)構(gòu)）

規(guī)格

• 電路板尺寸：φ150mm

• 結(jié)構(gòu)：28層

• 焊盤間距：280μm

• 焊盤直徑：φ170μm

• 過孔直徑：φ110μm

• 電介質(zhì)厚度：60μm

結(jié)構(gòu)

關(guān)于FICTFICT一直致力于提供世界領(lǐng)先的互連技術(shù)和服務(wù)，為實(shí)現(xiàn)富裕生活做出貢獻(xiàn)。FICT提供用于超級計(jì)算機(jī)、AI 服務(wù)器、5G 通信設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、車載設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等的“半導(dǎo)體封裝基板”和“印刷電路板”，這些設(shè)備對于構(gòu)建先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)社會至關(guān)重要。不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)。更多詳情請?jiān)L問：https://www.fict-g.com/en/。

關(guān)于加賀富儀艾電子（上海）有限公司

加賀富儀艾電子（上海）有限公司原為富士通電子，其業(yè)務(wù)自2020年12月并入加賀集團(tuán)，旨在為客戶提供更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)。在深圳、大連等地均設(shè)有分公司，負(fù)責(zé)統(tǒng)籌加賀富儀艾電子在中國的銷售業(yè)務(wù)。加賀富儀艾電子（上海）有限公司的主要銷售產(chǎn)品包括Custom SoCs (ASICs), 代工服務(wù)，專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSPs)，鐵電隨機(jī)存儲器，繼電器，GaN（氮化鎵），MCU和電源功率器件，它們是以獨(dú)立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶，并廣泛應(yīng)用于高性能光通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、手持移動終端、影像設(shè)備、汽車、工業(yè)控制、家電、穿戴式設(shè)備、醫(yī)療電子、電力電表、安防等領(lǐng)域。更多詳情請?jiān)L問：https://www.kagafei.com.cn。

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