Nexperia與京瓷AVX合作為高頻電源應用生產新型碳化硅(SiC)整流器模塊
Nexperia與KYOCERA AVX Components(薩爾茨堡)合作，為高頻電源應用生產新型碳化硅(SiC)整流器模塊。新型功率器件專為工業電源、電動汽車充電端子和車載充電器等應用而設計。此次發布將進一步深化兩家公司之間現有的長期合作伙伴關系。
下一代電源應用的制造商必須優先考慮最小化尺寸和重量。這種新型SiC整流器模塊的緊湊尺寸將有助于最大限度地提高功率密度，從而減少所需的電路板空間并降低整體系統成本。
通過頂部冷卻 (TSC) 和集成負溫度系數 (NTC) 傳感器的組合來優化熱性能，該傳感器可監控設備溫度并為設備或系統級預測和診斷提供實時反饋。該整流器模塊可在高達 175°C 的結溫下工作，并采用低電感封裝，便于高頻操作。
Nexperia表示，此次合作將尖端的碳化硅半導體與最先進的模塊封裝相結合，使公司能夠更好地滿足市場對功率密度極高的電力電子產品的需求。該整流器模塊的發布將是Nexperia和京瓷AVX設想的長期碳化硅合作伙伴關系的第一階段。
Nexperia預計新的SiC整流器模塊原型將于2024年第一季度上市。
審核編輯：彭菁
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
整流器
+關注
關注
28文章
1526瀏覽量
92405 -
高頻電源
+關注
關注
0文章
21瀏覽量
14753 -
碳化硅
+關注
關注
25文章
2748瀏覽量
49018 -
Nexperia
+關注
關注
1文章
581瀏覽量
56905
發布評論請先 登錄
相關推薦
碳化硅SiC在光電器件中的使用
碳化硅的基本特性 碳化硅是一種由碳和硅組成的化合物半導體，具有以下特性： 寬帶隙 ：SiC的帶隙寬度約為3.26eV，遠大于硅（Si）的1.12eV，這使得SiC在高溫、
碳化硅SiC在電動車中的應用
碳化硅（SiC）在電動車中的應用主要集中在電力電子系統方面，以下是對其在電動車中具體應用的分析： 一、電動車充電設備 在電動車充電設備中，碳化硅主要用于充電機的整流器、直流/交流轉換
碳化硅SiC制造工藝詳解 碳化硅SiC與傳統半導體對比
碳化硅SiC制造工藝詳解 碳化硅（SiC）作為一種高性能的半導體材料，其制造工藝涉及多個復雜步驟，以下是對
碳化硅SiC在電子器件中的應用
隨著科技的不斷進步，電子器件的性能要求也日益提高。傳統的硅（Si）材料在某些應用中已經接近其物理極限，尤其是在高溫、高壓和高頻領域。碳化硅（SiC）作為一種寬帶隙（WBG）半導體材料，
碳化硅SiC材料應用 碳化硅SiC的優勢與性能
碳化硅SiC材料應用 1. 半導體領域 碳化硅是制造高性能半導體器件的理想材料，尤其是在高頻、高溫、高壓和高功率的應用中。SiC基半導體器件
碳化硅功率器件的工作原理和應用
碳化硅（SiC）功率器件近年來在電力電子領域取得了顯著的關注和發展。相比傳統的硅（Si）基功率器件，碳化硅具有許多獨特的優點，使其在高效能、高頻率和高溫環境下的應用中具有明顯的優勢。本
使用碳化硅模塊的充電設備設計
碳化硅(SiC)功率模塊因其高效能和可靠性，正在迅速成為現代電力電子設備中不可或缺的組件。MPRA1C65-S61是一款先進的SiC模塊，特
碳化硅(SiC)功率器件的開關性能比較
過去十年，碳化硅(SiC)功率器件因其在功率轉換器中的高功率密度和高效率而備受關注。制造商們已經開始采用碳化硅技術來開發基于各種半導體器件的功率模塊
Nexperia發布新款1200V碳化硅MOSFET
Nexperia（安世半導體）近日宣布，公司推出了業界領先的1200V碳化硅（SiC）MOSFET，標志著其在高功率半導體領域的又一重要突破。
碳化硅模塊（SiC模塊/MODULE）大電流下的驅動器研究
由于碳化硅（SiC）MOSFET具有高頻、低損耗、高耐溫特性，在提升新能源汽車逆變器效率和功率密度方面具有巨大優勢。對于SiC MOSFET功率模塊
發表于 05-14 09:57
SIC 碳化硅認識
1：什么是碳化硅 碳化硅（SiC）又叫金剛砂，它是用石英砂、石油焦、木屑、食鹽等原料通過電阻爐高溫冶煉而成，其實碳化硅很久以前就被發現了，它的特點是：化學性能穩定、導熱系數高、熱膨脹系
碳化硅壓敏電阻 - 氧化鋅 MOV
圓盤的能量吸收范圍高達 122,290J，允許圓盤組件具有數十兆焦耳的極高能量吸收額定值。 電氣參數 EAK碳化硅磁盤應用來自雷電、電感或電容耦合的電源過電壓。開關帶感性負載的觸點。變壓器、電機
發表于 03-08 08:37
碳化硅特色工藝模塊簡介
碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導體材料，具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優點。由于這些優異的性能，碳化硅在電力電子、微波射頻、光電子等領域具有廣泛的應用前景。然而，由于
工商網監
評論