SMT貼片加工主要是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工出現中的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需求重視。那么PCBA貼片加工中元器件移位的原因是什么呢？

PCBA貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其間的助焊劑產生變化，焊接不良。

2、錫膏自身的粘性不行，元器件在轉移時產生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。

4、元器件在印刷、貼片后的轉移過程中由于振動或是不正確的轉移方式引起了元器件移位。

5、PCBA貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不行，造成元器件移位。

6、貼片機自身的機械問題造成了元器件的安放方位不對。

貼片加工中一旦出現元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需求了解元器件移位的原因，并針對性進行處理。