提到線材的高頻測試報告,就像醫生開的診斷證明一樣,天書,很多剛出江湖的線纜晚輩看起來會感覺很吃力,全是一堆英文字母,最簡單的判斷就是FAIL和PASS,如果PASS說明符合測試要求,如果FALL,那就是不符合測試要求,其實高頻測試報告沒有你想象的那么難,今天我們來教你如何看懂網分電測報告:
最簡單的判斷,如果PASS說明符合測試要求,如果FALL,那就是不符合測試要求
首先高頻包括以下項目:Impedance,Intra-Pair skew,Inter-Pair skew,Attenuation(Insertion Loss),Return Loss,Eye Diagram,EMI,ESD等等 ,傳輸線是一個分布參數系統,它的每一段都具有分布電容、電感和電阻,傳輸線的分布參數通常用單位長度的電感L和單位長度的電容C以及單位長度上的電阻、電導來表示 ,如果和我一樣在學校是電子專業應該非常清楚這些參數的相互影響,它們主要由傳輸線的幾何結構和絕緣介質的特性所決定的,分布的電容、電感和電阻是傳輸線本身固有的參數,給定某一種傳輸線,這些參數的值也就確定了,這些參數反映著傳輸線的內在因素,它們的存在決定著傳輸線的一系列重要特性, 一個傳輸線的微分線段可以用等效電路描述,在實際的生產管理中,其實沒必要將過程和算法進行細分和核算,最重要的是如何讀懂參數之間的影響和參數不良的原因即可,更深的分析讓專家型或者學者型的工程研發去干就可以,當然有興趣可以更多的去研讀分析.
序號 | 常用訊號傳輸名稱 | 簡稱 | 全稱對照表 |
1 | 回路損失 | RL | Return Loss |
2 | 衰 減 | IL(ATT) | Insertion loss(Attenuation) |
3 | 特性阻抗 | Z0 | Differential impedance |
4 | 傳輸延遲 | Delay | Propagation Delay |
5 | 延遲偏離 | Skew | Delay Skew |
6 | 近端串擾 | Next | Next Nearend crosstalk |
7 | 遠端串擾 | Fext | Far end crosstalk |
8 | 近端串擾衰減比 | Acr | Attenuation-to-Crosstalk Ratio |
9 | 上升時間 | Rise time | Rise time |
10 | 單端轉共模測試 | SCD21 | NA SCD21 Diff To Comm Convert |
11 | 近端的連接器阻抗 | TDR Connector IMPZ | TDR Connector IMPZ |
12 | 遠端的連接器阻抗 | TDR FE Connector IMPZ | TDR FE Connector IMPZ |
13 | 對內延遲差異 | TDR IntraPairSkew | TDR IntraPairSkew |
14 | 遠端串音 | TDT NEXT B | TDT NEXT B |
上圖為目前常規線纜的電器性能測試項目,請工程人員務必記心里,這是工程基礎
序號 | 測試項目 | 測試項目對應中文名稱 |
1 | USB3.0 Cable Impedance summary result | USB3.0線對特性阻抗 |
2 | USB3.0 Mated Connectors Impedance(B-4-4)summary result | USB3.0線對的連接頭Connecter阻抗 |
3 | USB3.0 Mated Connectors Impedance(B-4-4)summary result(Reverse) | USB3.0線對的連接頭Connecter阻抗(Reverse) |
4 | USB2.0 Cable Impedance summary result | USB2.0線對特性阻抗 |
5 | USB2.0 High Speed Delay summary result | USB2.0線對延遲 |
6 | USB2.0 High Speed Delay Skew summary result | USB2.0線對延遲差異 |
7 | USB3.0 NEXT-SS Pairs summary result | USB3.0線對之間的近端串音 |
8 | USB3.0 NEXT-USB2.0 and SS Pairs summary result | USB3.0與USB2.0線對之間的近端串音 |
9 | USB3.0 FEXT-USB2.0 and SS Pairs summary result | USB3.0與USB2.0線對之間的遠端串音 |
10 | USB3.0 NA Insertion Loss summary result | 3.0線對插入損耗 |
11 | USB3.0 NA Differential to Common Conversion | 差分轉共模 |
12 | USB2.0 NA Insertion Loss summary result | USB2.0線對插入損耗 |
上圖為目前USB3.0線纜的電器性能測試項目,比常規的復雜并增多測試項目
發生案例分享:撥外被的時候,由于脫皮機線夾太緊,內部的芯線被壓變形,高頻特性的阻抗會發生變化,線外留太長,焊接時焊點太大,焊接時溫度過高絕緣燙傷,注塑內模時壓力過大,等等都會造成阻抗不過.
發生案例分享:撥皮芯線的時候,撥斷銅絲,造成截面積變小,芯線撥皮力量沒控制好,長短線,造成SKEW和Delay不符合要求(對內延遲差和對間延遲差都異常)
發生案例分享:測試結果不穩定,有合格和不合格,故分析應該主要為加工鐵殼需要包銅箔及不要露出過多的鋁箔和不要扭線破壞絞距.
近端串擾衰減比 (電氣參數之衰減串音比)
上升時間Propagation Delay and Delay Skew
單端轉共模測試同模阻抗NG,怎樣處理?
近端的連接器阻抗阻抗匹配與差分線設計
遠端的連接器阻抗同模阻抗科普
以上五點的測試基本應用在USB3.0的產品測試環境中,現階段測試要求也比較少,如果有相關的問題,歡迎大家一起看圖說話,看圖交流,工程師最大的快樂就是按照自己的思路去解決碰到的問題,如果工程師沒有這種沖動,建議你改行,也許你不適合干工程,不能誤人工廠生產制造能力,大部分的產品都20%在設計,因為已經有規范可以引用,故綜合占比其實不高,60%在制程,目前所有發生問題的關鍵都在于此部分,20%在其它,高頻參數重在細節,關注每一個細節的控制,就可以解決問題的根本.
所有的測試問題分析,一般從人機料法上都可以找到端倪,并找到對應解決的方法和方式,一般做為工程研發或者生產技術人員,會從五個方面進行初步入手:
第一,原材料的選擇是否有變更或者異常
第二,制作方法的標準化是否符合工程SOP的要求
第三,生產人員的操作方法是否按照SOP的模式進行作業
第四,生產環境是否有變化或者不適用現行的產品生產
第五,機器,設備是否可以滿足現行產品的生產
以上的1.2.3對應產品性能發生異常一般占比80%以上的概率,由于生產的變化性,異常經常會發生,我們有很多典型案例或者測試圖形分析,歡迎工程研發人員加入討論,加入線纜工程研發討論群,共同分析問題,共同解決問題,共同探討課題并分享,歡迎各工程技術研發人員加入討論,謝謝!
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:高頻測試報告(帶音頻)
文章出處:【微信號:線纜行業朋友分享圈,微信公眾號:線纜行業朋友分享圈】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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